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    新浪科技讯2月2日上午消息，精准位置服务公司千寻位置与高通技术达成战略合作协议，将在高通面向联网汽车推出的骁龙X5LTE车载通讯芯片中集成高精度位置服务，帮助用户实现亚米级高精度定位。该服务最早将于今年三季度推向市场。　　双方表示，此次合作将为联网汽车制造商和一级零部件供应商提供更完备的解决方案，支持最新的车载系统结构，在提供高性能服务的同时，显著降低各类成本。　　千寻位置CEO...[详细]

英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）两大芯片厂抢推「常时连网笔电」，触控笔成为重要配件，义隆（2458）董事长叶仪皓认为，笔的时代已经来临，该公司的产品更领先对手两个世代，并与高通合作抢进市场。高通旗下高通技术公司今年初大动作抢进笔电市场，宣布这两年主打的旗舰芯片骁龙835和845平台都会支援微软作业系统，并锁定「常时连网笔电」应用。首波高通「常时连网笔电」机种，就包括华硕...[详细]

　　日前，有媒体报道，为防止技术泄露以及限制中国大陆厂商招募相关技术人员，美光在台湾透过司法途径对前瑞晶和华亚科(先后被美光收购)员工展开大规模诉讼，并限制相关人员出境。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　报道还指出，在美光提出并购华亚科全数股权后，前后已有近200位员工跳槽至大陆的合肥长鑫、紫光集团和福建晋华等公司。　　市场更是传出，由晋华出资设在联电南科厂的试产线也因...[详细]

经过三年努力和两轮流片试验，超大型CCD控制器研制的关键元件之一，CCD控制器偏压及时钟驱动电路ASIC，日前在中国科学院国家天文台天文光学与红外探测器实验室研制成功，使得国家天文台在CCD控制器的研制技术上位居国际先进水平，为我国独立研制超大规模的CCD系统奠定了基础。随着光学望远镜向更大口径和更大视场发展，相应的CCD探测器的规模需求也提高到了十亿、数十亿像元甚至更大，这给其控制器的研制带...[详细]

——翻译自Digikey氮化镓(GaN)是一种具有高电子迁移率的宽禁带半导体材料。在晶体管级，GaN比传统硅晶体管具有更高的电流、更快的开关速度和更小的物理尺寸。还可以使用增强模式GaN(e-GaN)和采用Cascode结构FETGaN开关结构。e-GaN开关是一种正常关闭的GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)，它的工作原理与普通MOSFET类似，但需要更多的注意门驱动电...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM面向从传统的收录机、CD组合音响到最新的蓝牙音箱、USB-DAC等各种音频设备，开发出可播放所有常见音源、并将控制管理外围部件和输入输出接口的机构（可称为音响应用的大脑）集成于一枚芯片的支持高分辨率*1的AudioSoC*2“BM94803AEKU”。AudioSoC“BM94803AEKU”“BM94803AEKU”是融合了ROH...[详细]

英飞凌表示，收购赛普拉斯已获得美国许可。英飞凌的声明如下：“2020年3月9日，美国外国投资委员会（“CFIUS”）根据1950年《国防生产法》第721条，结束了对英飞凌科技公司6月3日宣布的计划收购赛普拉斯半导体公司的审查。2019年。CFIUS批准了该交易。合并的完成仍需获得中国国家市场监督管理总局（SAMR）的批准，以及合并协议中的其他惯例完成条件。”...[详细]

AMD日前宣布，7nm的Zen2处理器和MI25(VegaRefesh)都已经设计完成，前者预计年底试样。根据官方说法，Zen2将是对Zen架构多维度地改进;7nm+的Zen3也正有序推进，预计2020年与大家见面。Zen的首席架构师MikeClark在4月份更是首次官宣了Zen5，外界预计会基于GF的3nm工艺打造。WCCFTech根据消息爆料制作了一份Z...[详细]

为期三天的慕尼黑上海电子展圆满闭幕，此次电子展规模庞大，电子类展品众多。本届展览规模和品质再次升级，来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂，展示面积达62,000平方米，预计有超过56,000名的行业精英和买家将共赴此次盛会。同时，展会将聚焦热门应用领域，包括电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域的创新。作为目前国内最大规模的综合类电子行业展会，2016慕尼黑上海电子...[详细]

英特尔近日宣布将收购位于旧金山的SigOpt，一家为AI软件模型进行大规模优化的领先平台供应商。SigOpt的AI软件技术能够在包括深度学习、机器学习和数据分析方面的软硬件参数、使用场景和工作负载层面提升生产力和性能。英特尔计划在其AI硬件产品中使用SigOpt的软件技术来帮助加速、增强以及扩展英特尔为开发者提供的AI软件解决方案。“在全新的智能时代，AI正在驱动未来的计算需求。在扩展...[详细]

美国芯片厂商MicrosemiCorp(MSCC.O)星期二表示，将收购竞争对手PMC-SierraInc(PMCS.O)。交易金额将达25亿美元，这将结束与SkyworksSolutionsInc(SWKS.O)之间持续了数月的竞购战。据路透11月24日报道，美国芯片厂商MicrosemiCorp(MSCC.O)星期二表示，将收购竞争对手PMC-Sierra...[详细]

电子网消息，中芯将在8月8日公布第二季业绩，高盛发表报告称，预期中芯国际第二季收入表现将符预期，不过，该行与公司高层进行讨论后，决定将对第三季的收入增长预测由13.7%下调至6.3%，因为根据该行的供应链监测，中国智能手机市场增长放缓，以及40纳米芯片需求弱。高盛指，公司预期其28纳米HKMG制程将于2017年起生产，相信这项产品能弥补40纳米晶圆需求下跌的影响，不过，由于目前仍未有具体日期，...[详细]

中兴通讯(ZTE,0763.HK,000063.SZ)因违反美国对伊朗实施的制裁措施而遭美国下禁令，美国商务部长罗斯(WilburRoss)4月16日宣布，未来7年(直到2025年3月13日为止)美国企业将不得贩售元件给中兴通讯。不过美国对中兴通讯祭出的禁令恐让自家芯片大厂高通(Qulcomm)跟着遭殃？路透社18日报导，美国对中兴通讯祭出的禁令制裁恐对自家高通造成冲击，因此举恐...[详细]

MT8516专为支持云端服务的智能语音助手设备而设计，提供卓越的智能家居体验联发科技在2017谷歌I/O开发者大会（GoogleI/Oconference）期间，推出面向智能语音助手设备（VoiceAssistantDevices）和智能音响的系统单芯片MT8516。该芯片支持谷歌语音助手（GoogleAssistant）及谷歌旗下的物联网平台AndroidThings的预先认...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2013年9月19日—MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布它已完成其用于台积电16纳米FinFET制程的数字成套工具。台积电16纳米参考流程包含一些新功能，用于Olympus-SoC™布局与布线系统的16纳米设计，以及Calibre®物理验证和可制造性设计（DFM）平台。台积电和Mentor完成了V0.5设计规则手册（DRM）及SPICE...[详细]