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继北京之后,天津市近日出台《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。滨海新区财政每年将设立2亿元专项资金,支持集成电路产业发展。这是继北京之后第二个出台的地方新政,以及设立专项资金支持集成电路产业发展的地区。按照《意见》,天津滨海新区将从组织保障、财政支持、鼓励落户、助力成长、人才培育、平台支撑、联动发展、金融扶持八大方面全面支持新...[详细]
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存储器封测大厂力成位于新竹科学园区的全自动FineLineFOPLP封测产线,将于今年6月进入小批量生产阶段。业内人士透露,力成已获得联发科电源管理IC(PM-IC)封测订单,首颗采用FOPLP封装技术的联发科芯片预计于第三季度问世,并将应用于车用雷达领域。FOPLP封装技术日后很可能导入到联发科RF射频等领域。说到FOPLP(Fan-OutPanelLevelPackage,扇...[详细]
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宜普电源转换公司(EPC)依据《氮化镓晶体管–高效功率转换器件》第三版教科书的增订内容,更新了首7个、合共14个教程的视频播客,与工程师分享采用氮化镓场效应晶体管及集成电路的理论、设计基础及应用,例如激光雷达、DC/DC转换及无线电源等应用。宜普电源转换公司(EPC)更新了其广受欢迎的“如何使用氮化镓器件”的视频播客系列。该视频系列的内容是依据最新出版的《氮化镓晶体管–高效功率转换器...[详细]
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2020年6月10日,ARM公司与厚朴投资联合发表声明中称,已经达成罢免ARM中国吴雄昂董事长兼首席执行官的决定。原文如下:作为安谋科技(中国)有限公司(简称:安谋中国)的大股东,ARM公司与厚朴投资最近共同在安谋中国董事会决定,罢免吴雄昂先生董事长兼首席执行官的决定符合安谋中国的最大利益。该决议于2020年6月4日举行的安谋中国董事会上达成,全程由位于中国上海的中伦律师事务所的指导...[详细]
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6月4日晚间,国科微发布公告称,公司拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)、深圳鸿泰共同投资设立常州红盾合伙企业。合伙企业认缴出资总额2.54亿元,其中大基金认缴出资额1.5亿元,国科微认缴出资额1.03亿元。合伙企业的经营范围为:股权投资、投资咨询(除国家禁止或限制的咨询项目)(以工商注册为准)。合伙企业在设立后,将重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司...[详细]
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电子网消息,10月16日下午,连云港市与紫光集团战略合作协议签约仪式在北京举行。连云港市委书记杨省世,市委常委、常务副市长王加培,紫光集团董事长赵伟国出席签约仪式并分别致辞。签约仪式上,连云港市与紫光集团签署《战略合作框架协议》;市经济技术开发区与紫光集团签署《集成电路配套产业园项目投资协议》、《中外高新技术转移(连云港)股权投资基金(有限合伙)合伙协议》;紫光云数科技有限公司、市高新区、市城...[详细]
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江苏半导体智能研发团队一行到珠海高新区考察,区管委会副主任黄智恒与团队举行座谈,双方就在珠海高新区建立半导体晶片加工厂和制造业(半导体/FPD/光伏)智能工厂解决方案项目产业化公司等事宜进行了探讨。会议期间,项目核心团队详细介绍了项目进展情况及规划,并表示愿意在发展战略上与珠海高新区进行深入合作。黄智恒详细了解了项目研发及产业化能力,表示项目符合珠海高新区产业发展方向,欢迎项目方来珠海高新区投资...[详细]
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面对大陆IC设计产业快速崛起的冲击,台系IC设计公司这几年来,皆不约而同的进行产品、市场转型动作。而与过往不一样的是,这一次台系IC设计业者在寻求新的营运成长动能时,都很刻意的寻求高单价、高毛利、高获利等三高芯片生意来切入,不再像过往一样先求订单量能,再来想办法降低成本争取芯片利差。价先量行的最新转型策略,不仅可以摆脱大陆IC设计公司动辄杀价取量的不公平竞争压力,也让内部研发资源投入、回收...[详细]
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日前,在Semicon即将召开之际,EV集团中国区总经理SwenZhu接受了EEWORLD专访,就EV集团现在的产品技术,创新点,在中国的发展方向以及对未来的市场计划进行了全面解读。EV集团中国区总经理SwenZhu问:请介绍一下EV集团在技术、产品方面等最新的进展?SwenZhu:EV集团是领先的“超越摩尔”应用解决方案提供商,已成立30多年。“超越摩尔”是通过非传统的光...[详细]
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AnalogDevices,Inc.(ADI)于7月27日宣布完成对INVECAS高清多媒体接口(HDMI)业务的收购。INVECAS总部位于圣克拉拉,专门提供嵌入式软件和系统级解决方案。此次收购将为ADI带来完整的音频和视频解决方案,以满足企业和消费电子市场日益增长的需求。该笔交易的财务条款未予披露。ADI公司工业和消费电子事业部高级副总裁JohnHassett表示:“HDMI技...[详细]
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意法半导体(ST)近日与瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商NorstelAB公司签署协议,收购后者55%股权。Norstel公司于2005年从Linköping大学分拆出来,开发和生产150mmSiC裸晶圆和外延晶圆。ST表示,在交易完成之后,它将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链,并为自己带来一个重要的增长机会。根据协议,ST此次将收购Norstel55%的股权,并可...[详细]
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联发科日前宣布旗下新增一家成员公司—芯发科技(Zelustek)。这是继晨星半导体(Mstar)、立琦科技(Richtek)、创发信息科技(Econet)、络达科技(AirohA)、亦力科技(ILITEK)、以及擎发通讯科技(Nephos)之后,联发科技集团全资控股的第七家成员企业,旨在为中小型智能硬件企业及创客提供产品化一站式服务。资料显示,芯发科技位于在杭州云栖小镇注册成立,依托联发科技...[详细]
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在前不久举行的MWC2018上,华为发布了首款基于3GPP标准的5G商用芯片,一时惊艳四座,国内外媒体竞相报道。时过两周之后,让我们再来看看这到底是怎样的一颗芯片?对5G未来有何影响?巴龙5G01是怎样的一颗芯片?华为发布的5G芯片叫巴龙5G01(Balong5G01)。巴龙5G01是业界首款商用的、基于3GPP标准的5G终端芯片,该芯片支持全球主流的5G频段,包括Sub6...[详细]
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7月25日消息,SK海力士宣布将在芯片生产清洗工艺中使用更环保的气体——氟气(F2)。SK海力士2024可持续发展报告显示,该公司原先将三氟化氮(NF3)用于芯片生产过程中的清洗工艺,用于去除沉积过程中腔室内部形成的残留物,其全球变暖潜能值(GWP)显著高于氟气(IT之家注:NF3的GWP为17200,而F2为0)。除此之外,SK海力士还进一步增加了氢氟...[详细]
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2013年7月18日,中国北京——为进一步提升国内科研、能源、政府等领域高性能计算技术的应用水平,并加快更多行业用户采纳该技术并将其转化为自主创新助力的步伐,英特尔公司今天在京举办了集成众核技术峰会,与来自国内高性能计算系统和应用研发领域的合作伙伴,以及来自生命科学、石油化工、互联网和科研机构的客户汇聚一堂,通过技术讲座和案例分享详细解析了英特尔最新微异构(Neo-HeterogeneousA...[详细]