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　在本月22日召开的一次电话会议上，镁光公司声称他们很快便会试制出2xnm制程NAND闪存芯片产品，并对其进行取样测试。尽管镁光没有透露这种2xnm制程的具体规格数字，但外界认为他们很可能会于明年初公布有关的细节信息。这样，镁光及其NAND技术的合作伙伴Intel公司很有希望在明年利用这种新制程技术，甩开对手三星和东芝，重新回到领先全球NAND制作技术的宝座上。目前Intel和镁光两家...[详细]

    2018年伊始，整个IT界陷入了英特尔CPU漏洞带来的恐慌之中。　　Google旗下的ProjectZero团队发现了英特尔CPU存在两大严重漏洞：Spectre（幽灵）和Meltdown（熔断）。漏洞是因为先天性的架构设计缺陷所导致，可以让非特权用户访问系统内存从而读取敏感信息。换句话说，黑客可以通过这两个漏洞窃取计算机内的全部内存内容。　　紧接着业界人士发现，受影响的...[详细]

   友达光电29日宣布，为掌握太阳能高速成长的契机，加速关键原材料的产能建置，董事会于二十九日通过参与M.Setek的现金增资计划，预计投资金额将不超过日币150亿元，来强化其位于太阳能价值链的策略布局。    M.Setek是日本太阳能上游多晶硅及太阳能高转换效率晶圆的技术领导厂商，供应世界各知名太阳能电池(SolarCell)大厂原料，是目前全球少数能提供高质量及高效能太阳能...[详细]

“全球科技正面临着巨大的机遇与挑战，包括全球变暖、新能源、健康、互联、人工智能、航空航天和电动汽车等领域，这些技术的发展为人类提供了大量的机遇和便利性，但同时也带来了挑战。”DigiKey得捷总裁DaveDoherty日前在接受媒体访谈时强调。“归根结底，技术和服务的发展是不断解决冲突与挑战的关键。”Dave以美国著名发明家，DeanKamen的名句阐述了解决问题的基本方法学。Dean...[详细]

新华网旧金山１０月８日电（记者毛磊）曾有人认为，过去几十年给人类文明和科技进步带来重大影响的半导体业已是日薄西山。但８日在美国硅谷出席一个科技会议的专家们指出，随着无线通信等蓬勃发展，半导体业有望迎来新的春天。硅谷最大的华人半导体专业组织——华美半导体协会当天举行第２０届年会。与会人士在回顾历史的同时，重点围绕半导体业未来潜在的技术突破、可能给人类生活带来的进一步影响等进行研讨。...[详细]

对格力电器创始人、原董事长朱江洪而言，几乎每一次在公众场合出现，都少不了被问及有关格力的问题，他在回答时，往往会经历“三部曲”。昨天（6月30日），朱江洪在广州参加一场活动时，又一次经历了答问“三部曲”： 欲言又止：“历史是最好的证明”； 骨鲠在喉：“事实就是事实”； 不吐不快：“现在很多媒体，老是提1997年以前格力都是亏本的。这是胡说八道，1996年我们就...[详细]

虽然令人担忧，但受到的直接冲击很少几十年来，日本一直被视为全球消费电子(CE)市场中的领先者，是公认的创新者、制造者和引领趋势的消费者。虽然其它国家和地区也想获得如此令人尊敬的地位，但日本继续被看作所有消费电子领域中的重要角色。日本2010年3月发生的强烈地震，差一点改变一切。人员伤亡和财产损失有案可查，虽然对于消费市场的影响相对而言并不大，但这场灾难的严重程度与发生时间对于消费市场的影...[详细]

电子网消息，Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC(PMIC)，帮助Bluetooth®耳机、活动监测、智能服装、智能手表及其它尺寸严格受限设备开发商提高电池寿命和效率。尺寸对于耳戴式设备和可穿戴设备来说至关重要。支持小尺寸、锂离子电池供电设备的大多数PMIC还会需要其它附加器件，例如boost、buck或低压差(LDO)稳压器、充电器或用于LED显示器的电流调节器...[详细]

2023年6月13日，一位芯片圈重量级的CEO降落中国仅一小时，就出现在公司深圳工厂可再生能源模组产能扩大仪式上，HassaneEl-Khoury担任安森美CEO两年半来的首次中国之旅由此开启。当礼花炮喷出的彩色亮片飘落在八位受邀的中国光伏企业代表和HassaneEl-Khoury身上时，他们用彼此紧握的手共同许下对中国光伏产业创新发展的承诺。他们脸上的感慨激动，更是表达了对全人类的共同使命...[详细]

原标题：纳芯微王升杨：将国产数字隔离应用到高端领域，实现高品质的进口替代日前，在接受《电子工程专辑》杂志主分析师EchoZhao采访时，纳芯微电子CEO王升杨表示，纳芯微未来的发展策略将以“实现高品质的进口替代”和“创新应用驱动”为两大主要方向。在谈到产品线的布局和发展方向时，王总表示：“纳芯微始终专注于信号链领域的混合信号芯片设计，目前我们有数字隔离芯片和传感器两条主要的产...[详细]

全球领先的技术方案提供商安富利（纳斯达克股票代码：AVT）和全球著名的私营电子连接器制造商Samtec今日宣布，双方将加强现有的合作伙伴关系，进一步扩大分销合作范围。现在，亚太和日本地区的安富利客户也可以采购Samtec的完整产品组合。此前，安富利在美洲、欧洲和部分亚太地区与Samtec有分销合作，本次全球授权分销协议的签署凸显了安富利在世界各地为客户设计和开发新技术产品提供支持的重...[详细]

电子网消息，StrategyAnalytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2017年Q2，智能手机应用处理器市场份额：高通收获市场份额而联发科和展讯止步不前》指出，全球智能手机应用处理器（AP）市场规模在2017年上半年为94亿美元，同比下降5%。StrategyAnalytics的报告指出，就收益份额而言，2017年上半年，高通、联发科、苹果、三星LSI和展讯获得全球智能手机...[详细]

东芝（Toshiba）半导体竞标案进入四强争霸，鸿海顺利通过首轮初选，只是竞争对手之一西部数据使出绝招，以东芝违反合资协议为由，要求独家谈判，现在传出东芝决定竞标案暂时喊卡。彭博社报导，根据消息人士透露，东芝暂时取消与半导体事业相关的会议和决策，以解决西部数据提出的质疑。对此，东芝发言人否认竞标案暂时停止，也不认同西部数据理由，即半导体事业出售违反双方的协议。西部数据执行长SteveMi...[详细]

纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心下一代氮化镓功率芯片将加速充电更快，驾驶距离更远的电动汽车普及提前三年来到，并减少20%道路二氧化碳排放2022年1月14日，北京——氮化镓(GaN)功率芯片的行业领导者NavitasSemiconductor宣布开设新的电动汽车(EV)设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比，基于氮化...[详细]

加利福尼亚苗必达—FCTAssembly现欣然推出纳米涂层新型UltraSlic™模板。UltraSlic™模板添加了纳米涂层，性能遥遥领先于当今任何其他模板技术。当印刷难度颇高的微型部件的组件时，UltraSlic™高性能模板技术已成为业内首选。UltraSlic™模板衬箔增加了永久性的疏水纳米涂层，使焊膏粘贴到模板孔口和衬箔底层的可能性降至最低。采用新型纳米涂层，清洗模板之前的...[详细]