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如今，IT的角色正悄然发生着变化。以前，IT是企业的成本中心，是业务的后端支撑平台。但是现在，IT与业务之间的联系越来越紧密，IT不仅可以促进业务的创新与发展，而且在某些条件下，IT本身就成了业务的一部分，可以给企业带来直接的经济效益。在这样的背景下，许多以IT支撑服务为主的数据中心服务提供商也开始转型为提供增值服务的数据中心服务商，而提供增值服务无可避免地就要将IT与应用更紧密地结合...[详细]

5月30日，巴斯夫宣布，位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸（H2SO4）装置正式投入运营，将主要服务于国内日益增长的半导体制造行业。在客户强劲需求的推动下，该装置尚未竣工即同时启动扩建项目，扩容后产能将翻番。扩建项目预计将于今年年底投产。巴斯夫电子材料业务部亚太区副总裁言甯璿表示，“嘉兴的新电子级硫酸装置是巴斯夫在中国电子材料市场持续增长与拓展的又一重要举措。中国已成为全球最大电子材料市场之一，而且...[详细]

回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。本期嘉宾是意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁FrancescoMUGGERI（沐杰励）。全工序SiC工厂今年投产第4代SiCM...[详细]

运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发项目，在传统制程微缩速度减缓的同时，让人窥见未来高阶芯片设计的一隅;该SparcCPU设计提案的目标是采用仍在开发的芯片堆栈技术，取得越来越难透过半导体制程技术取得的优势。在上述概念背...[详细]

据iSuppli公司，终端产品在出口市场的销售价格下降，而人民币升值使得其外销价格变得更加昂贵，这给中国消费电子制造商带来诸多挑战。　　　　据iSuppli公司的中国出口市场追踪报告，10月份有几个消费电子领域的出口销量出现2010年首次同比下降。例如，卫星机顶盒的出口销量同比下降9%，微波炉同比减少10%。　　　　下图所示为iSuppli公司对2010年中国卫星机顶盒与微波炉海外市...[详细]

12月23日消息，据国外媒体报道，台湾力晶半导体股份有限公司管理人士周三表示，公司董事会批准了从日本合作伙伴尔必达手中收购合资企业瑞晶电子股份有限公司股份的计划。　　这位要求匿名的管理人士向道琼斯通讯社透露，该计划的细节，如力晶将收购的股份数以及收购价格等，还没有确定。　　尔必达曾于10月份表示，正考虑在年底前将其在瑞晶电子的持股比例增加到70%以上。就在当月，为了与全球最大的...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月18日上午消息，尽管人工智能还没有完全准备好建立自己的现实世界，但是，我们距离用数字创造梦幻世界的日子已经非常接近了。　　斯坦福大学和英特尔的研究人员陈启峰（QifengChen）向他的人工智能系统输入了5000张德国街道照片。然后，在一些人类帮助下，该系统可以构建出一些模糊的虚构场景。　　要创建一个图像，人类需要告诉人工智能系统哪里是起点、哪里是终...[详细]

PrimoAD-RIE™实现了技术创新和生产力提高的最优化美国旧金山2011年7月12日电/美通社亚洲/--中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）于本周SEMICONWest期间发布面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备--PrimoAD-RIE™。基于已被业界肯定的PrimoD-RIE™刻蚀设备，中微Pri...[详细]

世界互联网大会上展示的龙芯芯片。谷业凯摄记者今天从龙芯中科获悉，龙芯自主指令系统架构（以下简称龙芯架构）的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估。目前支持该架构的龙芯3A5000处理器芯片已经流片成功，基于新架构的完整操作系统已经在3A5000计算机上稳定运行，这标志着国产自主信息技术体系和产业生态建设取得重要进展。CPU指令系统是计算机的软硬件界面，是CPU所执行的软...[详细]

　　每经实习记者李泽民发自北京　　在化工、冶炼、皮革等行业排放重金属成为司空见惯之时，IT业的重金属污染在过去的很长时间，一度为人忽视。　　直至不久前，一份《2010IT品牌供应链重金属污染调研》报告出炉，才将IT业由来已久的重金属污染，横陈公众视野。这是由自然之友和公众环境研究中心等34家环保组织，历时八月调查得出的报告。　　报告显示，在PCB生产企业中，一家名为惠州美锐的电子...[详细]

北京时间8月24日上午消息，据报道，英特尔与美国国防部签署协议，为美国国内的商业芯片生产生态系统提供支持。　　这个项目名为“商业微电子原型快速保障项目”（RAMP-C），目的是强化美国国内的半导体供应链建设力度，英特尔则会负责该项目的第一阶段。　　英特尔最近成立的芯片生产服务部门将会领导这个项目。作为RAMP-C的一部分，英特尔将与IBM、Cadence、Synopsys等公司一同在美国...[详细]

8月2日消息，英特尔CEO帕特・基辛格在2024财年第二财季财报公布后的投资者电话会议上再次确认了Intel10A这一尚未正式官宣制程节点的存在。他表示：除了Intel18A外我们还在推进Intel14A和Intel10A的开发。……随着我们将Intel4和3的产能转移到爱尔兰（的量产晶圆厂），我们的TD（TechnologyDeve...[详细]

原型助手通过AEC-Q200认证，提供TNPW0402e3和TNPW0603e3封装的E-96系列所有第4档数值。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年3月17日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出高稳定性薄膜片式电阻的实验室样品套件---TNPW0402e3(LTW04...[详细]

据台湾媒体报道，台湾地区公平会去年对高通祭出234亿元新台币的天价罚款，22日为最后期限，高通并未缴纳，不过高通送出了分期缴纳的申请书，对此，台湾公平会表示，近日将评估是否同意分期。去年10月23日高通收到处分书，并于11月初申请展延缴纳罚款，公平会考虑金额庞大，高通有内部呈核等行政作业程序要走，加上台湾外汇管制，234亿元新台币的罚锾必须分次汇进台湾，需要时间，因此同意展延。经此调整，高通最...[详细]

空气产品公司(AirProducts)日前宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司(三福气体)已经获得台湾联华电子股份有限公司(联电)的一项长期合同，为联电在台南科学工业园区的12寸晶圆厂最新四期项目提供氮气及其它大宗气体。三福气体将建造一套大型空气分离装置、输气管道和大宗气体系统，为联电300mm晶圆厂的第五至第八期提供超高纯氮气和其它大宗气体，包括氧气、氩气、氦气和氢气。联电300mm晶...[详细]