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随着晶圆代工厂台积电及记忆体厂三星电子的7纳米逻辑制程均支援极紫外光（EUV）微影技术，并会在2019年进入量产阶段，半导体龙头英特尔也确定正在开发中的7纳米制程会支援新一代EUV技术。英特尔10纳米制程推进不如预期，导致14纳米产能供不应求，并造成2018年第四季以来的处理器缺货问题，预期要等到2019年第二季才会获得纾解。英特尔日前已宣布将扩大资本支出提升产能，并且预期10纳米Ice...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布，和澳大利亚半导体科技有限公司（ASTC）以及其子公司VLABWorks一起，联合开发用于瑞萨R-CarV3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台（VP），该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统的汽车片上系统（SoC）。VP在R-CarV3M芯片系统中可模拟图像识别和认知IP，仅用PC便可进行嵌入式软...[详细]

    echWeb报道1月9日消息，据国外媒体报道，关注高管股票出售的律师和分析人士表示，在英特尔公司正应对其芯片安全缺陷担忧之际，该公司CEO科再奇（BrianKrzanich）出售公司股票之举极不寻常，可能会招来监管审查。    英特尔CEO科再奇英特尔CEO科再奇　　英特尔CEO科再奇在去年11月29日出售公司股票，这是该公司得知芯片缺陷近6个月之后，这些缺陷可能让黑客获...[详细]

据台媒工商时报报道，马来西亚祭出封城措施以围堵新冠肺炎疫情，同步让微控制器（MCU）价格再度看涨。法人指出，在IDM厂率先喊涨后，义隆、松翰、纮康及九齐等MCU厂有望在第三季跟进调涨，涨幅落在双位数水准。马来西亚因疫情封城，虽然半导体产业仍旧可维持六成人力上班维持营运，不过MCU市场目前正处于严重供不应求状况，在IDM大厂封测厂产能降载情况下，下半年MCU市场将更加吃紧。不仅如此，中...[详细]

台积电冲刺先进制程，在2纳米研发有重大突破，已成功找到路径，将切入GAA（环绕闸极）技术，为台积电发展鳍式场效电晶体（FinFET）取得全球绝对领先地位之后，迈向另一全新的技术节点。尽管劲敌三星已早一步切入GAA，台积电仍有信心以2纳米切入GAA技术，在全球晶圆代工市场持续维持绝对领先地位。这是台积电继去年9月正式对外宣告投入2纳米技术研发之后，在2纳米技术的重大进展，凸显台积电强大的研发...[详细]

英国ImaginaTIon可以说与ARM一样在全球赫赫有名，其自主开发的PowerVR自诞生以来一直是全球图形、GPU计算和视觉IP市场领导者，IBM和飞思卡尔都曾经独独青睐PowerVR，ImaginaTIon也一直是苹果手机基带处理器的唯一GPUIP供应商，但最近苹果将自主开发GPU的传闻促使ImaginaTIon加快了在大中华市场的拓展力度，它不仅成功将PowerVRXT系...[详细]

三星周四表示，它有望在本季度（即未来几周内）使用其3GAE（早期3纳米级栅极全能）制造工艺开始大批量生产。该公告不仅标志着业界首个3nm级制造技术，也是第一个使用环栅场效应晶体管（GAAFET）的节点。三星在财报说明中写道：“通过世界上首次大规模生产GAA3纳米工艺来增强技术领先地位。”（Exceedmarketgrowthbysustainingleadersh...[详细]

据无锡日报报道，华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目已全面达产，提前实现月投片4万片目标。△Source：华虹集团近年来，华虹集团相继投产了位于上海的华虹六厂和位于江苏无锡的华虹无锡集成电路研发和制造基地，成为业界第一也是唯一连续两年投产两条12英寸集成电路生产线的制造企业集团。其中，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。一期项...[详细]

    当然，这个技术进展还是很不错的，只是别指望技术很快量产，更不可能在未来两三年内进入市场，但凡同时具备DRAM、NAND优点的新型存储芯片都有这个问题，并没有成熟到量产上市的地步，传统内存、闪存还有很长的寿命。相比三星、东芝、美光等公司，中国现在DRAM内存、NAND闪存技术上要落后多年，不过中国的科研人员也一直在追赶最新一代技术，前不久有报道称中国投资130亿元开建PCM相变内存，性能是...[详细]

为了偕同客户顺利生产，广为开发市场潜力客户，台积电近日在上海首度成立晶圆制造服务联盟，广纳大陆包括上海、无锡、武汉、成都、合肥、南京、苏州、杭州各设计基地与单位纷纷投入联盟，积极孵化并协助潜力级客户迈入量产。大陆IC设计公司海思，已经跻身台积电前五大客户之列，同时手机芯片紫光展锐也与台积电先进制程合作，除了传统的成熟领域芯片，人工智能AI相关领域的厂商也纷纷与台积电先进制程合作，包括独角兽...[详细]

5月22日，春秋电子在投资者互动平台表示，联想集团及其下属子公司为公司的重要客户之一，联想事件对公司业务方面不构成影响。...[详细]

电子网消息，越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升，现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DI...[详细]

翻译自——eetimesWedbushSecurities高级副总裁MattBryson表示，随着AMD等无晶圆厂企业从英特尔手中夺取市场份额，台积电(TSMC)有望从明年开始强劲反弹。Bryson在4月27日提供给EETimes的一份报告中称，AMD、苹果、HiSilicon、Nvidia和高通等无晶圆厂企业是台积电的关键客户，它们将因市场份额增加和终端市场的高增长而增加订单...[详细]

    2018年投资策略的新思维、新趋势是什么？昨天，一场投资策略峰会把目光更多投向集成电路产业。这场峰会由无锡市上市公司协会、无锡市创业投资协会主办，国联信托股份有限公司、无锡国经投资管理有限公司承办，相关政府部门、金融机构、行业专家以及30多家本地上市公司共同探讨股权投资领域的战略机遇。　　这样的策略会，提供的是一个观察民间资本投向趋势的窗口。从无锡市上市公司协会的致辞中可以看到，目前无...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]