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优北罗(u-blox)近日宣布该公司的SARA-N2系列NB-IoT(LTECatNB1)模块，获得罗马尼亚的Flashnet采用，推出第一款窄频IoT(NB-IoT)联网智能路灯控制系统--inteliLIGHT。此试验计划已经部署在希腊主要电信业者OTE集团，位于帕特雷(Patras)市的电信网络上。Flashnet执行长LorandMozes表示，该公司认为这个产业已经做好采用NB...[详细]

电子网消息，健策深耕均热片及导线架领域，是AMD均热片主力供应商，公司亦代工生产服务器扣件，在车用部分，除原有的车用LED导线架，健策携手国际半导体大厂，开发出电动车逆变器IGBT(绝缘栅双极电晶体)散热模组，由于Intel及AMD服务器CPU换机潮开始启动，AMD均热片及服务器扣件订单激增，且IGBT于今年1月正式出货，让健策今年第1季业绩无畏农历年长假，业绩可望明显优于去年同期及去年第4季。...[详细]

台积电目前正在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会，它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer(WoW，堆叠晶圆)技术。顾名思义，WoW的工作方式是垂直堆叠层，而不是将它们水平放置在电路板上，就像3DNAND闪存在现代固态驱动器中堆叠的方式一样。这意味Nvidia和AMDGPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。Wafer-on-Wafer(...[详细]

前不久，AMD宣布即将分拆了图形芯片部门，并且成立新部门RadeonTechnologiesGroup，这次重组引起了业界一片哗然。之后有消息称，由于资金紧张，AMD正考虑以低价向私募股权公司银湖资本（SilverLakeManagement）出售20%股份，其中微软很有可能成为买家。现在看来，国内企业的动作更快。10月17日中午，国内集成电路封装巨头之一通富微电发布公告，公司...[详细]

电子6月23日消息，恩智浦半导体公司联手互联技术巨头三星电子有限公司的全资子公司HarmanInternational，依托15年的合作关系，加速互联汽车解决方案的上市。对于习惯了数字生活和丰富体验的消费者，互联汽车系统是他们购车时的关键考量因素。在消费者期望的推动下，信息娱乐系统正在从笨重的专用设备向轻巧、互联、可升级的集成式平台转变。恩智浦和Harman清楚，此转变具有深远意义，很可...[详细]

李娜前有VEECO诉讼中微，今有美光诉讼晋华，两宗针对中国半导体企业的诉讼案件给中国的存储产业热正面泼来了一盆冷水。本月初，美光根据“保护营业秘密法”，以及“反勒索及受贿组织法”，在加州北部联邦法庭提起民事诉讼申请，状告台湾代工厂联华电子(UMC)和福建晋华盗窃其商业机密等不当行为。美光公司发言人称“美光积极保护其全球智财权，并将利用所有可用的法律武器来解决一切盗用行为。”同为专注于存储器...[详细]

新安晚报安徽网大皖客户端讯记者从合肥市获悉，眼下，合肥集成电路产业规模不断壮大，全市已形成从设计、制造、封装测试、材料以及平台等完整的垂直产业链，产业生态不断完善。拥有集成电路及相关企业129家，其中设计类企业102家，晶圆制造类企业3家，封装测试类企业8家，设备和材料制造类企业16家。2017年，实现产值235.6亿元，完成投资72.5亿元，各项指标年均增长率超过30%。其中，一批龙...[详细]

2018年5月8日晚间消息，紫光国芯股份有限公司于2018年3月28日召开的第六届董事会第十三次会议和2018年4月19日召开的2017年度股东大会审议通过了《关于公司名称变更并修改公司章程的议案》，决定将公司名称由“紫光国芯股份有限公司”变更为“紫光国芯微电子股份有限公司”。公司英文名称由“UnigroupGuoxinCo.,Ltd.”变更为“UnigroupGuoxinMi...[详细]

由于过去10年晶体管的微缩，数据中心服务器中和台式机中、笔记本电脑中的处理器架构之间的差距越来越大。三种截然不同的工作负载的需求意味着你不能只修剪服务器处理器以制作适合客户端的东西，也不能使用台式机或笔记本电脑芯片，加上一些额外的存储器和I/O把它变成服务器引擎。这就是为什么Arm控股（ArmHoldings，软银的子公司，控制着主导智能手机的Arm处理器架构，并正试图将触角伸进数据中心...[详细]

通过收购半导体公司成为亿万富翁的赵伟国表示，这个行业在估值飙升后在中国已陷入严重泡沫状态。紫光集团有限公司董事长赵伟国5月30日在北京接受采访时表示，鉴于竞争激烈，中国的许多芯片制造商太贵。他表示，紫光集团并不打算在集成电路行业进行更多收购交易。该公司是中国清华大学旗下的投资子公司，在过去两年里已宣布了总价值47亿美元的收购交易。在中国股市的涨势傲视全球令中国股市市...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

电子网消息，联发科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC）MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小（16mmX18mm）的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持3GPPNB-IoT（R13NB1,R14NB2）的450MHz-2.1GHz全频段运作，适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄...[详细]

日前最大的产业新闻，莫过于有南韩媒体报导，绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）已经对外证实，将会把旗下最新一代的7纳米制程绘图芯片，交由南韩三星以采用内含极紫外光（EUV）技术的7纳米制程生产，这就等于与多年合作伙伴台积电拆伙，也造成3日台积电股价受到利空消息的重击，股价下跌6.5元，来到每股新台币242.5元的价位，跌幅达到2.61%。不过，对南韩媒体的报导，外资摩根士丹利（Morgan...[详细]

10月25日晚间，市场传来重磅消息。　　比亚迪公告称，香港联交所同意分拆比亚迪半导体至深交所创业板上市，这意味着国内汽车巨头比亚迪成功孵化出一只独角兽。　　而近日，随着管理层要求做好“碳达峰”“碳中和”的文件出炉，记者注意到，新能源概念比亚迪、宁德时代等也彻底被引爆，市值不断创新高，突破9100亿元……　　发力IGBT，比亚迪半导体来了　　作为比亚迪的子公司，比亚迪半导体诞生于2...[详细]

近日，三星集团实际控制人李在镕在二审裁决后获得释放，对于三星电子而言，意味着未来重大投资决策将不再受到影响。据韩国媒体最新消息，三星电子正在考虑在韩国建设第二座芯片厂。
近日根据机构的统计，三星电子去年的半导体收入超过了英特尔，成为全世界最大的芯片厂商。迄今为止，三星电子在韩国、中国西安以及美国德州奥斯汀各拥有一座芯片厂。
据韩联社2月6日引述行业消息人士报道称，由于全球芯片市场火爆，三...[详细]