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    全景网4月10日讯 南大光电（300346）2017年度业绩网上说明会周二下午在全景网举行。关于参股子公司北京科华的经营情况，董秘、副总经理张建富介绍，科华是国内目前技术实力和产品领先的光刻胶厂商，在中高端光刻胶市场，逐步替代国外产品，改变我国高端光刻胶产品受制于人的局面。　　他指出，科华产品已经在IC、LED等行业拥有一定的市场占有率，并实现了248nm光刻胶国内厂商芯片生产应...[详细]

芯片，被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。目前我国芯片进口已经超过石油成为了第一大进口商品，尤其是汽车上用的核心芯片全部依赖进口。汽车芯片的需求量增长迅猛，根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2016年汽车产销分别完成2811.9万辆和2802.8万辆，比上年同期分别增长14.5%和13.7%，高于上年同期11.2和9.0个百分点，再创历史新高。北京建广资产管理有限公司投委会...[详细]

据eeworld网午间报道：人工智能(AI)已成为下世代新战场，各路人马加速抢进。其中，凭藉绘图技术优势快速转进AI战场的NVIDIA，生态链规模不断扩大，近期AI大计再传捷报，继年初释出与宾士(Mercedes-Benz)所合作搭载NVIDIAAI汽车将于1年内上路后，近日再宣布携手德国博世集团(Bosch)一同合作开发AI自驾系统，同时深度学习平台已获百度云采用。近年AI相关技术与应用发...[详细]

据外媒报道，据说苹果芯片合作伙伴台积电将从4月份开始量产A11芯片，7月前的出货量可能会达到5000万块。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。传台积电4月开始量产A11芯片7月前出货5000万块据报道，A11芯片将很快开始量产，预计苹果计划在9月发布的新款iPhone将搭载这款芯片。A11芯片将使用10纳米FinFET工艺制造，但这并非公司的第一款10纳米芯片。台积电从去年...[详细]

日前，在ICCAD期间，上海华力微电子有限公司副总裁舒奇接受了媒体采访，就目前关心的包括自主可控，国内芯片公司的差异化等问题给予了自己的解读。上海华力微电子有限公司副总裁舒奇如何看待国内大规模建厂舒奇表示，很多人都在不同场合向其咨询，足见全产业链对此事的重视程度，“我觉得这（半导体建厂）对中国绝对是好事，因为不管怎么样这些厂如果真的能够建起来，对国内发展一定会起...[详细]

意法半导体工业峰会2021：创新技术让世界更智能、更可持续• 聚焦电源和能源、电机控制、自动化三大应用领域• ST与来自中国和亚洲的30多个业务及生态合作伙伴携手，展出150多件创新的产品演示和解决方案，带来35场技术研讨会直播• 展示面向智能农业、智能制造、智能基础设施和环境、智能绿色能源网络的差异化可持续技术2021年11月3日，中国深圳--服务...[详细]

2018年2月7日——英特尔今天推出了全新英特尔®至强®D-2100处理器，该系统芯片（SoC）处理器旨在满足受限于空间和功率的边缘应用、其他数据中心或网络应用的需求。英特尔至强D-2100处理器将英特尔至强可扩展平台创纪录的性能和创新，从数据中心的核心扩展至网络边缘和Web层，以便满足网络运营商和云...[详细]

英特尔公司和Alphabet公司的Google云周二表示，他们已经推出了一款共同设计的芯片，可以使数据中心更加安全和高效。代号为MountEvans的E2000芯片从昂贵的中央处理器（CPU）手中接过了为网卡打包数据的工作，原本这些任务由中央处理器负责计算。这种芯片还在可能在云中共享CPU的不同客户之间提供了更好的安全性，Google工程副总裁AminVahdat对此介绍说。E2...[详细]

日前有公众号发布了《8000万颗GaN项目出炉！中芯张汝京加入》一文，其中提到中芯国际创始人张汝京博士进入了这个第三代半导体项目，不过已经被张博士辟谣，否认参与该项目。报道中提到，12月1日，宏光半导体发布公告称，他们完成了一项配售协议，获得了大约8620万港元（约7000万人民币），其中，预计將约6430万港元用于加强快充、GaN设备及相关半导体产品的研发能力。公告还提到，宏光半导...[详细]

据台湾媒体报道，旺宏董事长吴敏求16日表示，NORFlash)仍然「缺很大」。吴敏求直言，「现在市场上仍然很多人没弄清楚目前NOR产业整个结构状况」，旺宏紧抓当下NOR盛况之余，在先进内存布局延续，同时也以每年新增四、五百个新专利的脚步前进，扩大战力。谈到下半年全球景气，吴敏求说，旺宏近期生意很好，依循正向轨道前进，大环境好坏影响不大。因应客户端强劲需求，旺宏先前已透露将略为扩充产能...[详细]

2月26日消息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提高全球芯片供应链的韧性。与此同时，据路透社报道，日本政府正在加大对台积电的支持力度，提供额外的7320亿日元（备注：当前约350.63亿元人民币）补贴，用于在该国建设第二座半导体工厂。在...[详细]

自从MCU（微控制器）导入了DSP（数位讯号处理器）与FPU（FloatingPointUnit；浮点运算单元）功能后，MCU可以拓展的应用范围便大幅增加，这几年来，诸多MCU大厂都纷纷导入，使得MCU市场战局变得更加诡谲多变。各家大厂就MCU的产品策略也不尽相同。然而，尽管应用面大幅增加，但DSP与FPU在功能上要如何区分？彼此的关系是什么？这在ARM推出了Cortex-M4后，...[详细]

DataI/O公司的2011年2月–DataI/OCorporation是手动和自动设备编程解决方案的领先供应商，现宣布其ProLINE-RoadRunner™将支持松下NPM表面贴装贴片设备。松下NPM型表面贴装设备的用户现可以直接将ProLINE-RoadRunner插入SMT贴片机，并对存储装置进行编程，然后在电路板上面进行贴片作业。ProLINE-Roa...[详细]

大陆近年在官方力挺下，各地燃起半导体建厂热情，然而随着建设逐步推进，却让人才短缺的问题浮现。专家指出，目前大陆半导体产业人才缺口超过40万人，其中又以半导体制造重镇江苏省缺口最大。新华日报报导，「东方矽谷」集成电路人才发展战略高峰论坛日前在江苏无锡举行，共计有300多位政府官员、专家和企业代表出席。北京清华大学微电子研究所所长、中国国家核高基重大专项组组长魏少军表示，按照2020年大...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]