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18日，同济大学与润坤（上海）光学科技有限公司共同签署《技术专利转移协议》，将该校物理科学与工程学院王占山教授团队自主研发的“高性能激光薄膜器件及装置”6项发明专利授权转让，合同金额共计3800万元，是建校110年历史上最大额度的技术转移现金合同。值得关注的是，根据校内成果转移转化实施细则，研发团队将获得此次转让收益的85%，这在本市高校已经实行的相关激励政策中堪称新高。了解整个研发和转移...[详细]

有消息人士透露，三星电子计划通过北京基金，在北京经济技术开发区，投资100亿韩元（约914万美元）成立半导体公司。北京基金是中国政府为了推动半导体产业而设立的基金会。鉴于中国政府对外国投资的严格规定，三星选择迂回途径进行投资。北京经济技术开发区是国家级的经济技术开发区，坐落在开发区内有三分之一的企业属于半导体行业，比如说中国的高科技代表企业中芯国际、京东方等；外资公司有诺基亚、IB...[详细]

与客户携手共创刻蚀系统运行时间的行业新标杆上海——近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作，泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行。在当今半导体工艺环境中，平均清洗间隔时间是限制刻蚀系统生产率提高的主要因素。为了保持稳定的性能，通常需要每月、甚至每周清洗刻蚀工艺腔室，并...[详细]

东芝（Toshiba）半导体竞标案进入四强争霸，鸿海顺利通过首轮初选，只是竞争对手之一西部数据使出绝招，以东芝违反合资协议为由，要求独家谈判，现在传出东芝决定竞标案暂时喊卡。彭博社报导，根据消息人士透露，东芝暂时取消与半导体事业相关的会议和决策，以解决西部数据提出的质疑。对此，东芝发言人否认竞标案暂时停止，也不认同西部数据理由，即半导体事业出售违反双方的协议。西部数据执行长SteveMi...[详细]

智能机成长触顶，去年第四季出货减少6%；中国衰退情况尤为明显，出货量骤降13%，是该国智能机销售首次下滑。今年情况是否会好转？摩根士丹利(大摩)认为，目前看不到改善迹象，供应链表现将受压抑，不过联发科(2454)预料能逆势崛起，夺取更多市占。巴伦(Barronˋs)12日报导(见此)，大摩分析师CraigHettenbach、JosephMoore、KatyHuberty等人报告称，...[详细]

IPC-国际电子工业联接协会®近日发布《2019年1月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示1月份销售量和订单量均大幅下落，但是订单出货比攀升至1.06。2019年1月份北美地区PCB出货量与去年同期相比，下降了21.4%；与上个月相比，1月份的出货量减少了12.3%。1月份PCB订单量与前一年同期相比，下降了24.4%；与上个月相比，1月份订单量减少了10.7...[详细]

　　据外媒9日报道，微软周三将展示新版服务器操作系统，该操作系统将运行基于ARMHoldingsPLC(ARMH)技术的处理器，寻求打破英特尔公司几乎完全主导数据中心芯片领域的统治地位。下面那就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　此举对微软而言是一次显著转变，多年来，微软一直与英特尔保持稳定的合作关系，微软服务器WindowsServer一直运行基于英特尔技术设计的芯片...[详细]

据ICInsights的最新数据预测，2018年，中国的晶圆代工市场预计将增长51%，而全球的纯晶圆代工市场将增加42亿美元，其中90%的增长是由中国市场承包。同比去年，中国的纯晶圆代工销售额增长了26％，达到75亿美元，几乎是整个纯晶圆代工市场增长9％的三倍。按照他们的说法，这是与中国芯片公司快速崛起有关。不同地区的纯晶圆代工厂营收诚然，中国芯片企业数量在过去几年获得了爆发...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，推出一款全新的非对称型Doherty放大器---QPD2731，有助于客户在设计无线基站设备的过程中实现超高功效。该新一代碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）解决方案在单个封装中采用两个晶体管，可最大限度提高线性度、效率和增益，并最终降低运营成本。StrategyAnalytics服务总监EricHigham...[详细]

电子网消息，根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、英伟达。其中，联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标，但相较于2016年同期，营收仍下滑18.8%，是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，尽管联发科推出P23与P30产品应对中高端智能手机市场需求，然而，...[详细]

电子网消息，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出全新ChipConnect内部面板到处理器(internalfaceplate-to-processor)电缆组件。该产品专为英特尔Omni-Path架构(OPA)设计，可直接与处理器上的LGA3647插座和面板上的英特尔Omni-Path内部面板转接（internalfaceplatetr...[详细]

英伟达欲收购英国芯片设计公司ARM，根据欧盟委员会提供的资料显示，欧盟反垄断机构暂时停止了对收购案的调查，因为它们在等待更多信息。　　本来欧盟委员会设定的最后时间是11月25日，推迟并没有什么不正常的地方。受到新冠大流行的影响，一些客户面临封禁和劳工短缺问题，数字难以收集。英伟达是世界最大显卡及AI芯片制造商，上周美国FTC也站出来阻止交易。　　先是欧盟竞争机构声称交易会推高价格、减少选...[详细]

高通拒绝博通提出之新收购方案，外电报道，高通进一步解释指，若接受有关方案，公司将会损失两名大型客户，因其对博通是否可持续於科技领先存疑，有关客户为高通提供高达逾10亿美元之晶片收入。另外高通亦重申，不认为监管机构会通过有关收购。2月9日，高通称该公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约。高通称，董事会判定博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值，而且鉴于交易失败的重大...[详细]

可以说2017一整年MLCC一直处于缺货状态，此前深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理、营销中心总经理李竞在接受集微网记者采访时便表示，2017年以来，大宗类电容普遍涨价，MLCC价格更是大涨，其中部分型号的单颗MLCC价格涨幅远超预期，预计MLCC缺货潮到2018年年底将基本缓解。受惠于MLCC缺货和涨价的趋势，驱动IC厂商矽创推出的HD以及FHD零...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]