2SC2482O(TO-92L)

在《中国制造2025》深入实施的宏观背景下，再加上富士康工业互联网股份有限公司36天“闪电过会”，近来有关“工业互联网”话题热度急剧升温，互联网巨头、制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业。作为实现智能制造的基础，工业互联网的建设需要广泛采用微电子产品，如处理器、传感器、微控制器和通信芯片等。它的发展必然会给半导体产业带来新的市场机会，对于相对弱小的中国工业半导体产业来说，不应错过这个风口。工业互...[详细]

2022年1-5月份电子信息制造业运行情况　　1-5月份，我国电子信息制造业增加值保持增长，出口交货值增速修复性反弹，企业效益小幅微升，投资保持增长。　　一、增加值保持增长，主要产品产量下降　　5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.3%，较4月份上升2.4个百分点。　　1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.9%，比同期工业增加值增速高6.6个百分点，与同期...[详细]

晶圆代工大厂包括台积电、英特尔、三星等公司在2017年陆续将制程进入10奈米阶段，而且准备在2018年进入7奈米制程试产，甚至2020年还将要推出5奈米制程技术。因此，随着制程技术的提升，半导体制程也越来越逼近极限，制造难度也越来越大。就以5奈米之后的制程来说，到目前为止都没有明确的结论。对此，美国布鲁克海文国家实验室（BrookhavenNationalLa...[详细]

近日，博世宣称，计划在2022年将追加超4亿欧元投资，扩建芯片厂。这是它在德累斯顿晶圆厂落成不久后在半导体领域的进一步举动，为的是能够更好地应对全球芯片供需缺口。根据博世中国总裁陈玉东的说法，上半年芯片短缺程度在20%，7、8月份最短缺，短缺度达到了80%以上，到9、10月份情况虽稍微好转，但满足率仍不超过50%。到明年芯片供应满足率会恢复到今年上半年以前的情况，也就是缺货10%到20%，...[详细]

TTElectronics宣布推出HM73E-10系列SMT微型功率电感器，瞄准汽车产业的高可靠性应用。这些电感器适用于尺寸非常关键的高效率DC-DC应用，其AEC-Q200认证确保达到汽车工业应用要求的性能和可靠性水平。这些电感器结构坚固，具备电磁屏蔽特点，设计用于最大限度地提高电感值，并且具有高饱和电流，从而达到更好的性能。与先前型款产品及市场上相似电感器相比，这些组件具有更低的D...[详细]

    文章来源：知识分子　　内容提要：　　科技界呼吁多年的一件大事终于有了回应：春节前夕，国务院发布了《关于全面加强基础科学研究的若干意见》，就如何加强基础科研进行整体部署。这在我国尚属首次，中国科技由此迎来转折：由过去的以技术创新为主转向技术创新和科学发现并重。　　那么，基础科研有哪些基本特征？中国加强基础科研应当追求怎样的目标？在这一过程中要注意哪些问题？北京生命科学研究...[详细]

以SoC（系统级芯片）应用为代表的新技术正在改变全世界沟通与交互的方式，而NetSpeed正是下一代以人工智能为基础的SoC技术的核心。今日，NetSpeedSystems宣布推出业界首款以人工智能为基础的SoC芯片内部互连解决方案OrionAI。该方案支持多播与广播等先进特性，能极大提升人工智能SoC与加速器ASIC的性能与效率，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、AR/VR，以及先进视...[详细]

原型助手通过AEC-Q200认证，提供TNPW0402e3和TNPW0603e3封装的E-96系列所有第4档数值。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年3月17日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出高稳定性薄膜片式电阻的实验室样品套件---TNPW0402e3(LTW04...[详细]

老一辈半导体人胡定华博士于7月1日突然离世，享年76岁，不到80岁，令人惋惜。胡定华博士于1943年1月生于四川成都，幼年跟随父母去到我国台湾，先后获得台湾大学电机工程学士和台湾交通大学工程硕士学位、美国斯坦福大学管理科学硕士学位、美国密苏里大学电机工程博士学位。提到胡定华的名字，在半导体领域的年轻朋友可能有些陌生。实际上，胡定华博士是早期中国半导体产业发展中重要的推动者之一。...[详细]

根据韩媒DealSite+报道，三星的3nmGAA生产工艺存在问题，尝试生产适用于GalaxyS25/S25+手机的Exynos2500芯片，均存在缺陷，良品率0%。报道指出由于3nm工艺的Exynos2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续GalaxyWatch7的芯片组也无法量产。IT之家此前报道，Exynos2500将沿用上一代的...[详细]

　　据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ICInsights的统计显示今年上半年发布的十几笔交易合并价值总计仅14亿美元，远低于2016年上半年的46亿美元以及2015年上半年的726亿美元...[详细]

四维图新日前接受机构调研时表示，公司AMP芯片已经在2017年底量产出货，2018年是上量阶段；MCU芯片正在全力做市场推广，力争尽快实现量产。...[详细]

在近日于合肥举办的“国家集成电路重大专项走进安徽活动”中，合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂表示，合肥晶合正积极导入国产设备中，现阶段已评估6家国产化设备厂商，其中1家已进厂进行产品验证，2家已进厂装机中，其余3家正在准备中。预计于5-10年内，可实现提供合肥产业所需集成电路制造工艺的7成。合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5...[详细]

为确保我们客户数据的安全，我们正在与业界合作开发并推送可消除GoogleProjectZero披露的安全隐患（也称为“Spectre”和“Meltdown”）的软件和固件升级。截至目前，我们尚未收到任何这些潜在隐患已被用于获取客户数据的信息。我们知道，用户迫切需要更新。通过本博客，我将向您介绍我们目前和未来必须公布的信息我们昨天公布了一些性能影响的初步评估结果。我们现在掌握了某些客...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]