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本文为大家介绍“Si晶体管”（之所以前面加个Si,是因为还有其他的晶体管，例如SiC）。虽然统称为“Si晶体管”，但根据制造工艺和结构，还可分为“双极”、“MOSFET”等种类。另外，还可根据处理的电流、电压和应用进行分类。下面以“功率元器件”为主题，从众多晶体管中选取功率类元器件展开说明。其中，将以近年来控制大功率的应用中广为采用的MOSFET为主来展开。先来看一下晶体管的分...[详细]

ICInsights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。然而如今，随着包括3D芯片堆叠技术，先进工艺中的EUV以及产品日益复杂的技术挑战，预计研发费用未来五年将呈现增长态势。研发支出涵盖了IDM，Fabless以及代工厂，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，例如生产设备和材料供应商，封装和制...[详细]

10月18日，ASML发布2023年第三季度财报。2023年第三季度，ASML实现净销售额67亿欧元，毛利率为51.9%，净利润达19亿欧元。今年第三季度的新增订单金额为26亿欧元，其中5亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第四季度的净销售额在67亿至71亿欧元之间，毛利率在50%至51%之间。ASML确认其2023年预期净销售额增长率达30%。ASML总裁兼首席执行官...[详细]

　　来源：钛媒体　　原标题：NAND闪存供应短缺，三星斥资186亿美元投资芯片市场|钛快讯　　　　钛媒体快讯|7月4日消息：韩国三星电子有限公司本周二表示，计划在韩国投资至少21.4万亿韩元（约合186.3亿美元），以巩固其在内存芯片和下一代智能手机领域的领先地位。　　作为世界最大的记忆芯片生产商，三星将在2021年前对位于平泽市的NAND闪存工厂投入14.4万亿韩元。此外，位于...[详细]

据彭博社报道，一位美国官员表示，任何使用美国产品、技术的企业都受到对俄禁令的约束，包括中国半导体和电子企业。“期待”中芯国际等加入对俄制裁。来源：彭博社报道称，华盛顿将依靠中国公司加入美国领导的对俄罗斯的制裁，旨在削弱后者购买关键技术和零部件的能力。此外，还特别点名了三家中国企业——中芯国际、联想集团和小米。报道援引彼得森国际经济研究所的报告称，2020年俄罗斯70%的芯片...[详细]

3月27日，瑞萨电子株式会社发布了业界第一款使用28nm工艺的集成闪存微控制器（MCU），并于即日起开始交付样片。据瑞萨介绍，这款RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心，成为业界第一款能达到9600MIPS指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。Renesasautonomy™是...[详细]

昨日，武汉东湖高新区举行了科技成果转化对接活动——中科院光电信息专场上，中国科学院5个科技成果转化项目签约武汉东湖高新区内企业，签约总额达2亿元人民币。这5个签约项目涉及电力机器人、显示系统、激光微加工装备等领域。其中，包括两名院士专家团队科研成果的落地转移转化。项目转化方式包括合作研究、技术转让、技术许可等形式。此次中科院光电信息专场活动，由武汉东湖新技术开发区管委会、中科院武汉分...[详细]

　　要掌握半导体市场成长趋势从来都不是件简单的任务，在过去的两年中，半导体行业出现了许多大型并购案。因此，很多人预测半导体行业将和从前的钢铁、采矿和制药等行业一样，合并为少数几家公司。　　但是，在2017年8月24日Mentor举行的一年一次的MentorForum技术论坛上，Mentor(ASiemensBusiness)的CEOWaldenC.Rhines先生发表了主题...[详细]

自动驾驶、无人机、机器人、智能家居，以及战胜人类围棋顶级选手的谷歌AlphaGo，这背后都是“人工智能”。然而，手机作为人类的第三只手、移动互联网时代的重要工具，尚未在人工智能上呈现耀眼的亮点或突破性的体验。不过，华为带来了好消息。麒麟970作为华为第一颗移动人工智能芯片，从余承东透露华为在研发人工智能处理器开始，就一直备受业界关注，不光是因为人工智能概念的火热，更重要的是将人工智能芯片应...[详细]

贸泽荣获EpsonAmerica颁发的杰出客户增长奖2018年7月11日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)自豪地宣布荣获EpsonAmerica颁发的2017年度杰出客户增长奖。Epson已于先前在拉斯维加斯举办的电子分销展(EDS)上颁奖给贸泽。Eps...[详细]

2011年6月7日–应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)已在新加坡开设新的全球发货中心(GlobalDistributionCenter，简称GDC)。这耗资350万美元的新的先进设施是由安森美半导体与DHL合作建设的。安森美半导体执行副总裁兼首席运营官(COO)倪約翰(JohnNels...[详细]

BI中文站10月17日报道如果可以选择的话，你是愿意作创新者还是被颠覆的对象？相信大多数人都会选择前者。但这并不容易，并不是说投入了资金就能从前瞻性愿景、新产品种类和即将到来的专利中受益。相反，一个组织必须主动从某个地方收购这种创新和智力资本才行。对于很多老牌公司来说，除了通过并购创新的初创公司之外别无选择，但这通常是以涨价为代价的。另一方面，对于科技、汽车和制药领域的公司来说，...[详细]

据路透等外媒援引知情人士消息称，美国西部数据与日本芯片制造商铠侠的合并谈判陷入停滞，凸显出在半导体行业完成交易的巨大挑战。　　今年8月曾有消息称，西部数据在与铠侠就可能的并购事宜进行早期洽谈，交易规模可能高达200亿美元。据称，双方最早可能在9月中达成协议，西数现任CEO大卫·戈科勒将负责合并后公司的管理。若谈判成功，此次合并可能打造出一个NAND内存巨头，足以与半导体巨头韩国三星电子抗衡。...[详细]

电子网综合报道，中国最大的两家智能手机制造商OPPO和Vivo日前表示，担心博通对高通的敌意收购获得成功，未来可能其手机芯片会涨价并出现其他变化。因此，这两个公司的高管对此收购案持反对态度。小米也表示，对该并购交易持保留意见。OPPO、Vivo和小米的高管均表示﹐如果博通收购高通﹐博通可能会提高芯片价格，而且还可能大幅削减高通的研发开支。这三家公司表示，长远来看，博通与高通的合并将让他们处...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]