3.0SMCJ100-T/R

5月24日消息，据国外媒体报道，戴尔目前正从个人电脑制造者转型为端对端IT问题解决者，以阻止其销售下跌。　　据报道，第一季度戴尔营收与去年同期相比下降4%，为144亿美元，低于预期。　　戴尔移动部包括手提电脑部的营收急剧下跌至43亿美元。首席财政官布莱恩?格拉登说：“过去两个季度的硬盘问题还未烟消云散，可见强劲的竞争环境确实存在，因此需要重建库存渠道。另外，我们也亲眼所见一些I...[详细]

   目前，尽管随着技术的不断更新，太阳能的成本已大幅降低，但仍比化石能源要昂贵。另外，尽管太阳能电池板“遍地开花”，甚至供过于求，太阳能电池板制造业仍处于低潮。不过，太阳能市场的创新势头虽有所减弱，但仍有不少研究进展陆续“出炉”。整体而言，业界人士对太阳能产业的长远发展仍持乐观态度。在玻璃上制造出柔性太阳能电池传统的太阳能电池仍主打晶硅技术。几年前，硅太阳能电池板的成本为4美元/瓦。该研究...[详细]

IHSiSuppli公布的调研报告显示，2012年，全球工业半导体市场比2011年萎缩了5.4%，排名前10的厂商出现了不同程度的收入下降，但德州仪器（TI）仍以22亿美元，比第2名高出1/3的业绩居于龙头地位。8月13日，TI高级副总裁兼模拟业务部总经理BrianCrutcher在北京接受媒体采访，阐述模拟业务市场发展战略时强调：“工业领域是重点，此外，也会关注汽车电子和医疗等...[详细]

全球第6大半导体业者瑞萨科技(Renesas)荣誉董事长伊藤达(SatoruIto)近日来台，接受本报专访时表示，半导体景气已见到底部，但不幸的是复苏相当缓慢，最少还需2~3年的时间，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年时的水平，其中消费性电子产品仍将扮演主要的成长驱力。伊藤达进一步指出，与10年前比较，当今的半导体产业与总体经济有更紧密的连结，半导体产...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）去年第4季及年度营收双双创下新高，然而近期股价陷入整理，今天股价低荡下跌1.5元，收在235元。法人关注1月18日法说会对2018年营运展望，法人预期2017年年度每股税后净利可轻易越过13元以上，但聚焦于台币升值因素对台积电造成影响，及7纳米吸引全球AI及高速运算客户投片高峰时间。台积电去年总营收金额达9,774.47亿元创下历史新高，逼近兆元规模，较前一年增...[详细]

北京时间10月17日晚间消息，荷兰半导体设备制造商ASML周三宣布，已经同意以19.5亿欧元（26亿美元）的价格收购微芯片组件制造商Cymer。ASML在周三的声明中指出，这次的现金和换股收购交易将帮助公司发展新的芯片技术。ASML是英特尔和三星等公司的芯片制造设备供应商。公司首席执行官埃里克莫莱斯（EricMeurice）表示，“我们相信这笔交易将会提高我们向客户...[详细]

全球半导体硅晶圆下半年确定逐季调涨，缺口扩大让即将加入战局的大陆半导体新兵十分紧张，传出多家晶圆代工厂和存储器厂包括合肥晶合、合肥睿力等，都提出高于台积电20%的溢价幅度，硬抢12吋的测试硅晶圆，狂热程度让上游硅晶圆供应商决定暂停第4季的报价，以观察市场变化。硅晶圆市场陷入长期缺货，在连续涨价三个季度后，第三、四季硅晶圆持续调涨的趋势底定，DRAM/NANDFlash存储器用的Polis...[详细]

