2SC3928AQ

目前4G用户已经成为移动通信网络的主流，截至2016年年底，中国移动4G用户已经达到5.6亿，中国联通有1亿多，中国电信有2亿。但与此同时，三大运营商网络中有相当多数量的2G用户“顽固”地驻留在2G网络，拒绝向4G网络迁移。展讯通讯董事长李力游认为这些“顽固”用户数量庞大，中国联通大约有1亿，中国移动大约有2亿，海外市场中也有大量这样的“顽固”用户。GSM“顽固”用户激活商机有人吐槽现在的4...[详细]

  电子网消息，据浙江在线报道，近日，国家02科技重大专项之一“28nm节点浸没式光刻机产品研发”的核心部件“光刻机浸液系统”项目签约入驻杭州青山湖科技城。   目前，该项目已拥有60余项发明专利，团队现有研发人员100余人。同时，该项目总投资5亿元，拟在青山湖科技城核心区新增用地25亩。   “28nm节点浸没式光刻机产品研发”针对的是高端光刻机。这是集成电路装备中技术难度最高的关...[详细]

封装和测试公司Amkor与GlobalFoundries合作，建立了从GlobalFoundries的半导体晶圆生产到葡萄牙波尔图Amkor工厂的OSAT服务的全面供应链。GlobalFoundries计划将其300mm的BumpandSort生产线从德累斯顿工厂转移到Amkor的波尔图工厂，以在欧洲建立第一个规模化的后端工厂。GlobalFoundries将保留其在波尔图的工具...[详细]

三星电子觊觎晶圆代工市场，消息人士透露，三星悄悄开设晶圆代工专属的研发部门，全力追赶台积电。韩联社报导，三星的设备解决方案部门主管芯片业务，据传近来设立了晶圆代工研发中心，强化此一方面的实力。设备解决方案部门旗下原本已有8个研发中心，包括存储器、SystemLSI、半导体、封装、LED、生产技术、软件、面板。三星目前是全球晶圆代工四哥，放话今年要超车联电，一举当上晶圆代工二哥，...[详细]

电子网消息，传闻并非空穴来风，全球半导体产业或再掀并购洪峰。美国时间上周四，有消息传出博通正在考虑以1000亿美元的股票和现金收购高通。昨天，博通正式宣布向高通推出收购提案，提出以每股70.00美元的价格收购高通，每股将包括60.00美元现金和10.00美元博通Broadcom股票，此外，交易还包括博通愿意继续完成高通斥资380亿美元收购恩智浦半导体的交易，两者合并一起，博通收购高通需支付超过1...[详细]

新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合摘要：由Synopsys.ai™EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证，可加速全...[详细]

2019年TI杯全国大学生电子设计竞赛第一次专家组会议日前在北京理工大学国际教育交流中心成功举行。中国科学院及中国工程院两院院士、北京理工大学名誉校长王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛组委会执行主任兼专家组组长管晓宏院士，德州仪器（TI）亚太区市场传播总监乐大桥先生，TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及新一届全国大学生电子设计竞赛专家组成员共同出席了本次的专家组会议。此次会议的召开...[详细]

安测半导体公司“测芯”车间。陈云飞摄扬州网讯（通讯员邗萱孔祥辉记者陈云飞）昨天，记者走进扬州高新区金荣园1号楼内的安测半导体公司，透过玻璃可以看到，自动温湿度控制生产车间内，一台台芯片检测机正高速运转。“别看这是我们为抢抓进度临时租用的楼，但每个月都有数以亿计的芯片数据点在这里接受检测。”安测半导体董事长苏广峰指着窗外马路对面的一块空地告诉记者，“我们厂区将建在那里，土地证已经办好，正在...[详细]

2017年2月份全球半导体销售额较去年同月成长了16.5%，是六年来最大幅度。美国半导体产业协会(SIA)的最新统计数据显示，2017年2月份全球半导体销售额较去年同月成长了16.5%，是六年来最大幅度；而虽然2月份的销售额304亿美元与1月份的306亿美元相较，微幅减少了0.8%，SIA表示该衰退幅度比一般小了许多。SIA主席JohnNeuffer在新闻稿中指出，2017年初芯片...[详细]

电子网消息，成都振芯科技发布公告称，近期公司与核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项实施管理办公室（以下简称“国家重大专项管理办公室”）签订了“核高基重大专项”合同，总金额33,462.99万元，占公司2016年营业总收入的76.65%。 据悉，签订合同的主要内容为完成“转换器”的研制及产业化，成都振芯科技将作为合同涉及项目的牵头单位，另有业内其他4家单位参与本合同涉及项目...[详细]

目标本实验活动的目的是测量反向偏置PN结的容值与电压的关系。背景知识PN结电容增加PN结上的反向偏置电压VJ会导致连接处电荷的重新分配，形成耗尽区或耗尽层（图1中的W）。这个耗尽层充当电容的两个导电板之间的绝缘体。这个W层的厚度与施加的电场和掺杂浓度呈函数关系。PN结电容分为势垒电容和扩散电容两部分。在反向偏置条件下，不会发生自由载流子注入；因此，扩散电容等于零。对于反...[详细]

　　作为消费电子大国近年来我国为摆脱核心元器件受制于人的局面，大力支持半导体产业发展。就半导体制造领域而言，据SEMI预估，2017至2020年间大陆将有26座晶圆厂房及生产线开始营运。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　产业发展如火如荼，除了大规模的建厂潮外相关整合亦是不时发生，近日知名行业人士芯谋研究顾文军通过微博透露，中航航电与华润微电子于近日完成了股权转让协议，中航股...[详细]

外媒报导，先进制程产能利用率开始下滑，且评估下滑时间将持续一段时间，为节省EUV的巨大耗电，台积电计划年底开始，关机部分EUV光刻机设备。对此，台积电表示不评论市场传闻。之前芯片荒席卷全球，许多芯片厂商为满足客户需求，大幅扩产企图快速抢占市场。但2022年以来，消费电子市场需求明显下滑，导致供过于求，出现砍单降价、厂商取消扩产计划等。7月开始，市场传出受消费电子市场需求低迷影响，不少芯...[详细]

海力士半导体(SKHynixInc.,000660.SE)的董事会已批准这家韩国芯片生产商加入贝恩资本(BainCapital)牵头的财团，该财团计划以2万亿日圆（合178.2亿美元）收购东芝公司(ToshibaCo.,6502.TO,TOSYY)的存储芯片子公司。持股该东芝子公司将使海力士半导体在NAND芯片市场拥有更大影响力，目前海力士半导体在这个市场落后于竞争对手。东芝是全...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]