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　　2017年1月6日，以美国政府首席科学顾问JohnP.Holdren和布洛德研究所(BroadInstitut)总裁EricS.Lander为首的美国总统科学技术咨询委员会(President’sCouncilofAdvisorsonScienceandTechnology，简称PCAST)发表了名为《EnsuringLong-TermU.S.Leadershi...[详细]

eFuse的诞生源于几年前IBM工程师的一个发现：与更旧的激光熔断技术相比，电子迁移(EM)特性可以用来生成小得多的熔丝结构。EM熔丝可以在芯片上编程，不论是在晶圆探测阶段还是在封装中。采用I/O电路的片上电压(通常为2.5V)，一个持续200微秒的10毫安直流脉冲就足以编程单根熔丝。概念不同于大多数FPGA使用的SRAM阵列，eFuse一次只有一根熔丝能够...[详细]

工研院IEK观察，2017年全球景气复苏脚步更加稳固，欧元区、日本、中国大陆、欧洲新兴市场、俄罗斯等区域，皆获IMF调高经济展望，全球经济发生了近来规模最大的同步好转之经济状况。工研院IEK预估，台湾电子零组件产业在2016年连续第二年站稳兆元大关之后，2017年我国整体零组件产业产值将稳健成长，达到1兆718亿元新台币，并于2018年再成长3.0%，达1兆1,040亿元新台币。由于前几年...[详细]

电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展（OFC2017）上却引发业界对于硅光子（SiP）或磷化铟（InP）谁才是最发展路径的论战。协助为欧洲发展光子代工生态系统的学术研究人员率先以InP作为专题演讲。但几位分析师表示，SiP更可能成为最后的赢家。相关各界均同意，越来越多的带宽需求将在未来五年内推动新的光电接口发展。其需求大约达到今年OFC展会上广泛展示的4...[详细]

随着芯片供应商对深度学习的兴趣不断增加，意味着SoC对于存储器的需求量将会大增，进而带动存储器测试需求...厚翼科技(HOYTechnologies，HOY)发布最新“存储器测试电路开发环境BARINS3.0”，开放使用者自定义元件库(CellLibrary)的Cell行为，让BRAINS学习如何根据定义的Cell行为，决定存储器时脉路径并提供最佳化的测试电路，大幅缩短测试时间，并降...[详细]

9月3日晚，中芯国际发布重大人事变动公告，董事长兼执行董事周子学博士因个人身体原因辞任本公司董事长及董事会提名委员会主席的职务，即日生效。公告显示，周博士辞任上述职位后将继续担任本公司执行董事，董事会在此对周博士为本公司健康发展所做的贡献表示衷心感谢！周博士已确认其与本公司或董事会并无意见分歧，亦无其他与其辞任本公司董事长及董事会提名委员会主席职务有关之资料须提请本公司股东注意。...[详细]

“云”无处不在，各种供应商都在宣传他们的云产品。云是电子商务和SaaS产品的理想选择，因为可以按需实现弹性供需，可以在需求高时进行扩展，而在需求低时进行缩减。然而，出于以下几个原因，设计业在采用云技术方面进展缓慢。EDA软件环境非常复杂，其中包含许多可移动或自定义的组件。必须使用不同的自定义设置和脚本来安装来自不同供应商的软件，IP和PDK，以简化数十年来已开发和调整的设计流程。整个...[详细]

AMD在2017年正式发布了锐龙处理器，受到了DIY爱好者的追捧，AMD处理器的销量也是节节攀升。比如，按照统计机构MercuryResearch的数据，AMD桌面处理器的份额在2016年是8%，2017年底已经增长为12%。现在零售商Mindfactory又公布了一份从自家地方销售的处理器数据，自然包括Intel和AMD处理器，时间从2018年1月至4月，包括二代锐龙处理器。...[详细]

内存厂商的新战斗正在悄悄打响，现在SK海力士官方给出消息称，开始启用EUV光刻机闪存内存芯片。按照官方的说法，公司的第四代10nm（1a）级工艺的8Gigabit（Gb）LPDDR4移动端DRAM（动态随机存储器）产品已经在今年7月初开始量产。SK海力士预计从下半年开始向智能手机厂商供应采用1a纳米级技术的移动端DRAM。在这之前，三星和美光也都表示，将启用EUV光刻...[详细]

台积电近期决定放缓台湾扩产进度，不过，美日新厂则是按既定计划进行。承受大国压力的台积电，深知必须为欧洲「贡献一己之力」，相关团队已多次前往欧洲商议，数月前已完成场勘。半导体设备业者表示，目前包括印度、新加坡仍力邀台积电前往设厂，而德国进度虽然缓慢，但由于欧盟与德国也担心台积电无限期搁置或遭新加坡拦胡，不断催促台积电且修正合作条件。最新消息传出不仅已有供应链收到出货评估通知，最重要的...[详细]

6月8日，西安经开区与华天电子集团正式签订电力电子产业化及其他集成电路项目入区协议。该项目总投资58亿元，启动初期将紧抓国内汽车销售量快速增长以及新能源汽车政策等发展契机，形成年封装36亿只汽车级功率器件的生产能力，并不断拓展集成电路其他领域，全部项目建成后将实现产值不低于60亿元。...[详细]

据芯谋研究首席分析师顾文军爆料，陈大同将担任OmniVision（豪威科技）临时CEO，OmniVision原创始人洪先生将出任OmniVision战略发展委员会主席，这一变动即将为中国CIS产业带来巨大变化。陈大同，1988年在清华大学获得清华博士学位，是国内第一批半导体博士。后在美国Stanford大学从事博士后研究。后担任硅谷OmniVision联合创始人、展讯通...[详细]

全球最大半导体代工企业台湾集成电路制造（简称台积电、TSMC）联合首席执行官（CEO）刘德音12月7日表示，将向电路线宽为3奈米（奈米为10亿分之1米）的新一代半导体投资超过200亿美元。通过对尖端领域投入巨资，领先于韩国三星电子等竞争对手。 　刘德音7日下午在台湾北部新竹发表演讲时透露了上述消息。目前美国苹果新款iPhone等配备的10奈米线宽半导体属于最尖端产品。7奈米产品将于2018...[详细]

南安日前正式出台《南安市人民政府关于促进半导体产业发展的实施意见》,市政府设立专项扶持基金，重点支持和鼓励化合物半导体设计、制造、封测、装备、材料以及应用终端、创新服务平台等业态的企业、项目、机构和人才入驻。该《意见》适用于工商注册地、税务征管关系及统计关系在南安范围内，有健全的财务制度，具有独立法人资格，实行独立核算且承诺10年内不迁离本市，不改变在本市的纳税义务，不减少注册资本的半导体研发...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]