3.0SMCJ10C_R1_00001

    eeworld网消息，根据监管层安排，晶瑞股份将于5月23日上市交易，公司拳头产品双氧水已进入国内知名半导体厂商的供应链考察体系。   微电子化学品的生产工艺和产品品质影响甚至决定着下游客户的产品品质和行业发展水平。晶瑞股份作为国内较早进入微电子化学品生产领域的企业之一，在技术工艺方面自主研发和合作研发有机结合，已掌握了一系列核心技术，包括离子交换技术、精馏技术等关键技术。其中离子交...[详细]

新思科技(Synaptics)宣布收购科胜讯(ConexantSystems)以及芯片制造商迈威尔(MarvellTechonologyGroup)旗下多媒体解决方案业务，对于进行这两项购并案，新思科技执行长RickBergman表示，如今在全球科技领域语音技术显然已成为发展核心，借由收购这两家公司业务让新思科技能够为利用语音技术时代的到来做好充分准备。 根据Barron’s网站及路...[详细]

高通发布了2019财年第四财季及全年财报。报告显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，高通第四财季总营收为48亿美元，较上年同期的58亿美元下降17.2%；高通第四财季净利润为5亿美元，相比之下去年同期净亏损5亿美元，同步扭亏。截止目前，高通2019年总营收为242.73亿美元，较上年同期的226.11亿美元下降7%；按非美国通用会计准则(Non-GAAP)，总营收为193.98亿美元...[详细]

   半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术，对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术，促使市场竞争态势急速升温。过去数10年来，互补式金属氧化物半导体(CMOS)平面电晶体一直是电子产品的主要建构材料，电晶体几何结构则一代比一代小，因此能开发出高效能且更便宜的半导体晶片。 然而，...[详细]

泛林集团旗下GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品，GAMMAGxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性。光刻胶剥离过去一直被认为是技术含量较低的工艺。然而，随着3D架构、双重图形化技术、多层罩式掩膜和高剂量植入剥离(HDIS)等新技术的出现，光刻胶剥离工艺的复杂度也在不...[详细]

在8月8日至10日于圣克拉拉举行的闪存峰会（FMS）2023上，SK海力士公司介绍了其321层1TbTLC*4DNAND闪存的开发进展，并展示了样品。SKhynix是业内首家详细公布300多层NAND开发进展的公司。该公司计划提高321层产品的完成度，并在2025年上半年开始量产。该公司表示，已量产的全球最高238层NAND的成功为其积累了技术竞争力，为321层产品的顺利开...[详细]

据韩媒报道，有消息称SKSiltron已开始供应新一代存储器用晶圆给三星电子、SK海力士等，期望打破日本业者寡占局面，加速推动韩国半导体材料自产化大业。报道称，SKSiltron已于6月完成10nm级第四代(1a)DRAM的抛光晶圆开发，预计2022年下半起开始供应三星、SK海力士等。目前应用最广泛的硅晶圆，主要可分为抛光(polished)和磊晶(epitaxial)晶圆两种。抛光晶...[详细]

据《华尔街日报》11月22日报道，知情人士透露称，三星电子将选择在美国得克萨斯州的泰勒市投资约170亿美元建造芯片工厂。据悉，得州州长格雷格·阿博特预计将在当地时间周二的活动上宣布这一消息。为何三星电子选择前往美国建厂，这或许要从2021年9月，美国政府以“芯片短缺，解决芯片短缺这一难题”为由召开了全球芯片业峰会谈起。会议上，美国商务部长雷蒙多指出，美国需要更多的关于芯片工业链的信息，来更...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月24日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列绕线噪声抑制电阻---NSR-HP。该电阻提高了电压性能和可靠性，可用于往复式发动机中的汽车点火系统。VishayDaleNSR-HP系列电阻带有涂层，这种涂层能保护电阻芯免收潮湿和机械冲击的影响，从而提高可靠性...[详细]

　　近日，“聚焦高端芯片，形成自主可控产业集群”高峰论坛在浦东举行。记者了解到，到2020年，上海集成电路产业规模将力争突破2000亿元。　　上海市经信委副主任傅新华在论坛上表示，在《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》等文件指引下，上海集成电路产业规模达到1200亿元，企业超过500家，成为国内“产业最集中、产业链最完整、综合技术水平最高”的地区。　　“今后几年，上海将坚持‘...[详细]

新闻发布-2016年11月18日-作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)在北京成功举办了以——提速革新，“制”领未来为主题的NIDays2016全球图形化系统设计盛会。通过展示平台化解决方案、分享当前热点领域最前沿的技术创新及成功案例，NI着力展现了其探索创新的基因和行业...[详细]

上海宝冶承建的国家存储器基地项目(一期)二阶段工程项目中低压配电系统日前受电成功，终端机台的电力供给得到保证，芯片的目标量产指日可待。今年3月20日，武汉市召开集成电路领导小组第一次会议，武汉市委副书记、市长周先旺就提及自国家存储器基地落户武汉以来，基地建设各项工作进展顺利，并强调要全力提速国家存储器基地建设。4月，武汉发布了2019年工作报告目标任务执行情况，其中就包括国家存储器基...[详细]

新扩充的互联解决方案涵盖从连接器到线缆的各种产品，旨在满足各种应用需求中国上海，2023年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布扩充互联产品组合。e络盟是电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商，专注快速与可靠交付。这一战略性举措引入了行业领先制造商的高品质互联解决方案，为客户供应更加齐全的尖端产品，包括TEC...[详细]

2014年3月25日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC董事会提名与治理委员会在拉斯维加斯曼德勒海湾会议中心举办的年度会议上提名四位候选人，其中三位当选董事会官员，任期两年；另一位新当选的董事，任期四年。三位新当选的董事会官员分别为：董事会主席，Heller工业公司总裁MarcPeo先生，Peo先生自2009年开始加入IPC董事会，服务于IPCSMEMA双导轨委员会、SMEMA理事会筹...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]