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4月23日，半导体化学材料及设备供应商上海新阳（300236.SZ）发布2017年年度报告。报告显示，2017年上海新阳实现营收4.72亿元，同比增长14.11%；实现净利润7240.95万元，同比增长33.11%。报告称，2017年净利润实现较大幅度增长的主要原因是公司产能陆续释放，营收增加。2017年公司新产品和新技术使业绩实现较大增长，但由于但由于募投项目产能尚未充分释放，公司经营规...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间5月30日报道，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）预言，5G技术的到来，将推动中国科技公司站到全球智能手机产业顶端，对苹果和三星等市场领头羊构成威胁。莫伦科夫作出这一大胆预测，正值国家决策者把新一代无线技术，认为是确保国家安全和竞争力的关键之际。莫伦科夫在接受《金融时报》采访时表示，与10年前运营商和设备厂商开始向4G过...[详细]

“2019年后，我们的创新步伐开始加速，每年都有新的GPU产品推出，同时也开发了CPUIP，以应对不同的市场需求。”ImaginationCIOTimMamtora说道。Tim于2021年加入Imagination，担任创新和工程主管，负责制定技术路线图，同时也负责Imagination创新硬件和软件产品从概念到交付的所有工程方面的工作。目前，Imagination有84...[详细]

据台湾“联合报”6月29日报道，台湾又一科技大厂将登陆A股，联电29日傍晚发布重大信息，宣布经董事会通过决议，旗下大陆子公司、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，将与另一家子公司厦门联芯集成，以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体，将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。此外，联电同时宣布，将以不超过576.3亿日元（约合人民币34.5亿元），买下日本富士通所持有双方合资的日本12...[详细]

去年底，汽车行业与游戏机行业因芯片短缺而导致产能不足，今年年初PC市场处理器、显卡、内存即使疯狂涨价，也依然抢不到货。目前，全球正处于“芯片荒”时期，并且情况似乎仍无好转。日前，包括越南、马来西亚等国疫情形势恶化，极有可能加剧全球芯片短缺问题。据媒体报道，由于东南亚是全球主要的半导体芯片封装和测试中心，因此，中国小米、华为、韩国三星、苹果等均在越南有产业链布局。主要集中在...[详细]

日前iPhoneX激光芯片供应商Finisar任命MichaelHurlston为公司CEO和董事会成员，原董事局主席兼CEOJerryRawls将正式退休。MichaelHurlston是博通前高管。加入Finisar之前，MichaelHurlston担任博通公司移动连接产品/无线通信和连接部门的高级副总裁兼总经理。此前，他在博通担任销售、市场营销和综合管理高级领导职位。在...[详细]

近日，上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷一行专程到恩智浦位于上海的中国区总部调研，听取了恩智浦公司发展近况的报告，双方就推动上海集成电路产业快速发展交换了意见。恩智浦合作共赢的业务理念得到了蒋守雷秘书长的积极肯定。蒋守雷先生指出：上海集成电路产业保持良好的发展势头。我们将紧密结合自身科技研发优势，通过与恩智浦这样全球领先的半导体企业合作，为中国集成电路产业发展起到引领作...[详细]

    为了贯彻落实国家关于强化实践育人工作的重要指示精神，根据教育部《教育信息化十年发展规划（2011-2020年）》和《2017年教育信息化工作要点》等相关要求，深入推进信息技术与高等教育实验教学的深度融合，不断加强高等教育实验教学优质资源建设与应用，着力提高高等教育实验教学质量和实践育人水平，重庆邮电大学开展示范性虚拟仿真实验教学项目建设工作。该项目为重庆市示范性虚拟仿真实验教学项目，并参...[详细]

家庭语音娱乐产品需求增，IC设计龙头联发科（3454）相继和亚马逊(Amazon)、谷歌（Google)合作，扩大抢商机。联发科这两年已成为亚马逊Echo产品的主要芯片供货商，日前更趁着2017GoogleI/O开发者大会期间，宣布推出最新芯片「MT8516」。联发科的「MT8516」专为智能语音助理装置（VoiceAssistantDevices）和智能扬声器（SmartSpeak...[详细]

日前，WaveComputing宣布联发科已签署新的WaveComputingMIPS核心许可协议，应用领域包括无线通信，网络，汽车和AI应用，这意味着WaveComputing正在将其数据中心人工智能（AI）的积累加速到边缘。基于两家公司之间的现有关系，联发科继续选择MIPS也进一步证明了其多线程技术可为实时，并行，智能边缘应用提供的性能及效率优势。“联发科是互联设备领域的领导者，他们...[详细]

Cree在其官方微信号表示：“我们预计将于2021年底正式更名为Wolfspeed。我们的团队对于创新和超越可能极限的承诺将始终不变。作为碳化硅SiC产业的全球引领者，我们已经做好准备，在未来赋能实现开创性的、高效节能的变革！”对Cree而言，这是一次新时代下的大转型。Cree收购英飞凌射频业务2018年，Cre...[详细]

1、展会信息时间：3月14-16日地点：上海新国际博览中心展位号：E5馆53362、展会介绍号称业内盛事之一的慕尼黑上海电子展将于3月14-16日在上海新国际博览中心拉开帷幕，此次展会展品范围广泛涵盖半导体、嵌入式系统、显示、微纳米系统（MEMS等）、传感器技术、测试与测量、电子设计（ED/EDA）、无源元件（电容、电阻、电感等）、电源、汽车电子及测试等等，共计邀请超1200...[详细]

在近日于合肥举办的“国家集成电路重大专项走进安徽活动”中，合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂表示，合肥晶合正积极导入国产设备中，现阶段已评估6家国产化设备厂商，其中1家已进厂进行产品验证，2家已进厂装机中，其余3家正在准备中。预计于5-10年内，可实现提供合肥产业所需集成电路制造工艺的7成。合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5...[详细]

2019年8月，AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代霄龙EPYC7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe4.0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。在首发19款型号的基础上，AMD今天又带来了新的霄龙7Fx2系列，运行频率更高，三级缓存容量更大，而价格...[详细]

极紫外光微影(EUV)技术据称将在5纳米(nm)节点时出现随机缺陷。根据研究人员指出，目前他们正采取一系列的技术来消除这些缺陷，不过，截至目前为止，还没有找到有效的解决方案。这项消息传出之际，正值格芯(Globalfoundries)、三星(Samsung)和台积电(TSMC)竞相为明年的7nm生产升级其EUV系统至具有高可用性的250W光源。如今，这些随机缺陷的出现显示，针对半导体制造日...[详细]