后摩尔时代专题，泰克张欣与北大集成电路学院唐克超老师共话铁电晶体管、存储计算科研进展随着人工智能和大数据技术的飞速发展，对算力和存储的需求日益增长。传统的计算架构逐渐显露出局限性，这促使学术界和产业界开始探索新的计算架构和信息器件。在后摩尔时代，铁电晶体管（FeFET）作为一种新型的信息器件，因其在存储和计算领域的潜在应用而备受关注。泰克科技与北京大学集成电路学院联合举办了一场学术交...[详细]

安森美半导体发布一系列新的碳化硅(SiC)MOSFET器件，适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术，将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、服务器电源(PSU)、电信和不间断电源(UPS)等应用中实现显著更好的性能。安森美半导体新的车规AECQ101和工业级合格的650伏(V)SiCMOSFET基于一种新的宽...[详细]

「半导体教父」张忠谋创办的台积电稳坐全球第一大晶圆代工厂，市值突破新台币5兆元，当年从美国回台开公司，张忠谋透露自己有冒险犯难的精神，还曾为了1美元的差距，放弃熟悉的汽车工业，转入半导体领域，也间接促成台积电的成立。台积电进入第4个十年，晶圆代工产业已走在全球最前端，总市值突破5兆元，2016年营收及获利双双再创新高，去年获利3,342亿元。董事长张忠谋的资产也达到241亿元。张忠谋20...[详细]

8月22日消息，记者从中科院官网了解到，柔性电子被誉为未来革命性的电子技术，有望广泛应用于能源、医疗等领域，但其发展受制于可自供电、易携带、高可靠的超薄柔性电源的缺失。热电转换技术可将人体或环境的热量转换为电能，具有体积小、无传动组件、无噪音、可全天候工作等优点，可为柔性电子提供一种可行的自供电解决方案。目前，柔性热电技术的研究一般直接使用具有良好柔塑性的有机热电材料，或者将脆性的无机热电...[详细]

“2022年期间许多类型的芯片仍将面临短缺，但不会像2021年那么严重，并且不会波及所有芯片，短缺将主要集中在少数芯片上。”德勤中国科技行业主管合伙人廉勋晓在接受记者采访时表示，2021年中期，多种半导体供应出现紧缺，客户不得不等待20-52周的时间，生产被迫延迟甚至停止，收入损失达数百亿美元。到2022年底，芯片交货周期将接近10-20周。到2023年初，行业将达到基本平衡。廉勋晓是在德...[详细]

电子网消息，根据多家机构报告，2020年全球物联网连接数将达到300亿。大陆三大电信运营商都积极投入，中国移动副总裁沙跃家指出，随着更多新商业模式的涌现，市场将迎来井喷。而中国移动的目标是，在2020年实现物联网连接数量超过17.5亿，并且成为全球领先运营商。大陆物联网尤其是NB-IoT发展之迅速令人惊讶，大陆三大运营商2017年下半场在物联网领域的较量已正式展开。2017年开始，中国电信便...[详细]

芯片人才培养，一个重要的思路是与产业紧密结合。随着个别国家对全球产业链的粗暴阻截，我们国内芯片产业链技术落后的困境愈加凸显。中国海关的统计数据显示，2019年我国芯片的进口总额高达3040亿美元，进口额排名第一。目前，国内芯片自给率不到30%。毋庸讳言，在芯片行业，我们需要补的功课有很多，其中存在一个芯片产业和人才“鸡生蛋蛋生鸡”的悖论。也就是说，目前，整个芯片产业基础薄弱，利...[详细]

尽管中国设计能力不断提升，但具体设计过程中的一些“老大难”问题依然困扰着广大工程师。对于EMI/EMC、低噪声设计、RF电路、信号处理、电源管理等实际上是相互关联的，电路匹配和PCB布局布线是解决这些问题的关键一步，与理论基础和经验积累分不开。当然，“老大难”还常常意味着更多研发成本和投入，因此我们需要一些新思路和新方法，必要时可以借助外部资源和力量，这样才能在有限研发预算内将设计做得尽量完美。...[详细]