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据日经报道，东芝和富士电机将合计投资2000亿日元（合19亿美元），以提高电动汽车的节能芯片的产量，以适应世界各国政府向电动汽车和卡车的急剧转变。东芝将在截至2024年3月的财政年度中花费约800亿日元，在其位于日本石川县的工厂增加生产设备。该集团的晶圆生产能力将从每月150,000片增加到每月200,000片。多余的晶圆将交付给日本汽车制造商以及中国和其他地区的汽车制造商。东芝在低压产品...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，日本科技公司东芝表示，得益于出售芯片部门带来的180亿美元收益，预计公司本财年净利润将增长33%。东芝称，当前财年的净利润将很可能从上一财年的8040亿日元增至1.07万亿日元（约合97.5亿美元），标志着该公司连续第二年实现盈利。此前，由于财务造假丑闻和旗下核电部门带来的成本超支，东芝曾连续多年亏损。去年，东芝同意将芯片部门出售给贝恩资本和韩国SK海力士集团为首的财...[详细]

11月7日消息，尽管三星在过去几年中一直在与AMD合作，为其Exynos芯片带来光线追踪功能，但最近有消息称，三星似乎正在研发自己的光线追踪和AI超采样技术，计划在未来的Exynos芯片上应用。IT之家注意到，就在几天前，有消息称三星正在与AMD和高通合作，将FSR（FidelityFXSuperResolution）引入其手机。据DailyKorea报道...[详细]

    6月2日至3日，广州市半导体座谈会、广州半导体高峰论坛在黄埔区、广州开发区举行，广州市半导体协会在该区宣布正式成立。该协会将带动打造广州半导体发展行业联盟，构建协同发展的产业生态圈，推动广州半导体产业实现跨越式发展，对本地半导体产业发展具有里程碑意义。中国科学院院士、复旦大学校长许宁生，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、中科院微电子所所长叶甜春、复旦大学微电子学...[详细]

电子网消息，在智能互联的时代，信息变得越来越透明，行业、企业、政务以及公众对信息安全的意识越来越强烈。作为国内领先的芯片设计企业，展讯在其产品创新中始终关注信息安全，致力通过创新科技助力公共安全。近日，展讯在第五届中国指挥控制大会上分享了其创新的安全产品。 全新定义的安全手机解决方案展讯全新定义的安全手机，搭载自主可控安全芯片，支持可信计算STEE安全级别的安全应用处理器，代码安...[详细]

上海市持续加大对集成电路产业和软件产业的扶持力度。1月19日，上海市人民政府发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《若干政策》），同时发布政策问答的文件。《若干政策》共7章、27条，适用于符合有关条件的上海市集成电路生产、装备、材料、设计（含IP、EDA，下同）、先进封装测试企业及机构，以软件产品开发及相关信息技术服务为主营...[详细]

日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，工信部电子信息司副司长吴胜武出席并发表讲话。吴胜武首先代表了工信部电子信息司，对支持集成电路产业发展的各位领导和各位专家表示衷心的感谢，也对会议的召开表示热烈的祝贺。吴胜武表示，当前全球信息技术产业正处在大变革时代，经济结构的持续升级和新一代科技革命形成交汇，以信息技术为代表的创新，呈现出多领域群体性加速突破的态势。尤其是针对工业生产和制造环节...[详细]

怎么能腰杆挺起来，不是要做给别人看的。对于中国半导体业的发展要认清形势，机不可失，时不再来，需要全产业链的积极推进，包括设备与材料等基础产业要齐头并进，尤其是骨干企业的扎实进步。不用太看重产业数字方面的进步，更要注重内含与感觉，中国半导体业发展至少要与中国的大国地位相称。-莫大康2018年1月15日华为原本将在CES2018展会上宣布与美国运营商AT&T达成协议，但据媒体报道，AT&T...[详细]

集微网消息，据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。根据SusquehannaFinancialGroup的研究，7月份的交货时间（即半导体订购与交付之间的时间差）平均为26.9周，而6月份修订后的交货时间为27周。交货期已连续三个月缩短。研究显示，虽然总体指标有所改善，但电源管理部件和微控制器的供应，尤其是汽车制造商和工...[详细]

本文来自21世纪经济报道，作者胡剑龙富士康又和印度闹了“绯闻”，它有点等不及了。前日，《印度时报》透露，富士康已和印度地方签署协议，将投资50亿美元建设代工厂。而在一年多前，印度媒体几乎用同一个标题报道富士康雄心勃勃的印度计划。2015年8月，富士康创始人郭台铭与马哈拉施特拉邦首席部长德文德拉·法纳维斯会晤后，签订了开发新工厂的谅解备忘录。投资金额也是50亿美金。但是，郭台铭离开印度后，...[详细]

据《经济日报》报道，渣打银行称，台积电和渣打银行签署了一项为期两年的20亿美元（约127.6亿元人民币）的可持续发展关联贷款。　　此外，在11月18日，台积电还与星展银行签署三年期10亿欧元（约72.3亿元人民币）的可持续发展关联贷款。不过，由于签有保密协定，相关贷款利率与贷款资金使用都无法透露。　　报道还称，金融业人士分析，台积电为晶圆代工龙头，过去与银行往来贷款利率都有充足谈...[详细]

　　新浪科技讯北京时间9月21日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对台积电展开反垄断调查。　　GlobalFoundries由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。在芯片代工市场，GlobalFoundrie...[详细]

“他们与黄埔区、广州开发区的战略合作，是种子选对了土壤，土壤选对了种子”。回忆起2017年12月26日，宝能新能源汽车产业园、粤芯12英寸芯片制造两大千亿级产业项目在中新广州知识城同时破土动工，广州市委常委、黄埔区委书记、广州开发区党工委书记周亚伟开心地表示。广州先进制造业有“芯”了作为广州实施IAB计划（新一代信息技术、人工智能、生物科技）的标志性项目——粤芯12英寸芯片制造项...[详细]

　　中国正在大力推动半导体产业发展，作为高新科技核心的半导体技术实在太重要了，不仅仅是带来几万亿GDP，而且事关国家安全——在这点上，不仅中国政府这么认为，美国政府也多次表态半导体技术事关美国国家安全，美国不能放松。对国内公司来说，发展半导体技术面临的困难不只有人才、资金、技术等，还有美国的技术封锁，限制了中国公司获得国际先进技术的可能性。这事也说过很多次了，那么美国在半导体技术上到底有什么限制...[详细]

还记得就在不久前还在讨论中国迅速崛起成为半导体制造重镇之势不可挡吗？如今看来，这一趋势并不见得真的会发生。在21世纪初，包括中芯国际(SMIC)等几家中国本土代工厂突然活跃起来了。由于中国具有劳动成本相对较低以及来自中国大学大量培育的新工程师等优势，许多人都认为中国迟早都会成为全球半导体制造业的重要据点。根据市场研究公司ICInsights的最新统计资料显示，2012年全球晶片...[详细]