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北京时间4月13日早间消息，据报道，周一，在英伟达计划生产基于ARM技术的服务器CPU的消息传出之后，英特尔股价收盘时下跌4.18%。与此同时，英伟达股价当日收盘时上涨了5.62%。　　一直以来，英伟达最出名的产品是其用于人工智能的图形处理器和芯片，而不是用于驱动计算机的CPU。　　该公司最新的“Grace”服务器处理器，是其首个数据中心CPU。据估计，英特尔在服务器处理器市场上...[详细]

电子网消息，全志科技1月17日晚间披露2017年度业绩预告，预计盈利1200万元至3300万元，同比下降77.81%至91.93%。业绩下滑原因为人民币升值导致汇兑损失约4000万元；报告期内因加大研发投入和市场业务拓展，研发人员和市场人员增加，致使管理费用和销售费用比去年增加约2500万元；计提控股子公司东芯通信无形资产减值和商誉减值致使报告期内资产减值损失约1700万元。报告期内，预...[详细]

凤凰科技讯据路透社北京时间11月2日报道，三星电子今天任命RohHee-chan为新任CFO，掌管公司规模达680亿美元的现金储备。RohHee-chan将接替李尚勋(LeeSang-hoon)担任三星新任CFO。就在两天前，李尚勋升任三星董事长，不再担任CFO。RohHee-chan此前担任三星显示器公司CFO。截至2017年9月底，三星持有的现金和现金等价物总额为76万...[详细]

本文编译自纽约时报如今电子产品的创新故事通常等同于基于硅的芯片的不断进步，这些芯片在我们的计算机、手机以及越来越多的其他东西中处理信息。摩尔定律则是芯片技术发展的高度凝练。但电子产品也有一个关键的、但不那么出名的发展规律：功耗越来越低。随着工程师转而使用不是基于硅芯片而是基于能够更快、更有效地处理电力的新材料功率控制，被称为“电力电子”的领域正在迅速发生变化。一些新颖的后硅器件（宽禁...[详细]

集微网4月23日报道（记者 张轶群）4月22日，首届数字中国建设峰会在福州开幕，此次峰会“以信息化驱动现代化，加快建设数字中国”为主题，汇聚各方资源推进数字中国建设。作为福州以及我国知名知名的集成电路设计企业，瑞芯微电子受邀参会，并将其最新的产品以及技术在此次峰会上向大众以及媒体进行了展示。福州瑞芯微电子有限公司首席执行官励民表示，物联网、人工智能、新零售等行业都是瑞芯微很擅长的领...[详细]

随着人类信息科技革命的延展深入和新科技的应用日益普及，半导体芯片的应用日益广泛，从军用到民用的各个领域、设备、产品、武器、应用和终端都存在它的身影。但受多重因素影响，当前，全球芯片产业正陷入供应不足的局面，众多与半导体芯片有关的企业、生产线和供应链也受到严重影响。近期，部分智能手机、游戏机、平板电脑等热门电子产品的制造商已经陷入“芯片荒”。为此，北京时间4月13日凌晨，美国白宫主持召开了“半导...[详细]

11月20日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。据JoongAngDaily报道，三星将在其泰勒市的半导体芯片工厂增加一栋建筑，建筑面积约为270万平方英尺。建设工作已经开始，三星已经聘请了...[详细]

近期，全球半导体业景气指标之一的费城半导体指数不断突破历史新高。从年初至2月8日，费城半导体指数已累计上涨逾7%。信息技术市场咨询公司Gartner发布的最新全球半导体行业报告预计，在物联网高速发展的驱动下，今年全球半导体市场收入将同比增长7.2%，至3641亿美元。美国目前已进入2016年四季度业绩报告密集披露期，据资讯统计，截至2月8日，已有近1200家美国上市企业公布了相关业绩报告。美国...[详细]

三星最近开始向客户交付首批3nmGAA芯片，但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引，而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单。不过据半导体、移动与无线行业分析师SravanKundojjala在Twitter上所述，这一情况有望于2024年迎来转变。WCCFTech指出，三星将首批3nmGAA芯片出货给了加密货币挖矿行业。目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头...[详细]

亚德诺半导体(ADI)近日宣布推出ADM1272，这是一款创新的+48V热插入控制器和PMBus电源监控器。ADM1272专为高达80V的高压系统控制而设计，在关键任务系统(如服务器和通讯设备)中提供可靠的插入板保护。先进的系统控制和电路板电源监控可以提供卓越的保护，防止系统故障以及从高达120V的瞬时电压进行系统重置，从而最大限度地减少系统停机时间并提高系统在所有条件下的可用性。此热插入...[详细]

2月22日消息，英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）在今天举行的IFSDirectConnect活动上回答记者提问时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手AMD。英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权(IP)，包括其领先的封装技术。这引发了一个问题：公司如何应对使用其自身技术并可能在处理器设计上击...[详细]

伦敦,2016年10月4日由于中国的液晶显示器产能不断增加，以及由此带来的价格竞争，韩国液晶（LCD）面板厂商很快意识到，其液晶显示产品的盈利能力终将丧失，因此他们都将未来的希望投向了有机发光二极管（OLED）显示面板。全球技术信息、分析和解决方案全球领导企业IHSMarkit（纳斯达克股票代码:INFO）称，由于利润率低、市场增长放缓，IT显示面板品类成为LCD显示厂商最先放弃的产品系列...[详细]

近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示，2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧，且价格涨幅不会太小。供需延续“剪刀差”2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅晶圆报价将上涨两...[详细]

英特尔宣示将抢进晶圆代工市场，市场预期恐威胁台积电，但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电，认为尽管英特尔愿意帮对手代工，恐怕也很难获得对手认同，且争取高通及苹果手机芯片的难度也高，短期内仍无法威胁台积电地位。美林和麦格里近日针对半导体巨擘英特尔执行长BrianKrzanich日前宣布，英特尔将扩大晶圆代工业务，运用其先进制程优势为其它厂商代工芯片，且范围将扩及曾经在手机芯片打败英特尔的安谋（...[详细]

近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。　　嵌入式APU瞄准未来　　从CPU到APU再到嵌入式...[详细]