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May24,2018----根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为...[详细]

翻译自——EEtimes台积电(TSMC)表示，将在亚利桑那州和美国联邦政府的支持下建造5纳米晶圆厂。TSMC在一份新闻声明中表示，该工厂每月将生产2万块晶圆，这会直接带来超过1600个就业岗位，间接创造数千个就业岗位。此前有媒体报道称，美国政府正在推动台积电在美国建立一家晶圆厂。由于美国的目的是阻碍中国在科技行业的增长，台积电在向全球第二大智能手机制造商华为(Huawei)等...[详细]

据台湾经济日报消息，台积电同步在中科和南科扩大投资，预料未来几年，仍是带领台湾半导体产业持续产值扩大的领头羊，依台积电每年投入的资本支出逾百亿美元，台湾设备厂包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望随台积电壮大雨露均沾。因应苹果新一代处理器制程推动至7纳米，同时，台积电决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍，恐对后段封测厂日月光、矽品...[详细]

尽管欧洲在全球半导体产业链中占据极为重要的地位，可晶圆制造特别是先进工艺的实力并不强。近日，面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势，欧洲也再次燃起先进半导体制造的雄心。在一项名为《2030数字指南针》计划中，欧盟委员会提出新的目标，到2030年欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm。那么，欧洲是否有能力打造一座先进工艺的半导体制造厂?又该如何发展?...[详细]

一年以来，半导体行业发生了翻天覆地的变化，为了适应外部变化，许多公司选择改变方针或打法，换帅、重组……这些事件在最近一段时间内频繁发生。台积电的换帅大考对公司来说，什么问题最难抉择，那一定接班人问题，更何况是掌舵一艘巨轮。2月29日，台积电董事长刘德音宣布退休后，6月董事会也将改组，由现任总裁魏哲家接任董事长兼总裁。这意味着，魏哲家将成为继创办人张忠谋后，台积电拥有参与公司决...[详细]

电子网综合报道，利扬芯片近日公布的2017年上半年报告显示，截止2017年6月30日，2017年上半年营业收入为5687.85万元，较上年同期增长38.54%；归属于挂牌公司股东的净利润为1003.95万元，较上年同期下滑6.62%；基本每股收益为0.11元，上年同期为0.14元。报告期内，利扬芯片经营活动现金流量净额为1055.65万元，上年同期为611.4万元，主要原因在报告期内，利扬芯片测...[详细]

高通(Qualcomm)一手打造的随时连结电脑(AlwaysConnectedPC)计划，不仅获得微软(Microsoft)一路的奥援，随着华硕、惠普(HP)纷推出相关笔记型电脑(NB)产品，联想亦将跟进情况下，2018年AlwaysConnectedPC在终端市场正式萌芽已成定局。 尽管AlwaysConnectedPC最终销售表现，可能影响高通相关研发团队的士气，但高通从一开...[详细]

近日，国内一些网络媒体转发了知名经济资讯平台彭博社关于2017年的四大科技展望，其中排在第一位的是“半导体并购热潮不停歇”，彭博社认为，过去几年半导体行业掀起的并购热潮将在2017年延续。这种观点正确与否，有待时间进一步验证，但从彭博社举证观点的依据来看，本文认为其论证过程尚有一些缺陷。试析如下： 记者的论据主要来自两点：1、半导体企业的销售增长率依然低迷，因而通过并购能够有效...[详细]

不久前，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与中国业者大唐电信(DatangTelecom)共同宣布，将合资成立一家命名为「大唐恩智浦半导体(DatangNXPSemiconductors)」的无晶圆厂晶片设计公司，号称是「中国第一家真正的汽车半导体公司」。这家新创合资公司预期员工规模将仅30人左右，总部设置于邻近中国上海的南通；公司股份由大唐与恩智浦各拥有51%...[详细]

日本7月份半导体设备BB值下滑至1.23，订单月减2.4%，出货额月增6.3%彭博社报导指出，日本半导体製造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公佈的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.33，向下滑落至1.23，不过仍是连续第八个月位在1以上水位。这份数据显...[详细]

作为“日本制造”的代表企业之一，在核电业务巨额亏损的拖累下，东芝走到了十字路口。根据东芝最新财报预测，截至2017年3月的2016财年，全年将出现3900亿日元的亏损，为连续三年亏损，债务将超出资本1500亿日元。为填补亏损，东芝计划在3月底前出售“金鸡母”半导体业务股权，社长纲川智在2月14日的记者会上表示不排除100%出售的可能性。但贱卖的情况可能暂时不会发生了。2月16日，日媒...[详细]

英国科技部长表示，英国半导体行业必须专注于利基制造和设计，而不是寻求挑战芯片制造领域的国际竞争对手，他承认“我们不会在南威尔士重建台积电”。英国政府数字经济战略负责人保罗·斯卡利(PaulScully)向英国《金融时报》表示，英国不会加入亚洲、欧洲和美国之间的竞赛，以建设由国家投资数十亿美元支持的先进芯片制造设施。相反，政府5月份公布的国家半导体战略打算在未来10年仅向...[详细]

eeworld网消息，中国上海，2017年4月20日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布恩智浦（中国）管理有限公司正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定单位暨首个获颁该证书的国际半导体企业。恩智浦将凭借其在安全半导体产品领域的技术优势，开展商用密码产品的研发和生产等系列工作，持续为中国本土信息安全提供全球领...[详细]

5月29日消息，摩根大通的一份最新报告显示，芯片设计公司英伟达将从人工智能的增长中获得巨大收益。英伟达在本周早些时候发布了2024年第一季度的亮眼财报，其当前季度的收入预期远超分析师的预期。在此基础上，摩根大通给出了一些新的预测，认为英伟达将在今年的人工智能产品市场中获得60%的份额，主要来自于其图形处理器（GPU）和网络互连产品。而排在第二位的是博通，其专用集成电路（ASI...[详细]

2013年5月9日，德国纽必堡讯–英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）近日发布了2013财年第二季度（截至2013年3月31日）的财务数据。英飞凌科技股份公司首席执行官ReinhardPloss博士称：“上一季度，公司营收和利润率出现了喜人的复苏。我们已经度过了困难期，订单量大增——尽管短期业务的比例依然相对较高。因此，我们预计本季度的营收和利润...[详细]