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随着全球半导体产业进入成熟期，产业特点展现出一些不同以往的新趋势，近来最引人关注的两个趋势包括：系统整机厂正在重新开始研发芯片，以及半导体企业间大行并购之风。　　整机厂自研芯片影响深远　　当前国际半导体业界一个重要现象是经过多年的分工合作发展之后，系统整机厂正在重新开始自研核心芯片，这一变化对全球半导体产业生态的发展将产生深远的影响。比如苹果公司自行研制iPone应用...[详细]

 日前，一则“中国芯在本土市场不到10%的份额而且基本处于低端”的新闻迅速刷屏，网友也瞬间炸开了窝。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。其实，在去年央视的《对话》节目中就已经透露：中国在一种体积很小的产品上花掉的钱远远超过那些大宗商品，这种产品就是——芯片。仅2016年1月份到10月份，中国在进口芯片上一共花费了1.2万亿人民币，是花费在原油进口上的两倍。10个月花1.2万亿买芯片?国...[详细]

(新加坡2016年5月18日)Molex工具设备可帮助预防不必要的生产停机，同时确保客户满足行业标准要求并维持在众多应用中的质保，涉及的领域包括汽车、工业、商用、合同制造商、装配以及设计/工程。Molex还提供应用工装服务，在设备安装过程中以及产品的整个生命周期内协助客户。Molex应用工装经理BobGrenke表示：Molex帮助客户应对不断出现的挑战，在要...[详细]

在半导体业界举足轻重的研究机构，ICInsights，近日发表了长达九百页的深度分析报告。其中提到，苹果公司可以考虑和英特尔联合，研究10纳米工艺为未来的iPhone制造CPU。报告分析，英特尔作为世界上最大的半导体公司，现在不断遭受冲击。2010年以来桌面电脑和笔记本电脑市场不断萎缩，导致英特尔的CPU芯片业务不断下滑。甚至老对手AMD都决定采用ARM架构的芯片，和其他公司一起，...[详细]

全国政协委员、中国中信集团有限公司董事长常振明说：“中国在很多高科技领域产能明显不足，比如半导体行业、集成电路，每年进口芯片花费的外汇远远超过石油。”一周前的澎湃S1芯片的发布会现场，在感谢完合作伙伴、粉丝的支持后，雷军特意在屏幕上打出了一张感谢政府的PPT：“做芯片要花很多很多钱，政府这一次给我支持，其实我的理解是钱并不重要，但是在我们九死一生的时候，给我们送来了温暖...[详细]

作者：万南虽然本周三星宣布7nmLPP量产，且还导入了EUV光刻技术，但事实上，基于台积电7nm打造的苹果A12芯片、华为麒麟980等都已经商用，三星7nm的成品仍旧是个未知数，保守来说，或许要等到明年的新ExynosSoC和骁龙5G基带面世了。台积电CEO魏哲家表示，预计今年四季度，7nm晶圆的营收将占到总营收的超过20%，全年的10%，2019年则超过20%。不过，技术工艺上，即便是...[详细]

为了吸引半导体制造回流本土，美国去年推出了520多亿美元的芯片补贴法案，台积电、三星等公司将在美国投资数百亿新建5nm、4nm晶圆厂，然而在给补贴的同时，美国也提出了苛刻的条件。在美国建厂拿补贴，台积电、三星不仅面临成本激增的麻烦，还要满足美国设定的一系列条件，比如只要拿到的补贴超过1.5亿美元，这些厂商就需要承诺超过商定门槛之后，向美国政府返还部分利润。跟美国分享利润还不是最夸张的...[详细]

3月26日晚间，士兰微发布年度业绩报告称，2017年归属于母公司所有者的净利润为1.69亿元，较上年同期增76.75%；营业收入为27.42亿元，较上年同期增15.44%；基本每股收益为0.14元，较上年同期增75%。据披露，2017年，士兰微在集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长14.03%、16.79%。集成电路产品中，LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音...[详细]

内存厂华邦电（2344）昨（7）日公告6月份合并营收达39.76亿元，带动第2季合并营收冲上114.11亿元，突破单季百亿元关卡，双双创下近10年来新高纪录，法人指出，目前DRAM、NORFlash及NANDFlash三者同步看涨，将带动华邦电第3季业绩再攀高。华邦电公告6月份合并营收达39.76亿元、月增4.65％，不仅相较去年同期增加12.91％，更创下近10年来单月新高纪录，也同步拉...[详细]

8月2日消息，根据LexisNexis的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有2946项先进芯片封装专利，并且质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在...[详细]

　　知名信息技术研究和分析公司Gartner发布预测，2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元，较2016年增长19.7%。这是继2010年从金融危机中复苏且全球半导体营收增加31.8%之后，增长最为强劲的一次。根据Gartner统计及预测，全球半导体市场总营收在2014年~2016年的这3年间，规模在3400亿美元左右。但2017年因为内存价格逐季大涨，带动半导体市场出现强劲增长，这...[详细]

    中国证券网讯（记者李兴彩）记者从深交所互动易获悉，江丰电子(28.400,-1.25,-4.22%)在7月31日接受朱雀投资等50余家机构调研时表示，随着公司产能的释放，碳纤维增强复合材料业务的收益将逐渐显现。　　公司表示，近年来我国平板显示器行业发展迅速，国内液晶面板龙头厂商正处于投资建厂的高峰期，碳纤维增强复合材料（CFRP））及其零部件具有很大的市场需求与广阔的发展前景，公...[详细]

中国青年网成都5月30日电（隆敏实习生张徐）5月29日，成都芯谷·“千人”创业港在成都双流举行开园启动仪式并正式投运。 　　 启动仪式上，双创公司与天津中发建设集团等4家公司签订入驻协议。双创公司将以构建集成电路产业生态圈、创新产业链为统揽，提升成都芯谷·“千人”创业港产业承载能力，构建产业生态配套圈，夯实产业支撑。 　　 “成都芯谷·‘千人’创业港将遵循创新、协调、绿色、开放、共享...[详细]

两岸晶圆代工厂纷强化特殊制程布局，不仅台积电与豪威(OmniVision)、联电与意法(STMicroelectronics)策略联盟，中芯国际布局多时的特殊制程后照式(BSI)CMOS技术亦浮上台面，凸显两岸半导体大厂纷看好未来特殊制程应用，将从智能型手机、平板电脑扩大至车用电子和工业领域。半导体业者指出，BSICMOS技术属于半导体特殊制程，台积电和联电已开发且量产多年，...[详细]

原标题：恩智浦推出全球首个获得Qi认证的面向移动设备的MP-A11无线供电发射器参考设计，支持15WQi、7.5WiPhone充电和Samsung快速充电技术恩智浦半导体公司近日宣布，公司凭借MP-A11定频发射器的参考设计已率先获得了由无线充电联盟（WPC）颁发的Qi规范的15WEPP（ExtendedPowerProfile）认证，该设计兼容最新iPhone7.5W充电规范，...[详细]