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谷歌6月起将全面封杀虚拟货币广告，冲击比特币3月14日狂杀近1,300美元，一度跌破8千美元整数大关、创下5周低。矿工们可要小心，因为根据专家估计，在当前的价位下，挖矿已不再有利润可言。据CNBC报导，FundstratGlobal共同创办人ThomasLee15日发表研究报告指出，若综合评估挖矿设备、电费、空调设施等成本，矿工们的损益两平点目前是在8038美元附近，跟当前的比特币报价...[详细]

活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本，设备采用模块化设计，为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性，且电镀均匀性提升到90%以上。扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提...[详细]

　　借力粤港澳大湾区发展，公司电子信息产业链业务区位优势明显。随着粤港澳大湾区规划即将出台，在整体9+2城市的未来构思中，大湾区或成为国内电子信息产业发展重要区域性基地。目前中国半导体行业仍处于成长初期，国家扶持力度显著增强，未来下游应用需求将为上游产业投入提供稳定需求。同时电子信息产业作为深圳支柱性产业之一，已经辐射至珠三角的核心城市，公司也将成为联系深圳与全世界下游应用的重要枢纽，区位优势将...[详细]

台湾前两大半导体硅晶圆厂环球晶、合晶昨（25）日同步看淡市况，预期受美中贸易战等不确定因素升高影响，半导体硅晶圆库存恐再调整二季。环球晶、合晶分别是全球第三大、第六大半导体硅晶圆厂，昨天同步举行股东会，释出对景气的看法。硅晶圆是半导体最重要的关键材料，台积电、三星等晶圆厂生产都不能没有硅晶圆，环球晶、合晶具产业关键地位，两大厂释出库存仍待消化的讯息，意味第3季传统旺季效应将落空。...[详细]

    近日，证监会副主席姜洋在调研嘉楠耘智公司时表示，“不管你们芯片用于什么，本质上都还是一家芯片公司，希望你们在国内上市”。证监会领导的表态也表明了资本市场对芯片产业发展的积极态度。笔者认为，今年，在政策、资本和市场的大力支持下，中国的集成电路产业将迎来一波高速发展期。　　集成电路行业是信息产业的核心，关系着我国的信息安全，同时，集成电路又是一个资本壁垒和技术壁垒非常高的行业。而我国集...[详细]

Chiplet封装小组参与者（从左到左）：DanielLambalot、DickOtte、SyrusZiai、LauraMirkarimi、MikeKelly和主持人NobukiIslam。（照片由QPTechnologies销售和营销副总裁RosieMedina提供。）在今年举办的Chiplet峰会上，与会者针对Chiplet封装提出了十个问题。以下为相关讨论。...[详细]

Intel正在筹划今年的另一场开发者信息技术峰会(IntelDeveloperForum)，将于8月份正式召开，本次大会的议题基本上已经确定为BuildingWinningProductswithIntelAdvancedTechnologiesandCustomFoundryPlatforms，说明Intel有意要谈论自己最先进的芯片技术，其中必然涵盖10nm工艺制...[详细]

随著半导体产业朝先进製程发展，宜特(3289-TW)宣布，检测技术再突破，其TEM材料分析技术，已通过国际级客户肯定，验证技术可达5奈米製程；宜特表示，5奈米是下阶段各半导体厂的竞逐场，宜特目前就已有半导体客户，朝5奈米製程发展。宜特近期协助多间客户在先进製程产品上完成TEM分析与验证，技术更深获IEEE半导体元件故障分析领域权威组织IPFA(InternationalSymposi...[详细]

美光日前以5.33亿元（新台币，下同）取得桥椿金属位于中科后里园区约3公顷厂房，这座厂房紧邻美光新启用的中科后段封测基地，预期未来还会有上百亿元投资，进一步扩大生产规模。美光为台湾最大外商投资者，近几年积极加码投资台湾，2017年3月，先以27.52亿元标下达鸿先进位于中科后里园区的土地与厂房，接着在同年8月，又以5亿元购入宸鸿位于原达鸿厂旁的大鸿先进厂房，规划建立最先进的后段封测基...[详细]

4月12日，中共中央政治局常委、国务院总理李强在北京市调研独角兽企业发展情况。李强先后调研了银河航天（北京）网络技术有限公司、北京海博思创科技股份有限公司、北京地平线机器人技术研发有限公司等企业。其中李强在调研北京地平线机器人技术研发有限公司时表示，智能网联汽车作为“大号终端”，融合多种功能、满足多种需求，是一个重要的发展方向，并且我们已经具有一定的优势。李强进一步指出，要加快...[详细]

由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

5月18日消息自去年iPhoneX推出3D感测人脸识别后，因带来的“无感解锁体验”获得消费者认可。3D感测技术也迅速引爆供应链。特别是作为3D感应的关键技术之一VCSEL（垂直腔面发射激光器）立即获得厂商投入。据外媒报道，供应链多家厂商都已经抢先布局VCSEL市场。近日，晶电将与老搭档光宝科技携手打进大陆一线品牌手机厂商。光宝已经决定针对不可见光元件进行扩产，预计最快下半年将有机会陆续...[详细]

2015年9月28日，美国伊利诺伊州班诺克本根据IPC最新发布的《2014年全球PCB生产报告》估测，2014年全球PCB产值达到602亿美元，扣除物价因素实际增长0.7个百分点。在中国、泰国、越南的PCB增长弥补了其它大多数国家和地区的衰退。此报告由全球PCB行业顶尖分析师团队合作完成，对印制电路板主要生产国的PCB类型、产量等数据进行了较为准确的研究。报告中对30个国家和地...[详细]

　　安信证券分析师陈果、夏凡捷等人在报告中称，国内半导体消费量大，已经占到全球的三分之一，但中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控，如果中国不能在这个领域实现独立自主，那么国家战略、安全和经济利益都将受到威胁。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧　　不过值得乐观的是，从过去的两次半导体产业转移来看，中国如今已经具备成为行业新霸主的条件，未来半导体行业迎来大发展可以期待。　　国...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]