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电子网消息,全球微电子技术公司——迈来芯(Melexis)宣布,其胎压监测系统(TPMS)集成电路MLX91804入选Elektra卓越设计奖名单。Elektra电子行业奖颁奖典礼是欧洲电子行业的年度盛典,在此期间将展出本年度最佳新产品与技术创新,并回顾业内企业一年来的卓越表现。其独立的评委小组针对所有参赛产品的质量进行评估,并于颁奖仪式中公布获奖者名单。迈来芯公司的这款...[详细]
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台湾半导体产业协会(TSIA)理事长暨台积电共同执行长魏哲家昨(15)日主持TSIA年会时表示,人工智能(AI)时代来临,让半导体新商机浮现,但中国大陆积极发展半导体,也带来挑战。他强调,大陆不论中央或地方政府都全力扶植半导体产业,台湾业者应努力提升竞争力。这是魏哲家在接掌TSIA理事长后,首度在公开场合对大陆发展半导体带来的影响,向台湾及全球半导体厂商说明未来半导体产业的机会与挑战。...[详细]
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6月5日消息,据台湾地区经济日报报道,业界传出,台积电全力冲刺下世代制程技术,近期启动2nm试产前期准备工作,将搭配导入最先进AI系统来节能减碳并加速试产效率,预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电2nm量产后首批客户,并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。台积电表示不评论相关传闻,强调2nm技术研发进展顺利,预计2025年量产。消息人士透露,台积电因应2nm...[详细]
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据传台积电7纳米微缩制程大幅超前三星电子,成功夺走高通7纳米处理器大单。韩国消息称,三星恨得牙痒痒,打算直攻6纳米制程扳回一城。韩媒etnews27日报导,台积电花最少精力研发10纳米,跳级直取7纳米的策略奏效,抢走三星的高通订单。三星心有不甘,打算从10纳米直攻基于7纳米的6纳米制程,目标2019年量产6纳米。据传三星晶圆代工部门心知无力挽回转单,重心放在6纳米,今年将装设两台艾司摩尔(AS...[详细]
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5月31日,上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波表示,去年成立的500亿元集成电路(IC)产业基金,最后一笔装备材料基金将在两个月内到位,届时这支IC基金将全部完成。当日,上海市政府举办的《关于创新驱动发展巩固提升实体经济能级的若干意见》的新闻发布会上,上海市经信委主任陈鸣波说:“去年成立了500亿元的IC基金,但其中的装备和材料基金还没有出来,现在预计6、7月份成立,这样500亿元第一期基金...[详细]
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雷锋网(公众号:雷锋网)按:到2020年,全球的物联网设备将达到500亿,这是一个万亿级的市场,对于已经错失移动互联网的浪潮的英特尔来说,这是一个不容有失的战场。从2013年开始,英特尔开始加大了对物联网市场的投入,尤其是在创客和开发者生态圈上做出的尝试。2013年10月,英特尔推出了适于物联网的芯片模组QuarkSoC;2014年1月,英特尔推出了基于双核QuarkSOC...[详细]
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电子网消息,国内领先的自主物联网操作系统平台RT-Thread暨上海睿赛德电子科技有限公司今日召开主题为“积识成睿 慧泽百川”的新产品暨合作伙伴计划发布会,推出了基于其十年技术积累的全新RT-Thread3.0版本物联网操作系统(IoTOS),同时公布的RT-Thread多类别合作伙伴和开发者社区计划将进一步拓展其生态,将支持国内外微控制器(MCU)及无线系统级芯片(无线SoC)厂商去快速...[详细]
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北京时间12月24日早间消息,据报道,根据周四提交的监管文件,AMD将通过一份修订后的协议在2022年至2025年向格芯(GlobalFoundries)采购约21亿美元的晶圆。 5月提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件显示,AMD同意在2022至2024年采购价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的大尺寸硅片。 格芯是在AMD2009年剥离芯片工厂时创建的,自此之后便...[详细]
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一家俄罗斯研究所正在开发自己的光刻扫描仪,可以使用7纳米级制造技术生产芯片。该机器正在开发中,计划到2028年建造。当它准备就绪时,它应该比ASML的TwinscanNXT:2000i工具更有效率,该工具的开发耗时了十多年。在俄罗斯于2月24日与乌克兰发生冲突后,台湾迅速禁止向该国运送先进芯片。美国、英国和欧盟随后采取了制裁措施,这实际上禁止了几乎所有拥有先进晶圆厂的合同芯片制造...[详细]
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来源:钛媒体 原标题:NAND闪存供应短缺,三星斥资186亿美元投资芯片市场|钛快讯 钛媒体快讯|7月4日消息:韩国三星电子有限公司本周二表示,计划在韩国投资至少21.4万亿韩元(约合186.3亿美元),以巩固其在内存芯片和下一代智能手机领域的领先地位。 作为世界最大的记忆芯片生产商,三星将在2021年前对位于平泽市的NAND闪存工厂投入14.4万亿韩元。此外,位于...[详细]
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11月7日消息,铠侠日本当地时间昨日表示,其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构(NEDO)“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示,在后5G信息和通信系统时代,AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大,从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]
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2月23日消息,据韩媒报道,三星电子于上季度清空了所持的剩余ASML股份。韩国半导体巨头对光刻机领军企业十余年的投资取得了丰厚的回报。根据韩联社掌握到的审计报告,三星在2023年10-12月卖出了最后剩余的0.4%的ASML股票,总计1580407股。依照披露的交易价格计算,三星电子此次回笼约1.2万亿韩元(当前约65.04亿元人民币)资金。作为光刻机合...[详细]
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近日,芯驰半导体科技有限公司(芯驰科技SemiDrive)完成数亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由经纬中国领投,其他投资机构包括祥峰投资、联想创投、南京江北智能制造产业基金及南京兰璞。此轮融资前芯驰科技已获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的投资。面向汽车领域提供高可靠、高性能芯片产品的芯驰半导体科技有限公司,是一家总部位于南京江北新区的高科技半导体公司,在北京、上海...[详细]
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高通正与领先汽车制造商和汽车供应商的生态系统合作,利用Qualcomm®9150C-V2X芯片组解决方案加速蜂窝车联网(C-V2X)技术的商用进程。C-V2X是V2X通信的全球解决方案,旨在支持汽车安全、自动化驾驶和交通效率的提升。一级供应商、蜂窝模组制造商、软件解决方案提供商和系统集成商均已表示他们支持从2019年开始在即将推出的量产汽车和路侧单元(RSU)中部署C-V2X技术。目前Qua...[详细]
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美国麻省理工学院物理学家通过分离按特定顺序堆叠的5层超薄石墨烯薄片,将石墨或铅笔芯变成了“黄金材料”,通过调整所得材料,可使其表现出在天然石墨中从未见过的3种重要特性。研究成果发表在《自然·纳米技术》杂志上。麻省理工学院的研究人员通过以精确的顺序堆叠5层石墨烯,发现了石墨的独特性质。这种5层菱面体堆叠石墨烯可以表现出绝缘、磁性或拓扑特性,标志着使用创新纳米级显微镜技术在材料物理学中的重大发...[详细]