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    在农村长大的80后、90后都有这样的记忆：电视看着看着突然没信号了，要去摇一摇天线……然而，即使架上高高的天线、大大的“卫星锅”，也收不到几个台，很多频道都是白茫茫的“雪花”，空留孩子们的一声叹息。　　为了让广大农民群众看上电视、看好电视，1998年党中央、国务院决定启动广播电视村村通工程。2008年6月“中星9号”直播卫星成功发射，农村偏远地区也可以收看卫星数字电视直播节目。3个月后...[详细]

日前，领先的制程控制计量和软件分析供应商NanometricsIncorporated，以及半导体制程控制系统、光刻设备、晶圆厂和先进封装设备软件领先供应商RudolphTechnologies宣布，两家公司将合并。他们进一步指出，合并后的公司将成为半导体行业和其他先进市场首选的端到端计量，检测，制程控制软件和光刻设备供应商。资料显示，Nanometrics公司提供自动测量系统，用于计...[详细]

3月19日，台基股份发布2018年一季度业绩预告，预计公司2018年1-3月净利润为2008.00万元～2388.00万元，上年同期为1270.29万元，同比增长58.07%～87.99%。台基股份表示，今年第一季度，功率半导体器件市场需求延续增长态势；子公司北京彼岸春天影视有限公司2017年度未按预期完成的网剧，本报告期预计可确认收入。预计公司营业收入和净利润与去年同期相比有较大幅度增长...[详细]

金刚砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。碳化硅又称碳硅石。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。目前中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20~3.25，显微硬度为2840...[详细]

AMD新推出的CPU凭借小芯片的设计以及先进的制程获得了巨大成功，Intel也发布了采用3D封装的CPU。不过，目前小芯片只为少数公司提供了竞争优势，这一为摩尔定律“续命”的技术想要普及，面临技术方面的挑战，包括标准、良率、功耗、散热、工具、测试等挑战，同时还面临着生态和制造的挑战。没有人能准确判断小芯片普及的时间，但可以肯定的是这将是一个缓慢的过程。...[详细]

玩机志/文据此前调查机构的数据显示，三星手机目前在中国市场的份额已经降至不足1%，虽然三星做了一系列的改变，甚至提前发布旗舰级的Note9手机，但是从目前的市场反馈来看，对于份额的提升并没有明显的帮助。因此三星在中国市场或许会转变策略。7月13日，三星Exynos官方宣布三星半导体Exynos中文官方网站上线，网站中介绍了目前市面上采用率较高的Exynos9810芯片、Exynos96...[详细]

近日，鲁大师数据中心发布了2017年Q3季度移动芯片天梯TOP20，麒麟970凭借强大的性能优势打败了高通骁龙835，以CPU总分41250、GPU总分77507的成绩，夺得Q3季度芯片榜冠军，成为当之无愧的性能“王者”。据了解，2017年Q3季度鲁大师共完成超过2536万次安装，此排行榜是基于庞大的用户跑分数据而来，客观呈现了今年第三季度20款移动芯片的真正实力。作为华为旗舰手机的...[详细]

去年以来半导体零组件缺货消息不断，从价格止跌回升的存储器，到极久未出现供给紧张的微控制器（MCU）全都求过于供。法人看好，IC通路商文晔（3036）今年今年搭上存储器及MCU缺货列车，有机会推升今年营收再拼成长。去年起，半导体供应链纷纷吹起缺货涨价风，特别是已经连续下跌好几年的DRAM、NANDFlash，在厂商整并潮后，DRAM厂所剩无几，光三星、美光、SK海力士等就吃下超越九成以上的...[详细]

电子网消息（文/罗明）在千元机上玩王者荣耀与NBA2K17等大型游戏，是什么样的感受了?卡顿、掉祯各种坑，究其原因在于手机处理器性能偏弱，A53的小核心应对它们有压力。但是如果用上A73大核心呢?!此前联发科决定今年要重点发展中低端，因此对外公布了两款处理器，一款是P40，另一款是P70，它们都用上了A73大核心。由于定位中低端的关系，所以今年红米、魅蓝等千元机都有可能搭载，这样带来的变化...[详细]

笙科电子推出高效能、低成本的最新蓝牙低功耗SoC，支援多种数位介面与I/O，并强化语音处理功能，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。笙科电子(AMICCOM)近日发表新一代蓝牙低功耗(BluetoothLE)晶片A8115，相容于最新的BLE5.0规格。这款高整合的BLESoC在数位部份整合高效能的1TPipeline8051，支援24/32个GPIO与各种数位介面，内部的快闪...[详细]

近日，省政府出台《关于推动新一代人工智能加快发展的实施意见》，明确我省将打造一批人工智能创新示范平台、培育一批人工智能领军企业、集聚一批人工智能高端人才，大力发展智能企业、智能服务、智能经济和智能社会，推动数字福建建设应用迈向智慧化新阶段。根据《意见》，到2020年，福建将培育50家以上国内有影响的人工智能“双高”企业，带动相关产业规模超过1000亿元，为我省产业创新转型提供智能支撑。...[详细]

电子网消息，2017年NBA中国赛将于10月5日和8日分别在深圳和上海鸣哨开赛。今年，赛事推广方面一大亮点引人关注，“Qualcomm®骁龙™”品牌正式成为NBA球迷嘉年华官方市场合作伙伴，并首次与vivo共同携手NBA开展跨界体育营销合作，此举意味着“Qualcomm®骁龙™”与vivo将双方在智能手机产品技术领域的深度合作进一步拓展至联合市场营销，品牌宣传领域。NBA中国赛期间，双方将通过充...[详细]

台积电(2330)今(23)日举办30周年庆论坛，并以「半导体的未来10年」为题。台积电董事长张忠谋预期，未来全球半导体产业成长值会比全球GDP高出2至3个百分点，复合年均成长率在4.5%至5.5%之间，而台积电表现则会优于全球半导体业界平均水准，成长幅度约在5%至10%之间。高通执行长莫伦科夫(SteveMollenkopf)表示，高通的角色和台积电一样，都是开发出完整的解决方案，让...[详细]

日前，瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元，其自主研发的SoC芯片项目已被列入全国第二批重大外资项目。瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资设立，预计今年年底相关的芯片产品会推出。根据以前的公开消息，瓴盛科技的主攻方向是...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]