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　　⊙记者温婷○编辑裘海亮　　韦尔股份15日公告，拟以33.88元/股发行约4.43亿股股份，收购北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权，同时拟募集不超过20亿元配套资金。标的资产股权预估值为149.99亿元。根据公告，韦尔股份与标的公司业务高度协同，收购标的主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，符合上市公司未来发展战略布局。公司股票暂不复牌。　...[详细]

台积电董事长张忠谋12日亲自赴南京12吋新厂(Fab16)主持第一批机台装机典礼。张忠谋自信满满的在致词时表示，他对台积电第一次在国内生产16纳米的先进制程有充足的信心。典礼上半导体设备八大供应商美商应材、阿斯麦（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏原制作所（Ebara）、东京威力科创（TEL）、迪恩士半导体（DNS）、日立先端科技等高层一一参与...[详细]

本报记者翟少辉上海报道近日，科技产业调研机构Technavio发布的一份报告显示，受新兴前沿科技需求推动，全球无晶圆（fabless）IC市场将继续保持强劲的增速，2018至2022年复合年增长率将达7.9%。上世纪80年代早期，典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。“那时，产业还未达到1微米制程的节点。随着...[详细]

根据穆巴达拉9月公告的2016年上半年度财务报表，其半导体技术事业分部（主要是GlobalFoundries）净亏损达13.5亿美元，与2015年上半年相比，净亏损大幅增长67%，超过2015年，整年亏损13亿美元。GlobalFoundries创立于2009年，从AMD拆分而来，由阿联酋阿布达比先进技术投资公司（ATIC），即现在的穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合投资成立...[详细]

据韩媒BusinessKorea引述知情人士消息，三星电子将宣布大规模并购交易，由于该公司希望强化非内存业务，德国芯片大厂英飞凌和荷兰半导体公司恩智浦成为并购目标。三星电子DX事业群负责人韩钟熙日前在2022年消费性电子展(CES)被问到并购交易的可能性时说，公司很快公布好消息。三星电子2017年推出车用通用快闪储存记忆卡（UFS）,随后供应德国汽车制造商Audi供应车用处理器E...[详细]

翻译自——eenews根据Yoledevelopment的数据，到2020年，为流体控制产品市场的价值将达到150亿美元左右，比2019年的110亿美元增长约36%。不出所料，由于Covid-19大流行造成的高需求，这一增长将受到现场诊断和临床实验室诊断的推动。市场研究人员预测，在2019年至2025年期间，微流体的复合年增长率(CAGR)为14%。聚合物是制造设备中使用最广...[详细]

通讯芯片大厂博通（Broadcom）6日传出将砸1300亿美元（约3.9兆台币），以每股70美元并购手机芯片商高通（Qualcomm）。若此交易成功，将成为科技史上最大并购案，也帮助博通成为仅次于三星（Samsung）、英特尔（Intel）的第三大无线通讯芯片制造商。10月下旬，马来西亚裔的博通执行长谭霍克（HockTan）来台参与台积电30周年论坛，当时他的讲题就与“并购”有关，直指“...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）预测报告数据显示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元（IT之家注：当前约6732.6亿元人民币）的历史新高降至760亿美元（约5221.2亿元人民币），2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元（约6320.4亿元人民币）。报告指出，2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和...[详细]

安森美半导体公司宣布收购SensLTechnologiesLtd（以下简称“SensL”）。此次收购预计将立即增加安森美半导体的非公认会计原则（Non-GAAP）每股盈利。SensL总部位于爱尔兰，是专为汽车、医疗、工业和消费市场提供硅光电倍增管（SiPM）、单光子雪崩二极管（SPAD）和光达（LiDAR）感测产品的一个技术领导者。收购使安森美半导体扩展其在先进驾驶辅助系统和自动驾驶的...[详细]

联电于昨日召开法人说明会，共同总经理王石于会中宣布，将资本支出从第二季的39.5亿美元调降至30亿美元。另外，来自于南科Fab12A的P5、P6厂区及新加坡厂，仍会如期进行。王石在法说会中表示，资本支出下修的原因主要有两项，分别为设备的交付延迟，以及对于正在下滑的景气所做出的回应。不过他也强调，目前与联电签署LTA（LongTermAgreement，长约订单）的主要客户，大部分...[详细]

Marvell今天宣布已和格芯签署最终协议，收购后者的专用集成电路（ASIC）业务AveraSemiconductor。Marvell指出，此次收购会将AveraSemi的领先定制设计功能与Marvell的先进技术平台和规模结合在一起，为有线和无线基础设施提供一个领先的ASIC供应商。双方的协议包括了转让Avera的收入基础，与领先的基础设施OEM厂商取得的designwins，以...[详细]

近日，由人力资源和社会保障部、工业和信息化部联合主办，成都高新区管委会承办的集成电路紧缺人才创新发展高级研修班在成都高新区开班。来自全国各省市相关部门、高校和研究院所、行业协会和资本机构、国内外集成电路企业的近400名学员参与了此次研修班。“在产业发展的新机遇下，我们承办此次活动，希望能吸引更多集成电路产业人才来成都高新区落户发展。”成都高新区相关负责人介绍，作为四川、成都重点发展的战略性新兴...[详细]

南茂（8150）昨（15）日与合库等11家银行签署120亿元五年期联合授信合约，南茂在银弹上膛后，除了偿还即将到期债务后，也将进行LCD驱动IC和存储器封测产能扩建，抢大陆快速崛起的半导体元件商机。南茂董事长郑世杰说，南茂近几年在车用电子与工规等市场已有不错成果，预料随着营运提升，将进一步带动公司营收与毛利提升。...[详细]

    eeworld网北京时间4月20日凌晨消息，高通今天发布了2017财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为7亿美元，比去年同期的12亿美元下滑36%；营收为50亿美元，比去年同期的56亿美元下滑10%。高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾1%。　　在截至3月26日的这一财季，高通的净利润为7亿美元，比去年同期的12亿美元下滑36%，比上一财季的7亿美元增长...[详细]

近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]