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SoC设计方法学 SoC设计方法学的内容可以简单的归纳为如下三点：软硬件协同设计技术，IP核生成及复用技术和超深亚微米IC设计技术（有时又称纳米级电路设计技术）。它们又分别包含一系列的子课题（图5）。 在这些子课题中有些是我们已经十分熟悉的，但是这并不意味着它们是已经解决的问题。恰恰相反，这些课题在融入SoC设计方法学的框架之后，已经在内涵上产生了很大的变化。 软硬件协同设计技术 ...[详细]

设计用于运行Linux®操作系统的工业级微处理器（MPU）系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR存储器和以太网物理层（PHY）高速接口的信号完整性，同时还要满足电磁兼容性（EMC）标准的要求。为了让此类设计变得更加简单，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）开发了一种新的基于SAMA5D2MP...[详细]

中国上海，2016年3月21日日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，携旗下领先的工业电子、物联网应用及汽车电子等众多技术和产品成功亮相2016年慕尼黑上海电子展。东芝本次参展的主题为「共筑安心、安全、舒适的美好社会」，高度契合了中国发展的现状和行业趋势，受到了业内同仁们的一直好评；其凭借雄厚技术实力展出的面向工业、物联网、汽车等应用的技术、产...[详细]

德州仪器印度公司董事总经理兼总裁SanthoshKumar最近在接受《电子时报》亚洲版采访时指出，印度生态系统的最大优势之一是工程师。他强调了工程师在印度业务中的关键作用，并指出该国拥有丰富的工程人才资源。Kumar说：“我们在印度的工程团队对于开发芯片起着至关重要的作用，这些芯片可以实现更安全的汽车雷达感应、节能和智能的个人电子产品、可再生能源的电源管理芯片以及更安全、更强大的空间...[详细]

巴塞尔大学教授DominikZumbühl和他的同事成功地将纳米电子芯片的温度冷却至2.8毫开尔文，也就是约零下273.15摄氏度。研究人员说：“磁冷却是基于这样一个原理，即当外加磁场逐渐减小时，系统会渐渐冷却，同时避免任何外部热流。“在减小磁场前，磁化产生的热量需要通过其他方式吸收掉，以获得有效的磁性冷却。这就是我们如何成功地将纳米电子芯片冷却到2.8毫开氏度，从而实现破纪录的低温的方法。...[详细]

NVIDIA高效能运算(HPC)解决方案架构师AxelKoehler日前在一场NVIDIAGPU技术会议上，针对NVIDIA新一代VoltaGPU架构及为Volta所打造的最新CUDA9并行运算平台及程式设计模型进行介绍，宣称Volta具备全新串流多处理器(StreamingMultiprocessor；SM)架构，CUDA9资料库也可见许多升级，显示带来全新程式设计模型提升及性能改...[详细]

近日，工业和信息化部、中国半导体行业协会公布了2010新认定的集成电路设计企业名单（第八批），无锡共有7家集成电路设计企业通过认定，居全省之首，其中无锡新区3家，居各区之首。认定企业分别是：无锡博赛半导体技术有限公司、无锡网芯科技有限公司和无锡圆芯微电子有限公司。至此，全市共有33家（新区共25家）企业通过此项认定，占全省的半数以上。...[详细]

近日，北京理工大学材料学院结构可控先进功能材料与绿色应用北京市重点实验室张加涛教授研究团队的刘佳特别研究员，在Plasmon金属@半导体异质纳米晶的精准合成、热电子注入及光电催化高效应用等研究领域取得连续突破，相关研究成果相继发表于工程技术材料科学领域1区杂志《NanoEnergy》（共同一作，影响因子12.3）与工程技术能源与材料领域1区杂志《JournalofMaterialsChe...[详细]

全球民用无人机业者大疆(DJI)在全球消费级无人机市场拔得头筹，伴随全球市场对无人机飞航安全的疑虑渐深，全球市场出现管理、监测民用无人机等需求，DJI也积极推展监测管理服务，宣布推出AeroScope无人机监测管理系统。 DJI在消费级无人机市场攻城掠地有成，也延伸触角至产业级无人机市场，如影视、建筑、紧急救援、农业、媒体及其他不同市场。根据业界分析师指出，DJI无人机约占全球民用无人机市占...[详细]

上周中芯国际发布了Q3季度财报，并透露了最新进展，生产连续性已经基本稳定，成熟工艺扩产有序推进，整体扩产进度如期达成；先进工艺业务亦稳步提升。在中芯国际的先进工艺中，目前已经量产的最先进工艺就是第一代FinFET，包括14nm及改进型的12nm工艺，不过中芯国际没有公布具体的营收占比，Q3季度中FinFET+28nm工艺合计贡献18.%的营收，成为第三大来源。在技术方面，中芯国际表示...[详细]

   威锋网讯市场研究机构iSupply调查报告显示，三星2013年第一季度系统芯片市场份额为10.5%，屈居第二。全球芯片市场霸主依然为英特尔，拥有15.1%的系统芯片市场。　　今年1月到3月，三星芯片销售额为77.7亿美元，英特尔为111.6亿美元。接下来是高通的5.3%市场份额，销售额39.2亿美元。排名第四位的是东芝，市场份额为4%，销售额29.3亿美元。　　作为对比，三星去年第四季...[详细]

超微半导体(AMD)(AMD-US)面临一新危机－现金现金准备萎缩，当季现金减少2.79亿美元，报15亿美元。AMD于美东时间18日盘后发布3季财报，亏损达1.57亿美元，折合每股21美分，逊于分析师预期以及去年同期表现。同时宣布计划在今年底前将裁员总员工数的15%，料可节省人事成本约1.9亿美元。AMD将本季表现差，归咎于来自平板电脑及行动设备的强势竞争，令个人电脑...[详细]

在成都，国腾集团可谓家喻户晓，其子公司国腾电子今年成功在创业板上市，更让这个信息产业的民营企业集团引起了广泛关注。而连续上榜福布斯中国富豪榜的国腾系掌门人何燕，却因为极少在媒体露面而更让大众兴趣浓厚。提起何燕，低调、神秘、女富豪等字眼总是如影随形。在网络上，能搜索到的照片也仅有一张。她上一次、也是唯一一次接受媒体的正面采访还是在2003年……这次“2010成都商报四川经济年度...[详细]

摘要：中国半导体自给率不足14%，85%的需求依然依赖进口，供不应求问题严峻。本周，半导体晶体生长设备龙头的晶盛机电受到资金追捧，70余家机构也对其进行密集调研，这背后有哪些投资逻辑？*本文来自华尔街见闻（微信ID：wallstreetcn），编辑孙建楠。更多精彩资讯请登陆wallstreetcn.com，或下载华尔街见闻APP。*本周一，芯片概念股齐力爆发，获得机构买入最多的...[详细]

十年磨一剑，从18号文件至今近10年的时间里，国产IC发展有了质的飞跃。国产IC已渗透到3C以及工业、医疗甚至汽车领域。国产IC从功能和某些性能指标上已不输于欧美日韩的产品，但是如论品质与可靠性，特别是在芯片量产后的品质与可靠性，整体水平则仍是逊色许多。这也成为国产IC获得更广泛认可的一个心病。“近年深圳IC产品覆盖面已很广，但真正具有国际竞争力的产品却很少，一个重要原因就是产品...[详细]