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5月17日消息,最近一两年来,闪存芯片价格都在下滑,导致SSD价格已经低至1TB200元的白菜价,也让几大闪存厂商的利润暴跌,最新传闻美国的西数与日本的铠侠谋划合并。西数前几年收购了闪迪公司才进军了闪存芯片市场,铠侠的前身则是东芝半导体,后者不仅是NAND闪存的发明人,也是跟闪迪合资研发、生产的,只不过之前两家是独立运营,现在合并的话颇有几分合久必分、分久必合的味道。根据此前的消息...[详细]
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集微网消息,MLCC今年以来一路缺到年底,随着2018年的到来,由于新扩产能预计在2018年底量产,今年整个MLCC紧俏的市场行情将会在2018年持续。深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理、营销中心总经理李竞在接受集微网记者采访时表示,今年以来,大宗类电容普遍涨价,MLCC价格更是大涨,其中部分型号的单颗MLCC价格涨幅远超预期,预计MLCC缺货潮到2018年年底将基本缓解。三大诱因引发,ML...[详细]
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三星电子日前举办了2023年欧洲三星代工论坛(SFF),并推出了其先进且广泛的汽车工艺解决方案,从最先进的2纳米到8英寸的传统工艺。三星电子与其客户和三星先进代工生态系统(SAFE)合作伙伴一起展示了最新的技术趋势及其针对欧洲市场量身定制的业务战略。“三星代工正在推动下一代解决方案的创新,以构建扩展的产品组合,以满足汽车客户不断增长的需求,特别是在电动汽车时代。”三...[详细]
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美国,伊利诺伊州,班诺克本,2012年10月05日讯—IPC-国际电子工业联接协会®近日发布《2011年全球PCB生产报告》。报告显示,2011年全球印制电路板(PCB)增长2.4%,产值超过590亿美元。该报告为年度报告,可按照国家和产品类别对PCB行业的产值提供统一估量,并对全球及地区PCB行业的趋势进行分析。特别是金属芯PCB市场和高密度板/微通孔板的发展趋势、应用和预测也涵盖在此年度报...[详细]
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本周伊始,我想通报一下我们在1月11日报告的重启问题的最新解决情况。我们已经找到了Broadwell和Haswell平台出现重启问题的根本原因,并就此问题在解决方案开发上取得了良好进展。上周末我们就已向行业合作伙伴推出了一个更新解决方案的早期版本并进行测试,我们将在测试完成后即发布最终可用版本。基于此,我们更新了针对客户及合作伙伴的指南:我们建议OEM厂商、云服务提供商、系统制...[详细]
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紫光集团官方10月18日消息,在北京市一中院的主持下,紫光集团等七家企业实质合并重整案第一次债权人会议(以下简称“一债会”)于当天召开,表决了两项程序性议案,披露共计七家意向投资人报名参与战略投资。10月18日,紫光集团官网发布消息称,10月18日,在北京市一中院的主持下,紫光集团等七家企业实质合并重整案第一次债权人会议召开。具体信息如下:10月18日,在北京市一中院的...[详细]
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台湾地区经济日报报道,业界传出,台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧,加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产,欧洲新厂因而延后建设,最快2025年才会开工,比原预期延后约两年。据了解,台积电今年1月举行法说会时透露,正在与客户及伙伴接洽,将根据客户需求和各国政府的支持状况,评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后,台积电表示,维持先前...[详细]
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要说中国芯发展路上还有什么阻碍?那就是知识产权纠纷,就算是国际上的巨头诸如苹果、高通之流都难逃产权纠纷的困扰。而在国内,龙芯中科和芯联芯就已围绕MIPS,展开了三年之久的知识产权纠纷之战。最近,这个连续剧迎来大结局。芯联芯需赔偿4147.66万元据巨潮信息网1月13日龙芯中科公告显示,公司从香港国际仲裁中心收到仲裁庭签发的《关于仲裁费用和申请人版税支付申请的裁决(HKIAC/...[详细]
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事件:公司近日发布公告,中标中环光伏自动晶体生长炉两大订单,合同金额共计8.58亿。公司与中环股份合作紧密,2017年共计中标中环光伏22.72亿订单,并于2017年10月联手无锡市政府、中环股份签订30亿美元集成电路用大硅片生产与制造战略合作协议。目前双方合作领域主要集中于光伏领域,未来随着芯片国产化逐步推进,双方有望在半导体领域展开更多合作。 光伏行业显著回暖,晶体生长设备龙头重...[详细]
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荷兰奈梅亨–2011年2月8日,安谱隆半导体(Ampleon)今天宣布,推出600W的BLF0910H9LS600LDMOS功率放大器晶体管。这是第一款采用安谱隆最新Gen9HV50VLDMOS工艺的射频能量晶体管——该节点已为大幅提高效率、功率和增益做了优化。它设计用于900到930MHzISM频段中的工业加热连续波(CW)射频能量应用。该晶体管采用小型陶瓷SOT502封装,...[详细]
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英飞凌监事会将换届选举WolfgangEder博士和Hans-UlrichHoldenried先生会在即将召开的年度股东大会上卸任监事会职务,Diess博士和KlausHelmrich先生被提名为继任者【2022年12月20日,德国慕尼黑讯】为筹备2023年2月16日的年度股东大会,英飞凌科技股份公司监事会提议配合近期公司的战略决策改选监事会成员。自2019年起担任监事会...[详细]
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家庭语音娱乐产品需求增,IC设计龙头联发科(3454)相继和亚马逊(Amazon)、谷歌(Google)合作,扩大抢商机。联发科这两年已成为亚马逊Echo产品的主要芯片供货商,日前更趁着2017GoogleI/O开发者大会期间,宣布推出最新芯片「MT8516」。联发科的「MT8516」专为智能语音助理装置(VoiceAssistantDevices)和智能扬声器(SmartSpeak...[详细]
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电子网消息,全球知名半导体制造商ROHM与新加坡科学技术研究局(“A*STAR”)下属全球性研究机构微电子研究所(IME)达成合作协议,双方将面向新一代工厂,联合研究在传感器节点上检测装置异常的人工智能(AI)芯片。以往的装置异常检测一般是将来自多个传感器的大量信息发送到装置内的电脑或服务器后进行处理的。本研究旨在将以往通过服务器处理的异常检测算法搭载到半导体芯片上,在传感器节点内处理...[详细]
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获YageoCorporation颁发的2018年度客户增长大奖。YageoCorporation是一家的世界知名无源元件供应商,也是贸泽非常重要的合作伙伴。这个奖项已于近日颁发给了贸泽电子,以表彰贸泽在过去一年间为Yageo的客户增长和销售业绩做出的重要贡献。作为原厂授权...[详细]
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2010年世博会馆正如火如荼兴建,外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现!包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单,而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商,将代工量产世博会门票IC卡,近期更成为首家通过建设部的“建设事业非接CPU卡”检测的半导体业者,预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。上海当地的晶圆厂可以说是迎接世博会最可能直接受...[详细]