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电子网消息，全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前为5系列混合信号示波器（MSO）推出多种新型选项，包括面向航空和汽车市场的功率分析解决方案、汽车以太网测试解决方案以及串行触发和解码解决方案。这些最新解决方案全面利用5系列混合信号示波器（MSO）的关键创新，包括最多8条输入通道、12位分辨率及大型高清容性触控显示器和高度直观的直接访问用户界面。重新定义中端示波器新功能扩展了...[详细]

　　装满钢条的卡车络绎不绝，建筑施工的声响此起彼伏，武汉东湖高新区将近184个足球场大小的土地上，正上演着民族芯片产业乘势崛起的雄心。　　随着9个多月的施工，号称存储芯片航母的国家存储基地一号生产厂房提前封顶。不过，这仅仅是紫光集团芯片制造产业1000亿美元之十年布局的一个缩影。　　主导这场超大规模投资的紫光集团被寄予厚望。自2013年以来，紫光集团通过频繁的国际并购，已经成为最具实...[详细]

    雷锋网5月17日消息据外媒Engadget今日报道，IBM的两个量子计算机平台在处理能力方面都取得了飞跃的成绩。该公司今日宣布，至目前为止功能最强大的两台量子计算机已经完成构建和测试成功。以研究和业务为重点的“QuantumExperience”通用计算机和原型处理器将最终构成“IBMQ”量子系统商用的核心。　　今年3月，IBM宣布计划建立业界首个商用通用量子计算平台，即为“IB...[详细]

7月15日消息，根据韩联社的报导，韩国总统府官员在14日向媒体表示，韩国和美国正在通过各种沟通渠道，讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中，包括要求韩国加入包括美国、日本、以及中台湾为主的“芯片四方联盟”（Chip4）。韩国总统办公室表示：“首尔目前正和美国讨论在晶片制造方面加强合作的方式。”“美国去年6月的供应链检讨报告中，多次强调芯片产业结盟的重要性。”早在今年3月，为了加强...[详细]

2011年3月，东北地震引发海啸袭击了日本东北海岸线，造成15,000多人丧生，受到连锁反应影响的丰田汽车公司花了半年的时间才重新站起来。当中的最大障碍之一就是总部位于东京的汽车行业芯片的主要生产商瑞萨电子公司在海啸发生后的三个月里，其主要工厂都停工，这就导致整个行业的供应紧缩。在丰田争先恐后地修理其设备和购买缺失的零件同时，丰田还仔细反思了其供应链的问题，并加以研究找出风险最大的元器件，...[详细]

电子网消息，苹果与三星电子的晶片供应商戴乐格半导体（DialogSemiconductor）第3季调整后营业利益虽年增4％，但本季营收预测逊于市场预期。戴乐格预估本季营收将介于4.15亿至4.55亿美元，较分析师预期低了9％。...[详细]

PC不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许多新的应用领域不断涌现。其中包括汽车半导体市场——多年来稳居半导体产业的强劲市场。个人计算机(PC)市场多年来一直是半导体销售的单一最大驱动力，但在最近已经连续第六年下滑了。同时，2017年半导体产业预计将迎来销售表现最佳的一年，其中，最强劲的成长动能就来自于车用市场，这一成长力道还将续至2021年。PC不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许...[详细]

在智能终端日益轻薄化，可穿戴电子备受瞩目的今天，芯片的封装大小和功能的融合变得日趋重要。在众多封装类型中，方扁形无引脚的QFN封装具有良好的电和热性能，且具备体积小、重量轻、成本低、生产量率高等优点，已经成为了CSP主流封装，特别适合于对尺寸、重量、性能都有要求的应用。目前智能手机、平板电脑、数码相机及其他小型便携电子设备大多采用这种封装。传长电将筹建全球首条0.3mm薄型QFN封测线...[详细]

本周四消息，美国商务部提供的文件显示，华为和中芯国际的供应商已获得自11月至4月，价值数十亿美元的交易许可，各公司可向这些被列入美国贸易「黑名单」的企业提供产品与技术。文件显示，华为共申请通过了113份，价值共610亿美元的许可；另有188份，价值近420亿美元的许可被授予中芯国际。从申请和通过比例上看，中芯国际许可通过的概率是90%，而同期向华为的发货申请...[详细]

陆企砸重金挖角半导体人才，从台湾延烧到韩国，年薪增加三到十倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等，韩国优势产业人才包括化妆品、食品、信息通信、半导体、生物科技等领域也被重点锁定挖角。据韩国《亚洲经济》电子报导，一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前在台湾以自己的名字成立一家半导体公司。该公司名为半导体咨询公司，实际上是根据大中华地区企业的要求，输送韩国半导体人才的一家人力...[详细]

• 一种经验证低成本且低风险的HDAP技术设计方式• 值得OSAT客户信任的验证与Signoff流程• 通过经验证的Mentor流程提高OSAT业务效率• 与首个OSAT联盟成员Amkor共同推出Siemens业务部门Mentor今天宣布推出MentorOSAT（外包装配和测试）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装(HDAP)...[详细]

今日（13日）三星集团官网宣布，三星电子CEO权五铉决定退出三星管理层职务，并在明年3月合同到期后将不再续约。虽然，三星电子在此事宣布不久前才发布了2017年三季度业绩预告称，今年三季度利润同比增长178.9%。但“大管家”权五铉在辞职声明中却直言“三星面临着史无前例的危机”。外国科技媒体普遍评论道，权五铉所言的“史无前例的危机”，显然是与三星“太子”李在镕的庭审有关。今天（13日）早上，...[详细]

据国外媒体报道，开发人员赫克托·马丁（HectorMartin）发现，苹果自研的M1芯片存在一个安全性漏洞，该漏洞允许任何两个在操作系统下运行的应用程序秘密交换数据，而无需使用内存、插槽、文件或任何其他正常的操作系统功能，这违反了操作系统的安全原则。　　据外媒报道，马丁将这一漏洞称为M1RACLES。他表示，该漏洞主要是无害的，因为它不能被用来感染Mac电脑，也不能被漏洞或恶意软件用来窃取...[详细]

德微(3675)今(2018)年4月营收创新高，主因3月递延出货至4月所带动，法人表示，5月营收估较前月修正，整体第2季营收约与前季持稳，由于台币汇率较前一季走贬，毛利率估较前季成长，目前二极管市况正向，惟原本德微出予达尔二极管已有相对合理价格，目前除少部分车用相关二极管价格有调涨之外，其余涨幅较有限，今年动能来自车用二极管将持续成长，以及第3季晶圆厂亚昕将并入财报，今年营收将优于去年，惟亚昕今...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]