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每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展，推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制，所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响，曾经寿命为100年的器件的生产工艺现在可能只有10年的寿命，这与使用这些器件的预期工作寿命非常接近。较小的误差范围意味着，必须从一开始就考虑器件的寿命和可靠性，从设备开发到工艺集成再到生产不断进行监控...[详细]

根据市场调研机构ICInsights最新数据，2017年将是全球半导体资本支出大年，共有15家半导体公司进入“十亿美元俱乐部”，即2017年资本支出计划达到或超过10亿美元。十亿美元俱乐部比2016年增加4家，而2013年时仅有8家。 时隔五年之后，英飞凌有望再次进入十亿美元俱乐部，而瑞萨也是十多年来首次资本支出达到10亿美元线，看好汽车半导体从而加大投资是这两家进入资本支出排行榜前列...[详细]

为了实现自驾车愿景，传感器融合(SensorFusion)已成不可或缺的关键技术。但除了传感器融合外，在芯片上执行的各种算法也必须进一步融合，才能让自驾车具备更多样化的感知及应变能力。事实上，不只是车用芯片，未来大多数芯片的设计过程，都必须将算法融合列入设计考虑中。新思科技(Synopsys)董事长暨共同执行长AartdeGeus表示，汽车产业不断朝向智能化精进，促使软硬件整合和算法...[详细]

自2017年以来，以存储芯片、被动元件、功率器件为主的缺货涨价潮给电子产业带来了超乎以往的影响。目前市场上有的低压MOSFET的交期超过40周，而IGBT的最长交期达50周。而第二季度又是半导体生产链的旺季，各产品需求旺盛，缺货也更加恶化。但是，在世强元件电商，合理的备货机制、与原厂的良好关系，也让这样的缺货涨价被完美消化。比如SiliconLabs的CP2102USB转串口芯片是高集...[详细]

电子网消息，凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的分布。郭明錤分析，英特尔可能成为今年新iPhone基带芯片独家供货商的原因，包括英特尔基带芯片传输效能满足苹果技术要求、英特尔基带芯片可支持CDMA2000和双卡双待功能、英特尔...[详细]

美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3DIC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。据了解，台积电在此次的北美技术论坛中，首度公开了台积电A16（1.6nm）技术，结合领先的纳米片晶体管及创新的背面供电（backsidepowerrail）解决方案以大幅提升逻辑密度及性...[详细]

意法半导体(ST)、中兴通讯以及中国LoRa应用联盟(ChinaLoRaApplicationAlliance,CLAA)正密切合作，采用STM32微控制器开发兼容CLAA协议的方案，在中国市场推广低功耗广域物联网(LPWAN)产业应用。意法亚洲区主要客户部门主管ArnaudBonnet表示，STM32生态系统已广泛用于中国物联网，为当地的智能城市、智能家庭、智能工业等领域的物联网发...[详细]

在紫光股份刚刚宣布入股西部数据之际，紫光系欲拿下东芝和SanDisk公司的消息又不胫而走。更有坊间传闻称，双方已开始接触。日前，紫光股份证券部相关人士接受《证券日报》记者采访时对该消息进行否认，其表示：紫光方面未有对东芝和SanDisk闪存业务的收购计划，但紫光并购计划仍将持续。然而从紫光系近年的并购轨迹来看，其对全球半导体市场尤其是存储芯片市场的野心不容小觑。随着并购...[详细]

不出意外的话，苹果公司今年下半年将发布三款新iPhone，包括6.1英寸的单镜头LCD屏版本(可看作廉价版iPhoneX)，5.8英寸的双镜头OLED屏版本(可看作iPhoneX二代)以及6.5英寸的双镜头OLED屏版本(可看作iPhoneXPlus)。此外，凯基投顾分析师郭明錤透露，苹果今年还将推出高价耳罩式耳机，以及升级版的AirPods耳机。如此...[详细]

海力士半导体(SKHynixInc.,000660.SE)的董事会已批准这家韩国芯片生产商加入贝恩资本(BainCapital)牵头的财团，该财团计划以2万亿日圆（合178.2亿美元）收购东芝公司(ToshibaCo.,6502.TO,TOSYY)的存储芯片子公司。持股该东芝子公司将使海力士半导体在NAND芯片市场拥有更大影响力，目前海力士半导体在这个市场落后于竞争对手。东芝是全...[详细]

　　5月7日，上海市政府举行新闻发布会，介绍《全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划（2018-2020年）》有关情况。　申海　摄　　中新网上海5月7日电(郑莹莹)“这次对于集成电路产业的发展，我们要花大力气联动长三角，加快部署。”上海市经信委主任陈鸣波7日于此间称。　　当天上海市政府举行新闻发布会，介绍《全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地三年...[详细]

内容提要：• 可扩展至数百CPU，性能最高提升10倍；基于现行的代工厂认证工作规则，全芯片DRC签核可实现100%精准验证• 可以近线性扩展至最多960个CPU，DRC签核周转时间由数天缩短至数小时• 灵活、弹性的云计算平台助客户应对激烈竞争，缩短产品上市时间  2017年4月14日，中国上海-楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日正式发布Pega...[详细]

　　证券时报网12月17日讯在昨日举行的半导体发展战略研讨会上，乾照光电董事长金张育表示，自去年和君集团入主以来，公司管理体系实现了全面升级，同时明确了三个战略方向：一坚守Led芯片主业不会动摇；二采取“规模跟随+技术特色”战略，芯片总产量要逐步缩小与三安光电、华灿光电等厂家的差距，红黄光芯片和太阳电池特色技术将升级；三是在新兴半导体行业上战略投放资源，争取弯道超车。...[详细]

据报道，知情人士今日称，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密（Luxshare）和歌尔（Goertek），已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。　　该知情人士称，立讯精密正在为苹AirPods无线耳机提供芯片“系统级封装”（SiP）服务。即将多种功能芯片，包括处理器和存储器等功能芯片，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。　　与此同时，歌尔也在关注芯片组装业务，但由于技术困难，到...[详细]

中国为全球电子消费产品的制造大国，近年来亦成为全球最大的半导体晶片消费市场，光是2013年，大陆就进口价值达2,322亿美元的半导体晶片，成为占进口贸易最大的商品，甚至超越原油进口的金额。为了摆脱对外部的依赖，大陆政府积极扶植当地半导体产业，由上到下打造一条龙式的电子产业链，并于2014年6月24日公布了国家集成电路产业推进纲要，成立首期总额为1,200亿人民币的半导体基金...[详细]