2SD667AB(TO-92MOD)

电子网消息，传苹果可能在iPhone及iPad产品上，舍高通的基带芯片改用联发科。联发科共同CEO蔡力行回复「无所知悉」。蔡力行表示，联发科新一代的基带芯片，将会把以往许多在高端智能手机才有的功能，落实到P系列芯片中，包括双VoLTE、美国规格的HPUE、以及600Hz频段的支持等。而且，目前首款整合新款基带芯片的P23芯片也已经小量出货中，获得客户良好的响应，第4...[详细]

2021年4月20日，上海讯——2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛（以下简称“复微杯”）于近日面向全国高校，正式开启报名通道。据悉，本届复微杯将开设四大赛道，并于九月举行决赛总测评。来自全国各地的参赛学生将进行为期四个月的初赛，角逐各赛道一二三等奖，以及本年度最高荣誉“复微之星”全国总冠军。“复微杯”是由上海复旦微电子集团股份有限公司主办，复旦大学微电子学院承办，面向全...[详细]

应用材料公司发布2022财年第二季度财务报告季度收入62.5亿美元，同比增长12%季度GAAP营业利润率30.3%，非GAAP营业利润率30.6%，同比分别增长2个百分点和下降1.1个百分点季度GAAP每股盈余1.74美元，非GAAP每股盈余1.85美元，同比分别增长22%和13%2022年5月19日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止...[详细]

AMD在2013年Q3季度扭亏为盈，实现了年初的战略目标，也为PC行业提振了信心。AMD的扭亏为盈对于PC行业而言，具有两个意义：其一，逆市上扬，变则新生。据Gartner周三最新报告显示，今年第三季度全球PC销售量比去年同期下滑8.6%。今年是PC市场最糟糕的一年，全球PC销量连续第六个季度下滑不止，整个销量已经下降到了2008年以来的最低水平。就连芯片老大哥英特尔也在劫难逃，净利润出...[详细]

如今，浓缩在小小芯片上的集成电路成为社会发展的重要支撑。电脑、手机、家电、汽车、机器人等各种产品都离不开集成电路。没有集成电路产业的支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。我国作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长。长期以来，发达国家对出口到中国的制造装备、材料以及工艺技术进行严格审查和限制。想要拥有自主知识产权的高技术芯片，就必须发展我国自己...[详细]

德国慕尼黑，2018年1月30日讯——恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI），全球最大的汽车半导体解决方案供应商1，宣布扩充以太网产品组合，推出TJA1102PHY收发器和SJA1105x以太网交换机。这些产品将共同帮助汽车制造商实现高速以太网络，缩小电子产品尺寸，满足高度互连且自主程度日益提高的车辆需求。恩智浦积极推动车载以太网标准化，并将...[详细]

近日，IBM发布了2019财年第一季度财报，财报显示，IBM第一季度营收为181.8亿美元，较去年同期的190.7亿美元同比下降5%，且低于分析师预期的184.6亿美元。净利润为15.9亿美元，较去年同期的16.8亿美元同比下将5%。至此，IBM营收已经连续三个季度下降。外媒报道，IBM将迎来新一波的裁员，裁员人数约为1700人左右。看来IBM又要进行新一轮的转型了。关于IBM的百年丰功伟...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]

全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约证交所代码：TEL）近日启动“无创想，不奇迹”（http://www.te.com.cn/ecc）系列活动，展示其在推动电动汽车、工业物联网、医疗、智能生活等领域的创新力量，彰显TE“将今日之异想天开，变为明日之不凡创举”的先进理念。TEConnectivity亚太区高级市场营销总监NitinMathur先生表示：“我们非...[详细]

宽带隙器件能够在新设计中提供最佳性能我们都已经知道SiC和GaN等宽带隙（WBG）开关所能够提供的性能优势，这些器件将会彻底变革当前所有应用中功率转换的功率密度和效率，其中包括智能能源管理和电动汽车等领域。但半导体制造商依然相当谨慎，为了使器件发挥其全部潜力，系统需要围绕使用RF技术进行设计。这样做是为了匹配WBG器件的高开关频率和边缘速率能力，这些器件又反过来需要更小的无源器件，尤其是磁...[详细]

北京时间1月11日晚间消息，硬盘厂商希捷今日宣布，将关闭中国苏州工厂，并因此而裁员2000多人。据悉，苏州工厂已贴出解散公告，称出于持续优化运营效率的考虑，不得不做出提前解散工厂的决定。希捷表示：“此次提前解散苏州工厂是希捷继续缩减全球生产规模，以更好适应现在及未来市场需求的措施之一。”希捷发言人凯莉·张(KellyZhang)称，此次裁员也是希捷去年7月宣布的全球重组计划的一部分。希...[详细]

台积电2017年第4季营收82%使用林本坚的技术他改变了全球半导体产业技术路径，让老大哥英特尔（Intel）及设备商艾斯摩尔（ASML）、尼康（Nikon）等业内巨头，舍弃耗费逾十亿美元和数年的研究心力，跟着他与台积电一起转弯。不但全球半导体制程得以往下推进六到七个世代，约十四年时光，台积电也因此跻身一线大厂、主导业界规格。他是中研院院士林本坚，台积电前研发副总经理。台积电董事...[详细]

门阵列属于半定制的集成电路，可分为有信道和无信道两种。有信道门阵列是在一个芯片上把门排列成阵列形式，严格地讲是把单元(含有若干个器件)排列成阵列形式。门海技术并无实现确定的布线信道区，宏单元之间的连线将在无用的有效器件区上进行。门阵列是指由半导体厂商准备出已经在硅片上形成了被称为基本单元的逻辑门的母板，通过按照用户希望的电路进行布线，在母板上形成电路的半客户定制品芯片。门阵列使用通...[详细]

    一个从日本归国的工学博士，一项打破国际垄断的关键技术，一块价值几万美元的“金属饼”，一件出厂便能影响到1000万辆汽车、1000万台手机的产品，一个关乎国家安全的战略产业，一段扎根甬城12年的创业传奇……　　以上这些都是可查资料中，关于宁波企业江丰电子的关键描述。而这位博士便是江丰电子董事长、国家“千人计划”专家姚力军，他总笑称“自己是个做饼的人”，他做的饼名叫“超大规模集成电路制造用...[详细]

继华为之后，上周美国商务部宣布把四家中国公司和一家中国研究所列入“黑名单”，也就是所谓的实体清单，包括中科曙光、天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术、无锡江南计算技术研究所，这五家都是国内的高性能计算行业公司，美国将进一步打压中国科技行业。上述五家单位中，海光系比较引人注目，因为AMD公司2016年宣布与海光投资公司达成了X86授权协议，将当时最先进的Zen架构授权给中国公...[详细]