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在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降;但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。具体来说，新一代的20奈米块状高介电金属闸极(bulkhigh-Kmetalgate，HKMG)CMOS制程，与16/14奈米FinFET将催生更小的电晶体，不过每个逻辑闸的成本也将高出目前...[详细]

SEMI表示，今年晶圆厂设备支出将增长3％，达到578亿美元。今年中国大陆地区的晶圆厂设备支出将增长约5％，达到120亿美元以上，到2021年将增长22％，即150亿美元。台湾地区将在2020年花费最多，接近140亿美元，但到2021年将降至130亿美元，跌至第三位。预计2020年，韩国将以31％的增长率增长到第二名，达到130亿美元，然后在2021年将以26％的增长到第一位，达到170亿...[详细]

（记者刘巍巍）两岸产业合作论坛近日在江苏昆山举行。论坛期间，多位两岸知名专家学者认为，半导体产业发展方兴未艾，推动两岸在此深度融合正当其时。两岸集成电路企业的交流，将进一步促进产业链合作，增强产业国际竞争力。清华大学微电子学研究所教授王志华认为，电子技术在医学领域有着无限的创新应用前景，集成电路技术研究的热点之一就是医疗与健康的应用，两岸应合作携手促进电子技术在医疗健康的运用和发展。工信部赛...[详细]

    2035年，12万亿美元，这是高通公司在《5G经济》报告中对5G相关产品和服务未来所能产生价值做出的预测。当人们展望5G未来时这一数据被广泛引用。但令人意外的是，高通自己却对这一预测的准确性并不十分看重。　　在4月28日召开的5G和未来网络战略研讨会上，高通工程技术高级副总裁马德嘉表示，数字并不是那么重要，更重要的是我们所看到的趋势，“我们如何建立一个系统使其能够释放这么大价值，能够在...[详细]

电子网综合报道，7月31日，据台湾媒体消息，联发科在今日召开的法说会上表示，受惠于产品组合改善，第二季毛利率回温至35%，较前季增加1.5个百分点。共同执行长蔡力行表示，明年联发科有望进入7nm，基带芯片将朝Cat.10或是Cat.16发展，目前仍在评估中。今年上半年智能手机销售市场表现清淡，蔡力行表示，由于第2季生产端的库存仍较高，不过目前观察下半年库存水位就会降低，加上下半年旺季来临...[详细]

软银的ARM上市之旅可谓一波三折。据知情人士透露，由于英国近期政界动荡，软银集团暂停了旗下芯片部门ARM在伦敦上市的谈判。　　不过，在叫停英国上市谈判的同时，软银仍在继续寻求在纽约进行IPO。软银创始人孙正义曾多次表示，他的首要目标是让ARM在美国上市，因为在美国市场可以获得更好的估值和更深的投资者现金池，美国一直是孙正义心中更理想的上市地点。　　ARM上市谈判中关键官员离职　　知情...[详细]

目前，全球芯片供应持续趋紧，机构最新统计数据显示，美国超威半导体公司（AMD）正从老牌芯片大厂英特尔手中取得更多的市场份额，处理器市场占有率创下新高。根据机构MercuryResearch9日发布的数据，2021年第四季度，英特尔在利润丰厚的服务器芯片领域被AMD抢走更多市场份额，但在个人计算机（PC）领域有所斩获。AMD处理器市占率已达到创新高的25.6%，其中包括游戏机用的定制...[详细]

敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑从2020年疫情催生宅经济带动消费电子需求激增，到2021年半导体行业由于芯片短缺迎来的恐慌囤货及扩产等连锁效应，再到2022年俄乌战争爆发、石油、天然气等大宗交易品价格攀升，上游材料成本上涨，全球通胀加剧，消费电子需求急速下滑，芯片行业库存堆积同时伴随结构性缺货严重。后疫情时代全球经济发展一波三折，而身陷大经济周期的半导体市场也经历了...[详细]

业内近期有消息称，高通将会进军PC计算领域，而英特尔与微软的Wintel联盟将会受到冲击，苹果或许也不再那么青睐于它。不过根据外媒TechRadar对微软Windows总经理ErinChapple的采访报道，即便首批AlwaysConnectedPC搭载了高通的芯片，也不意味着该公司将摒弃与英特尔的合作。换言之，即便微软在“ACPC”Windows硬件上下了...[详细]

    近日，美国半导体行业协会（SIA）发布报告称，今年4月全球半导体销售额达到313亿美元，同比增长20.9%，创下2010年9月以来最高同比增幅。　　智通财经注意到，全球半导体行业销售额自去年8月开始，已经连续9个月同比增幅超过10%，近五个月同比增幅均超过20%。　　不过，来自行业内部的预期显示，2017年全球半导体销售额有望增长11.5%。但预期未来两年的增长率仅为增长2.7%和...[详细]

代工业务是三星的主要摇钱树。它为没有自己的代工厂的公司生产芯片。这是一项竞争非常激烈的业务，三星已经逐渐能够在这里为自己开辟出一片天地。根据ETNews的一份新报告，三星已从其代工客户那里获得了价值200万亿韩元（约1580亿美元）的未来5年订单。此外，如果该公司能够完成其3nm技术的验证过程并开始量产，预计将赢得更多订单。该信息直接来自三星。其代工部门副总裁Moon-...[详细]

　　“中国物联网市场飞速发展，随着更多新的商业模式的涌现，市场将迎来井喷期。预计2020年物联网连接数将达到80亿，其中蜂窝网络规模超过10亿。”下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  日前，中国移动副总裁沙跃家表示了对物联网市场的信心，“我们的目标是在2020年实现全网连接数量超过17.5亿。”截至5月底，中国移动物联网连接数突破了1.2亿，成为全球最大的物联网连接...[详细]

据路透社报道，两位知情人士称，意大利准备出资高达英特尔总投资的40%，用于在该国建立芯片封装和组装厂。　　这项计划表明，一些欧洲成员国愿意提供具有竞争力的条件，以吸引英特尔和其他芯片制造商在劳动力和生产成本高于亚洲的地区投资。　　英特尔上周概述了其欧洲880亿美元投资计划的初步细节。　　该计划的初始支出为330亿欧元（合364亿美元），其核心是在德国新建一个巨大的芯片制造综合体，还包...[详细]

工研院展厅内展示的4英寸、6英寸和8英寸晶圆得知硅光平台开放，北京邮电大学博士田野第一时间就带着自己设计的芯片到这里流片。目前得到的结果让他相当欣喜：光纤到芯片上的耦合损耗指标达到了世界一流水准。更令他欣喜的是，在这里流片的性价比是国外平台无法比拟的。今年9月刚开放，如今已获得百万元大订单；每次接收流片的信息一发布，名额立刻被用户“秒杀”。上海微技术工研院“超越摩尔”工艺线“200毫米硅光...[详细]

10月18日消息，台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒Tomshardware认为，尽管台积电资金充裕，但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本，如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。此外，英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品，虽然英特尔的18A和Intel1...[详细]