3.0SMCJ11C_R1_10001

在全球技术飞速发展的今天，恩智浦半导体公司，作为行业的领军企业，正在积极拥抱这一新时代的变革。恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟分享了公司在汽车行业新趋势下的最新进展和战略思考。6月22日-23日，以“新质生产力南沙芯力量”为主题的第三届ICNANSHA大会在广州南沙盛大召开。芯谋研究作为广东省半导体及集成电路产业集群智库单位，广泛参与广东省半导体及集成电路产业发展，积极支撑广东...[详细]

追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装技术（WaferLevelPackage，WLP）的“应运而生”。晶圆级封装技术可定义为：直接在晶...[详细]

过去几年桌上型电脑(DT)与笔记型电脑(NB)销售量大幅下滑，英特尔(Intel)的年成长率也下滑至9%，市场展望似乎对电脑芯片制造商不利，不过就在英特尔CPU销量持续下滑的同时，NVIDIA的GPU却稳步成长，2016年第4季营收甚至大增55%，当然这和电脑游戏没有太大关系，而是归功于人工智能(AI)市场的爆发。 根据PCMag报导，PC时代早期，电脑性能主要与CPU数量及可用的随机存取存...[详细]

老一辈半导体人胡定华博士于7月1日突然离世，享年76岁，不到80岁，令人惋惜。胡定华博士于1943年1月生于四川成都，幼年跟随父母去到我国台湾，先后获得台湾大学电机工程学士和台湾交通大学工程硕士学位、美国斯坦福大学管理科学硕士学位、美国密苏里大学电机工程博士学位。提到胡定华的名字，在半导体领域的年轻朋友可能有些陌生。实际上，胡定华博士是早期中国半导体产业发展中重要的推动者之一。...[详细]

“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”在南京召开，本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办。国家工信部党组成员、副部长罗文，南京市市长蓝绍敏，国家工信部电子信息司副司长吴胜武，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席会议。江苏省及南京市市相关部门、全国各开发区、国内各地区半导体行业协会负责人...[详细]

2023年5月17日—宾夕法尼亚州立大学与智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），宣布双方签署了一份谅解备忘录(MOU)，旨在开展一项总额达800万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所(MRI)开设安森美碳化硅晶体中心(SiC3)。未来10年，安森美每年都将为SiC3中心提供80万美元的资金。安森美和宾夕法尼亚州...[详细]

最近中国芯片产业圈最受热议的莫过于大唐电信与紫光集团这场混战了。大唐电信是不是在引狼入室？中国低端芯片市场要不要更多竞争者参与，从而更好推动行业发展？一直专注于高端芯片的高通借此合作机会杀入中国低端芯片市场，有何用心？一系列问题背后，其实是中国低端芯片市场庞大的商业机会，随着智能化浪潮席卷神州，芯片产业已经来到爆发式增长前夜。面对巨大的市场蛋糕，中国芯片产业谁主沉浮？“唐紫”之战，或许才刚刚开...[详细]

随着芯片需求日渐走低叠加大量库存难以消化，韩国芯片业正在直面暴击，最新月度产量再度遭遇崩跌。据韩国统计局数据显示，该国11月芯片产量连续第四个月下降，同比下滑15%，刷新2009年以来最大降幅。此外芯片环比产量下滑11%，库存同比激增超20%。华尔街见闻此前提及，根据瑞银的一项分析，通过以天数衡量库存水平可以发现，芯片库存正处于十多年来的最高水平。有观点认为，芯片库存激增反映出...[详细]

意法半导体日前宣布与三星就28纳米FD-SOI工艺（全耗尽型SOI）达成合作，该举旨在延长28nm工艺生命周期，通过生产低功耗，低成本的处理器满足可穿戴及智能手机市场。根据五月十四日公布的协议，三星将从意法半导体获得28nmFD-SOI技术授权，从而使其可以为其他厂商代工，两家公司的设计流程互相兼容。三星可以为FD-SOI技术带来更稳定的产量和更多的客户，以便...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出零漂移运算放大器--LTC2063，该组件采用1.8V电源时，仅汲取1.3μA典型电流(最大值为2μA)。此微功率放大器保持不妥协的精准度，在25°C时最大输入失调电压为5μV，在–40°C至125°C范围内最大漂移为0.06μV/°C。在25°C时，最大输入偏置电流为15pA，在–40°C至125°C范围内为100pA。此高精准度输...[详细]

台积电昨（25）日宣布成功以16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程，为海思产出首颗应用在4G基地台及其它网通设备的处理器，向全球展现超强的技术实力。此举证实台积电有机会将16纳米制程的量产时程提前一季，于明年第2季量产。相较于先前英特尔宣布以14纳米FinFET技术产出的CoreM处理器，希望赶在今年底上市，台积电16纳米制程量产时程仅落后半年。台积电认为，在16纳米方...[详细]

与美国在半导体先进工艺制程等方面的差距，不仅表现在人材，技术等方面，可能更大的差距在于综合的国力，以及产业大环境的改善，所以此次奋力突围一定要取得更大的进步。01引言近期华尔街日报撰文“中国的下一个目标夺下美国的芯片霸主地位”。明眼人看得很清楚，它是站在美方的立场，歪曲事实。此次中国半导体业的“奋力突围”，有两层意义：一个是差距大，希望迅速的成长，至多是扩大芯片的自给率。...[详细]

由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、全国大学生电子设计竞赛组织委员会承办，瑞萨电子冠名赞助的第二届“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛于2020年6月正式开赛。本次竞赛主题为“敏捷互认互联”，旨在通过物理信息获取与处理、各子系统互相协同操作，完成图像/语音快速准确识别技术，体现未来生活。目前已有来自全国53所知名高校的95支队伍，共285名学生报名参赛。参赛学生将在随后的...[详细]

车联网话题火热，许多技术都想分食车联网所带来的商机，但整体来看，以DSRC技术为基础的V2V/V2X应用，将是最快进入大规模普及阶段的技术。不仅自2021年起，在美国市场销售的新车将开始陆续强制支持V2V功能，新加坡更可望抢在美国之前，自2019年起展开导入。恩智浦(NXP)半导体汽车事业部区域市场经理花盛指出，在先进驾驶辅助系统(ADAS)、自驾车等热门话题炒热汽车电子市场的关注度之际，从车...[详细]

以SoC（系统级芯片）应用为代表的新技术正在改变全世界沟通与交互的方式，而NetSpeed正是下一代以人工智能为基础的SoC技术的核心。今日，NetSpeedSystems宣布推出业界首款以人工智能为基础的SoC芯片内部互连解决方案OrionAI。该方案支持多播与广播等先进特性，能极大提升人工智能SoC与加速器ASIC的性能与效率，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、AR/VR，以及先进视...[详细]