2SDA05N_B0_00001

世界先进31日举行法说，董事长方略指出，受惠手机终端需求升温，小尺寸面板驱动芯片和电源管理芯片的营收贡献会成长增加，在市场注目的指纹识别芯片上，技术和平台已经准备好了，但因为多数客户仍在认证阶段，预计大爆发年会是在2018年。 世界先进2017年第2季合并营收约为新台币58.71亿元，较上季减少6.3%，与去年同期相较则是下滑9.2%，单季平均毛利率30.0%，较上季32.1%减少，营业利益...[详细]

大陆历经持续的工资上涨后，制造业平均时薪已涨至10年前的3倍。调查机构更指出，目前大陆的平均时薪已超越巴西和墨西哥等国，且迅速追上希腊和葡萄牙。据《金融时报》引述研究集团欧睿国际(EuromonitorInternational)的数据指出，大陆平均时薪在2005年至2016年间翻了3倍，来到3.6美元。而同期的巴西制造业时薪则由2.9美元降至2.7美元；墨西哥则由2.2美元降至2.1美...[详细]

据彭博社报道，知名芯片制造商Broadcom公司正在就收购网络安全公司Symantec事宜进行高级会谈，因为Broadcom希望寻找半导体业务之外的机会，以实现多元化经营。据称，在彭博社报道这则消息后，Symantec的股价飙升了22％，高达27.35美元，而Broadcom的股价则下跌4％。近年来，由于云安全公司正在抢占企业市场的份额，并且出现了一些新兴公司提供移动...[详细]

北京时间4月28日上午消息，据报道，三星电子今日发布了2022年第一季度财报，销售额为77.78万亿韩元（约合614亿美元），而上年同期为65.39万亿韩元。净利润为11.13万亿韩元（约合87.9亿美元），而上年同期为7.09万亿韩元。　　第一季度业绩：　　销售额为77.78万亿韩元（约合614亿美元），而上年同期为65.39万亿韩元，2021年第四季季度为76.57万亿韩元。　　...[详细]

电子网消息，SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据韩联社报道，海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。 8寸晶圆为IC制造主流，也是海力士现阶段营运重心，海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。海力士...[详细]

三菱电机针对2016年4月14日（21:26前后）及4月16日（1:25前后）日本熊本县发生的地震对其半导体及元器件工厂的影响发布了公告。地震导致该公司的两家工厂停工。公告称，功率器件制作所设在熊本县合志市的晶圆工厂目前处于停工状态。全体员工均已转移至避难所，没有人员受伤。虽然没有厂房倒塌，但余震仍在持续，目前还无法确认工厂内的详细情况。查明情况之后将陆续发布公告。另外，福冈兵库地区的...[详细]

人工智能与5G将成为推动半导体未来十年成长的重要动能，但在前段制程微缩越来越困难，以及某些功能，先天就不宜使用太细微的电路实现的情况下，将一颗SoC设计切割成不同小芯片(Chiplet)，再用先进封装技术提供的高密度互联将多颗Chiplet包在同一个封装体内，将是未来的发展趋势。在AI浪潮席卷下，为了提供更高的运算效能，处理器核心数量，以及其所搭配的快取记忆体容量、I/O数量都呈现指数型暴...[详细]

博世6月7日宣布德累斯顿300mm晶圆厂正式运营，这也是博世200余家工厂中“第一家AIoT”工厂，博世CEODenner表示：“我们正在为芯片生产设定新标准。”该晶圆厂的投资约10亿欧元，这也是该公司130多年历史上最大的单笔投资，主要生产ASIC及功率器件。尽管遭到新冠疫情等影响，但该工厂仍然较之前预计提前六个月生产，第一批产品将于7月实装至博世的电动工具中，汽车电子类...[详细]

曾经的关键力量离开地球去寻找他的创造者，群龙无首混沌当道，越来越多的挑战敌对力量来到地球，地球陷入毁灭危机……这是《变形金刚5》的剧情前奏，最终大黄蜂与英国爵士及牛津大学教授联手将地球从一场彻底毁灭的浩劫中挽救。这场科幻电影也像极了人类现实科学的一些场景。从1965年提出延续至今的摩尔定律就像那个即将遭遇灭顶之灾的地球，近年来被业界广泛认为即将面临终极挑战，例如制程缩小的物理极限，功耗越来...[详细]

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia首次宣布推出80VRET（配电阻晶体管）系列。这些新的RET或“数字晶体管”提供了足够的余量，可用于48V汽车板网（如轻度混合动力和EV汽车）和其他更高电压的电路，这些电路经常受到较大的尖峰和脉冲影响，以前的50V器件无法处理。通过在与晶体管相同的SOT23(250mWPtot)或SOT323(235mWPtot...[详细]

2021年，英特尔凭借在软件、芯片和平台、制程和封装以及大规模全球制造商的独特优势，推动异构计算，并通过四大超级技术力量——无所不在的计算、从云到边缘的基础设施、无处不在的连接、人工智能，驱动数字化未来。英特尔正持续释放硅的神奇力量，为数字世界构筑基石。2021年3月，英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）宣布IDM2.0战略。作为英特尔的制胜法宝，IDM2.0由三个关...[详细]

电子网网消息，意法半导体公司今天宣布，首席财务官兼财务、法务、基础设施及服务部总裁CarloFerro已向公司提出离职意向。他决定在公司总裁兼首席执行官CarloBozotti退休时离职，另求个人发展。CarloBozotti将在2018年度股东大会闭幕后退休。在2018年底前，Ferro先生继续担任意法半导体意大利关联公司总裁一职。CarloBozotti表示：“自1994年首次...[详细]

美国商务部禁止该国企业七年内向中国电信设备暨手机厂中兴通讯（ZTE）销售敏感技术，英国国家网路安全中心也警告电信产业不要使用中兴的设备和服务，引爆全球电信产业震撼弹。台湾光通讯股王联亚也间接与中兴往来，恐受波及。中兴先前就曾被美国商务部以「违反对伊朗贸易禁运措施」名义，实施第一次禁运令，当时光通讯市场就已供过于需，产品价格不断下跌，加上政策面因素影响，台湾内外光通讯产业库存难以消化，业绩受...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年5月9日——意法半导体的STM32™生态系统结合Hilscher的netX控制芯片的多协议灵活性，让研发高成本效益的尺寸紧凑的能够连接任何实时以太网的工业从设备变得更容易。双方的合作成果是I-NUCLEO-NETX扩展板和I-CUBE-NETX软件。扩展板可与所有的STM32Nucleo-64或STM32Nucleo-144开发板配合使用，I-C...[详细]

据国外媒体报道，已推出了多款天玑系列5G智能手机处理器的联发科，在准备推出4nm处理器天玑2000。外媒在报道中表示，联发科是计划在业内率先推出4nm的处理器，预计会在今年年底或者明年年初开始生产，多家智能手机厂商已经向联发科预订了4nm处理器。在报道中，外媒还提到，联发科已从台积电获得了4nm工艺的产能，4nm处理器的价格，较目前他们高端的5G智能手机处理器也会有明显提高，预计在8...[详细]