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在半导体设备的供应商名单中，前15大厂商营收占总产值超过8成，由于半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式，因而形成目前半导体设备厂商大者恒大的态势。从全球半导体设备厂的总部位置来看，日本厂商占7间、美国厂商4间、欧洲厂商2间、新加坡与韩国各1间。由于美国与日本厂商为供应链主要玩家，面对话题性不断升温的中美贸易战，以及近日突发的日韩贸易关系恶化，也让半导体设备供需状况，或将成为继半导体...[详细]

    昨天，第二届中德智能制造企业家大会在宁举办。来自西门子、菲尼克斯、中国航天科工、德国工业联合会等近300家中德企业、科研机构和行业组织参加大会。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席并致辞。　　据介绍，本次大会由中国电子信息产业发展研究院、江北新区管委会、市经济和信息化委员会、中德智能制造联盟主办，旨在为企业家搭建平台，为产业发展集聚力量，更好地推动“中国制造2025”与德国“工...[详细]

3月11日报道（记者张轶群） 就在博通对于高通发起的恶意收购因为美国监管机构的介入而暂时搁置期间，半导体巨头英特尔的加入又使得悬念丛生。近日华尔街日报的消息指出，自去年年底博通向高通发起收购要约之后，英特尔便开始咨询相关人士考虑应对措施，其中包括收购博通。这被视为英特尔对合并后给自己带来潜在威胁的一种回应。如果博通顺利收购高通，那么合并后的公司将成为世界第三大芯片厂商，此前的前两名分别...[详细]

台湾工商时报4月15日讯，群光苏州厂区有3名员工确诊新冠肺炎，群光表示，配合当地政府疫情防控政策，苏州部份厂房自4月15日起停工，预计停工时间为1至2周，厂区内进行全员检测，采取相关隔离措施，以确保员工安全与健康。而在对营运的影响方面，群光表示，苏州部分停工厂房占群光产能14％，停工的产能将转由东莞清溪、东莞寮步、同津、重庆、南昌等厂房及泰国新厂支应，目前评估对财务业务影响不大。...[详细]

台积电南京厂7日举行新厂奠基大典，正式对外宣告开工，启动实质建厂。预计2018年下半年开始量产16奈米制程，初期月产能2万片。南京市官员表示，台积电明星项目落地生根，事关江北新区发展，对巩固江苏集成电路第一大省的地位意义重大，新晋江苏省委书记李强将出席奠基大典，江苏省和南京市地方一把手都会共襄盛举。台积电南京厂区位于江北新区的浦口经济开发区桥林片区，厂区面积13.6...[详细]

日本电子零组件厂TDK为加速开拓市场，选择调整经营策略，宣布将和高通(Qualcomm)合作，共组合资企业扩大发展。新创立的公司名为RF360新加坡控股公司(RF360Holdings)。日刊工业新闻报导，借由合资企业，TDK将与高通一同研发射频前端(RFfront-end)模组。这家合资公司除了结合TDK在微米声波RF滤波、封装、以及模组整合等方面的技术，还导入高通在先进无...[详细]

为了赢下高通的骁龙875处理器订单，三星也是很拼的。之前曾有消息称，三星5nm制程在良品率上出现了问题，这导致高通不得不向台积电请求，不过从现在的情况来看，前者应该已经解决了这个问题。据业内人士透露，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单。将于12月发布的骁龙875预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中。这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。...[详细]

Ashling是一家嵌入式开发工具提供商，日前宣布在Ashling的RiscFree中为异构多核Arm和RISC-V开发提供高级支持IDE和调试器。该解决方案允许复杂的多架构、多核异构项目的开发人员使用连接到多核目标设备的单个调试探针。越来越多的设计师开始转向多核设计，并将不同的处理器架构（即异构内核）集成到单个SoC上。随着工业、汽车、医疗、电信、人工智能和物联网设计的发展和需求，SoC...[详细]

9月3日，第二届全球IC企业家大会暨ICChina2019在上海开幕，上海市副市长许昆林出席并发表主题演讲。许昆林表示，集成电路产业是经济社会发展的基础性、先导性产业。近年来，上海市把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点，已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。许昆林介绍道，目前在华力二期、中芯国际、积塔半导体等一批重大建设项...[详细]

GIS-KY业成（6456）今天在苗栗召开股东会，董事长周贤颖今天指出今年上半年资本支出约为75亿元（新台币，后同），全年资本支出将与去年约略持平、落在100亿元左右。3C消费性产品竞争激烈，这也让GIS-KY从3年前开始着手走进车载、工控、游戏机与电子书市场，周贤颖表示，今年是车载产品收割年，明年量还会持续放大，在车载领域，GIS-KY主要产品还是以中控板贴合为主。周贤颖表示，3年...[详细]

英伟达公布了该公司的2020财年第二季度财报。报告显示，英伟达第二季度营收为25.79亿美元，与上年同期的31.23亿美元相比下降17%；净利润为5.52亿美元，与上年同期的11.01亿美元相比下降50%。英伟达预计，2020财年第三季度该公司的营收将达29亿美元，上下浮动2%，不及分析师此前预期。FactSet调查显示，分析师平均预期英伟达第三季度营收将达29.8亿美元。在去年的几个星期内，N...[详细]

    江苏博砚电子科技组建国际科研合作团队，仅用二年时间，开发出赶超国际同类产品的微电子用高纯度化学品，打破日、韩企业对中国40年的技术封锁与市场垄断。图为科研人员在测试产品。  4月3日，华虹半导体（无锡）有限公司一期桩基工程启动，这是无锡迄今为止最大的单体投资项目，预计年产值将达50亿元。项目建成后，将补齐无锡在芯片设计和自主知识产权方面的短板，有助于无锡集成电路产业形成千亿级规...[详细]

市场研究机构ICInsights预期，记忆体制造商与晶圆代工业者将会是2014年晶片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商；今年度整体半导体产业资本规模估计为622.3亿美元，较2013年成长8%。ICInsights指出，虽然包括SanDisk与Micron等记忆体供应商的2014年资本支出将会强劲成长，全球半导体产业资本支出规模前五大业者排行榜并未变动，Samsung...[详细]

今年是东芝成立140周年，中国业务进入到第43年，这也是我们第六次参加中国的大型展会。尽管中文不熟练，但东芝电子（中国）有限公司副总经理高桥俊和仍坚持着用中文完成了演讲，彰显了对于中国市场的诚意。高桥俊和介绍了东芝电子（中国）有限公司的业务范围，包括分立器件、大规模集成电路、存储器等产品的销售、技术支持及外包生产支持等等。东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总...[详细]

电子网石家庄6月17日电（夏振兴）“京津冀创新创业人才服务港”示范基地启动仪式15日在河北大学举行，此活动由河北省教育厅、河北省工业和信息化厅指导，河北大学、新华网河北分公司主办的。参会嘉宾围绕人工智能、物联网、大数据、集成电路设计等热点领域的产业发展状况及人才培养模式展开了热烈讨论。北京威视锐科技有限公司创始人兼CEO姚远谈到，我国集成电路产业发展存在专业人才数量缺口巨大、高校集成电路人才培养...[详细]