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继两个月前又一研发中心在知名汽车城德国斯图加特启用后，全球一流汽车零部件供应商——均胜电子今天又向智能车联领域迈进重要一步。昨天(5月4日)，均胜电子旗下宁波均胜普瑞智能车联有限公司与大唐集团旗下的辰芯科技有限公司签署战略合作协议，联手发力汽车智能车联技术，打造新一代TBOX和V2X车用电子产品。据称，通过合作，均胜参与国家V2X车联网相关标准制定也迈出了实质性的一步。“均胜与大唐合...[详细]

射频硅基氮化镓：两个世界的最佳选择IsmailNasr,InfineonTechnologies,Neubiberg,Germany当世界继续努力追求更高速的连接，并要求低延迟和高可靠性时，信息通信技术的能耗继续飙升。这些市场需求不仅将5G带到许多关键应用上，还对能源效率和性能提出了限制。5G网络性能目标对基础半导体器件提出了一系列新的要求，增加了对高度可靠的射频前端解决...[详细]

2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会于今(27日)登场，台积电(2330)董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋(见附图)以「NextBigThing」为题发表演说。张忠谋表示，他认为摩尔定律虽已「苟延残喘」，不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会？他则点名是物联网(IoT)相关商机，而台湾半导体产业要掌握这波商机，就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。...[详细]

　　“2017年，中国集成电路设计行业销售总额预计为1946亿元，比2016年预统计的1518亿元增长28.15%。”11月16日，中国半导体协会设计分会理事长魏少军在中国集成电路设计业2017年会上公布集成电路设计行业发展状况的预统计结果，他介绍，虽然中国IC设计行业高端产能严重不足，但目前在全球占比仍不断攀升，2017年行业预计总收入约合293亿美元，预计在全球占比接近30%。下...[详细]

中芯国际（0981）日前公布中期业绩，净利增长比去年同期升20.3%至1.591亿美元，收入升25.4%至13.245亿美元，经营利润升71%至1.816亿美元，均创出历史新高。执行副总裁兼公司秘书龚志伟昨天接受本报访问时表示，预期今年公司盈利会超过去年的2.5亿美元，并看好未来中国集成电路（IC）市场发展。龚志伟指出，现时中国是最大的电子消费品市场，同时也是最大电子生产服务基地，所以...[详细]

加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年9月9日--格罗方德半导体今日发布了全新的12nmFD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。随着数以百万计的互联设备出现，世界正在逐步融合为一体，众多...[详细]

随着技术不断进步以及现代汽车中复杂电子系统应用的日益增加，市场对相关器件定时性能和可靠性的卓越性要求越来越高。在当今高度先进的汽车系统中，时序的精确度、准确性以及对恶劣环境的耐受能力对于能否确保精确操作至关重要。为此，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）发布了全新的DSA系列汽车级MEMS（微机电系统）振荡器产品。与传统的石英晶体器件相比，新器件的可靠性提高了...[详细]

2021ChinaJoy骁龙主题馆又双叒袭来，潮流科技嗨翻夏日2021年7月30日至8月2日，第十九届ChinaJoy将在上海新国际博览中心举办。今年，高通公司将携手运营商、终端厂商、顶尖游戏工作室、电商、汽车厂商等行业重量级合作伙伴，以移动技术创新作为驱动引擎，为广大玩家和粉丝打造一个前沿技术赋能、充满高科技智慧娱乐体验的主题馆。今年是高通联合广泛生态伙伴第三次承包一整个Ch...[详细]

    电子网消息，据中国科学技术大学新闻网报道，1月15日，IEEESSCS-USTC学生分会成立仪式暨微纳电子前沿学术论坛在中国科大西区活动中心二楼学术报告厅举行。本次活动由IEEE固态电路协会和IEEE南京分会主办，中国科大国家示范性微电子学院和中科院无线光电通信重点实验室承办，中国科大微纳电子系统集成研究中心协办。出席本次活动的有IEEESSCS主席JanVanderSpieg...[详细]

传统计算机在计算和存储信息的时候，使用的是“0”和“1”组成的“普通比特位”。但是量子计算机的“量子比特位”，却能够借助量子的物理现象，同时叠加“0”和“1”的任意组合状态，以与众不同的方式、更快更好地完成同样的任务。这项崭新的技术，有望在气候和药物研究扥该领域引发一场革命。当前世界各地已对多种架构进行测试，并且争相推出首个集成了数以百万计“量子比特”的量子计算机处理器。运行中的U...[详细]

在过去12年中，中国集成电路材料领域完成了从无到有的突破。据集成电路材料创新联盟统计，目前我国已被批量应用的本土集成电路材料超过了150种，部分材料在14nm节点上已经达到了客户要求，且单场采购比例超过50%的材料品种达到110种以上。近日，2020年中国半导体材料创新发展大会（以下简称“大会”）在合肥隆重召开，各级政府领导与产业界人士共同探讨了本土半导体材料环节的发展之路。正...[详细]

近日，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（以下简称“TE”，纽约交易所代码：TEL）在“迈向2040：企业创新与城市可持续发展力”最佳案例评选中获评“2017可持续行动影响力奖”。该奖项体现了社会各界对TE可持续发展成绩的肯定，彰显出TE深耕中国市场多年，以科技创新助力更安全、可持续、高效和互连的未来。此外，在此次评选中，TE还凭借其一贯倡导科技创新所带来的深远影响荣膺“...[详细]

传受博通提告影响，联发科旗下电视芯片厂晨星因此淡出特定STB市场，不过，联发科否认晨星淡出STB市场。去年1月，因意法半导体宣布结束电视STB芯片事业，STB芯片龙头博通也聚焦高端市场，慢慢淡出部分STB领域，给予晨星极大空间。晨星STB部门在董事长梁公伟带队下，一度呈现气势如虹之势，出货量和市占率显著拉升，去年曾经是联发科集团内部成长性相当高的产品线，内部甚至订下要拿到市场份额第二名的努力...[详细]

根据TrendForce旗下半导体研究处发布最新报告指出，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。从接单状况来看，半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到20...[详细]

中讯网通富微电（002156）7月18日晚间发布公告，根据《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》专项实施管理办公室《关于02专项2014年度项目立项批复及落实地方配套经费的通知》（ZX02018号），近日，公司收到了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年项目（课题）中央财政预算经费2,450.98万元。该项资金用于公司“以TCB-NCP等技术为基础的高密度系统集成...[详细]