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电子网消息,今年全年手机出货量不到1亿支的小米,已对供应链开出明年出货约1.2亿支的目标,但手机芯片平台占比仍以高通最多,干扰联发科明年手机芯片出货量的回升力道。传联发科明年可望拿回OPPO和Vivo等两大手机品牌厂不少订单,但受三星、LG、华为及小米等四大客户出货下降影响,导致联发科明年智能手机芯片出货量成长受限,可能与今年差异不大。在客户组合改变的情况下,联发科明年手机芯片客户集中度偏高...[详细]
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——翻译自Tomshardware和部分整理由于基本技术挑战和财务因素,根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而,从架构的角度来看,最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是,传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻,也就是基于2.5D硅...[详细]
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据台湾媒体报道,台积电副董事长曾繁城昨天表示,台湾半导体高端人才持续往大陆流动发展,显示台湾的投资环境对产业并不友善,如台积电要设3纳米厂,光是土地就搞很久,政府将整个案子「弄成像是很难决定的事情」。下面就随半导体小编一起来了解一相关内容吧。 曾繁城强调,台湾半导体人才愈来愈难找,加上大陆对半导体产业发展积极,因此旗下创意电子跟随台积电脚步赴南京设点,藉此寻找当地专业人...[详细]
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安森美半导体在越南运营2家封装及测试厂,雇用1,500多名员工,生产高能效半导体产品,用于汽车、白家电及工业设备2014年3月6日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)今天庆祝ONSemiconductorVietnam(OSV)及ONSemiconductorBinhDuong(OSBD)制造运营的成功...[详细]
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此次收购将为其带来极具互补性和创新性的半导体产品组合,增强分销实力并提高区域市场份额。此次整合弥补了英飞凌在功率半导体技术和功率切换的系统专业知识方面的不足,同时拓展其化合物半导体(硅基氮化镓)方面的专门技术,并推动更加强大的生产规模经济。英飞凌将用现金支付以每股40美元的价格购买国际整流器公司的全部已发行股份,使国际整流器公司在过去三个月里的平均股价上涨了约47.7%...[详细]
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在英特尔IFSDirectConnect活动日前夕,公司通过分享其未来数据中心处理器的一瞥,概述了它将为其代工客户提供的新芯片技术。这些进步包括通过3D堆叠,实现了更密集的逻辑以及连接性增加16倍,它们将是该公司与其他公司的芯片架构师共享的首批高端技术之一。这些新技术将达到英特尔长达数年转型的顶峰,这家处理器制造商正在从一家只生产自己芯片的公司转变为一家代工厂,为其他公司生产芯片,并将...[详细]
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2017年4月10日,美国圣迭戈——针对苹果公司于今年1月在加州南区联邦地方法院向Qualcomm发起的诉讼,QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)今天提交了答辩状,并同时发起反诉。Qualcomm在其递交的文件中,详细说明了Qualcomm所发明、贡献并通过许可项目与行业分享的技术的价值,同时指出苹果公司未能与Qualcomm进行诚信谈判以获得按照公平、合理...[详细]
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根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查,全球DRAM产业第三季营收数字达108亿美元,虽然DRAM总产出量较第二季约成长15%,但由于第三季合约价跌幅超乎预期,与第二季营收104亿美元做比较,仅微幅成长约3.4%。 第三季DRAM合约价受到DRAM产出增加与PC需求旺季不如预期影响,呈现下滑走势;第三季DDR32GB合约均价为40美...[详细]
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左图为由石墨烯和碳纳米管制成的超轻材料。右图为石墨烯在柔性电子上的应用。 资料图片石墨烯的结构示意图2010年,英国曼彻斯特大学物理学家安德烈·海姆和康斯坦丁·诺沃肖洛夫,两位最早发现并揭示石墨烯独特性质的科学家获得当年诺贝尔物理学奖。石墨烯从此进入大众视野,成为材料家族中光芒四射的新星。石墨烯不是一种天然存在的材料。人们常见的石墨是由可以机...[详细]
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中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展,这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业,他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平,而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态,产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商(OEM)和设计公司,同时还与各大晶圆代工企业、包括SmartDVTechnologies™这样的领先硅IP企业和EDA工具提供商建立了深入的合作关系...[详细]
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台积电董事长张忠谋将于明年6月退休,多家外资仍维持买进评等。今天股价虽然开低,不过,随着买盘涌入,股价震荡走高,一度达新台币223元,平历史新高。张忠谋2日宣布,2018年6月股东会后将退休,不再担任台积电任何职务,未来台积电将采双首长平行领导制,由总经理暨共同执行长刘德音接任董事长,另一位总经理暨共同执行长魏哲家担任总裁。外资认为,台积电接班计划长期来一直备受投资人关注,...[详细]
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这一战略收购将扩展安森美在支持下一代成像系统的深度感知和3D成像方面的能力2024年7月4日–作为持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的一部分,安森美(onsemi)宣布已完成对SWIRVisionSystems®的收购。SWIRVisionSystems是胶体量子点(CQD®)短波红外(SWIR)技术的领先供应商,该技术扩展了可检测光的光谱范围,可以透视物体并捕捉以...[详细]
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最近英特尔处理器的Meltdown(熔断)和Spectre(崩溃)漏洞成了科技界的头条新闻,热度一点也不亚于今年的CES大会。近日,安全人员已经确认了漏洞共有三种变体,分别是变体1(CVE-2017-5753)、变体2(CVE-2017-5715)——崩溃,变体3(CVE-2017-5754)——熔断。目前,三种变体只对处理器造成了影响,在显卡方面还没有相关案例。近日,英伟达为了预防...[详细]
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台积电、三星争分夺秒研发的3nm芯片工艺还没面世,2nm工艺的半导体芯片就横空出世了。北京时间5月6日,美国巨头IBM正式对外发布了全球首个2纳米芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7纳米芯片相比,2纳米芯片计算速度要快45%,能效高75%。 IBM曾是一家主要的芯片制造商,现已将其大量芯片生产外包给三星电子。但在纽约州奥尔巴尼(Albany)仍保留着一个芯片制造研究中心...[详细]
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1991年诞生于美国硅谷的普迪飞半导体技术有限公司(PDFSolutions,下称“普迪飞半导体”)过去30年来一直专注于做一件事——帮助半导体全产业链挖掘数据价值。到目前为止,该公司的全球半导体数据库中的数据量已经超过4000TB,相当于可以“看五百多年的电影”。数据大爆炸席卷全球工业,成为各行各业新的“生产资料”。数字化浪潮在工业领域的渗透也是全球产业大升级的必经之路。然而在数据密...[详细]