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4月28日消息，鲍勃·德雷宾在社交网站LinkedIn上的档案显示，他已加盟苹果。德雷宾曾任AMD首席技术官，并为任天堂GameCube游戏机设计了图形芯片。　　据国外媒体报道称，德雷宾1989年至1998年期间曾担任硅图公司总工程师，是皮克斯动画公司的早期员工之一。1998年至2000年在ArtX工作期间，主持设计了GameCube的图形芯片。图形芯片巨头ATI2000年收购了Ar...[详细]

从指纹识别到虹膜识别，再到脸孔3D识别，甚至是接下来的语音识别、手势识别等人工智能(AI)应用商机，越来越多的生物识别技术被广泛用在终端移动装置、金融支付、云端服务及车用电子领域的前景，让台系IC设计公司也不约而同加快脚步，希望投入相关芯片及演算法的开发工作，并及早争取到多一些的全球生物识别芯片市场商机，带给公司营运成长表现全新的增速动能，在生物识别芯片应用大势中，虽然IP、芯片解决方案及演算法...[详细]

半导体蚀刻设备厂商科林研发公司(LamResearchCorp.)于14日美国股市收盘后宣布以33亿美元等值股票收购NovellusSystems,Inc.。费城半导体指数成分股NovellusSystems14日在正常盘下跌1.73%，收34.70美元；盘后暴涨20.09%至41.67美元。费城半导体指数成分股科林14日在正常盘下跌1.74%，收39.48美元；盘后续跌4.71%至37.62...[详细]

CadenceCEO陈立武2009年初，陈立武（Lip-BuTan）成为Cadence总裁兼首席执行官后不久，他与公司客户开了上百次会议。他每次都要问的问题是：“如何评价我们公司的产品？”陈立武对《Investor'sBusinessDaily》说：“我们第一次见面的是和最苛刻的客户之一，我得到了一些较低的D或者F打分。”陈立武并没有沮丧，而是收集了更多信息...[详细]

近期在台北电脑展的线上交流环节中，英伟达CEO黄仁勋再次谈及400亿美金收购Arm交易。黄仁勋表示，对这笔交易最终达成很有信心，因为英伟达与Arm是互补的，二者走到一起会迸发出更多创新，这有利于促进竞争，是政府愿意看到的。同时，黄仁勋预计这笔交易将需要18个月完成，也就是今年年底或者明年年初。对此，欧盟相关官员表示担忧。主管欧盟内部市场的欧委会委员布雷顿在接受美国媒体...[详细]

  电子网北京6月21日电（记者聂翠蓉）据物理学家组织网20日报道，中国和新加坡科学家合作，利用二硫化钼创建出一种新型“神经元晶体管”。每个晶体管能模拟大脑中的单个神经元执行计算任务，可成为构建各种类神经硬件的基本组件。相关论文发表在最新一期《纳米技术》杂志上。   只有具备能像神经元一样执行加权和阈值运算等功能的晶体管，才能被称为“神经元晶体管”。加权和阈值运算是指，单个神经元能接收...[详细]

每经记者孟庆建全球半导体市场在2014年出现9.9%的高增长后，2015年出现下滑。根据SIA公布的最新数据，2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%。日本和欧洲半导体市场也出现了下降情况。但2015年中国集成电路市场规模仍创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。中兴通讯旗下中兴微电子副总经理刘新阳在接受《...[详细]

全球第一大MLCC制造商村田制作所，由于新冠疫情关系，在8月最后一周，停工了位于日本福井县的MLCC主力制造工厂武生事务所，并于9月1日，全面复工。外界普遍推测，正值iPhone13的发布前夕，MLCC的短暂停工，可能会影响到iPhone、以及SonyPlayStation在内相关产品的生产计划。村田制作所：对MLCC供货产生的影响有限村田表示，尽管武生事务所的停工一定程度上...[详细]

电子网消息，市场传出高通虽然打算要将7nm的订单转向台积电，但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm产品的蓝图可能出现了变量。高通新一代骁龙845平台处理器将于今年登场，继续采用三星10纳米LPPFinFET制程；但市场早已普遍预期，高通下一代产品将进入7nm时代，并将转回台积电生产。不过近期市场传出，高通7nm产品最重要的光罩部分迟未定案，脚步有放缓迹象。去年12月初，高通举办第二届年度骁...[详细]

北京时间8月10日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至6月30日的2016财年第二季度财报。第二财季，中芯国际营收为6.902亿美元，环比增长8.8%，同比增长26.3%。归属于中芯国际的利润为9760万美元，而上一财季为6140万美元，上年同期为7670万美元。　　第二财季业绩：　　营收为6.902亿美元，与第一财季的6.343亿美元...[详细]

    电子本报上海6月16日电 （记者刘士安、谢卫群）庞大的集装箱被吊放在一辆自动小车上，小车轻盈转身，驶向轮船旁，再由吊车吊上船——曾经繁重的集装箱装卸作业，如今变得智慧而轻松。由上海振华重工承建的青岛港和厦门港两大全自动化码头，5月份先后投入运营。位居港口机械全球市场份额首位的振华重工，转向世界先进的全自动化集装箱码头方案提供商。　　振华重工，是上海高端制造的一个代表。5月31日，上海...[详细]

近日，芯驰半导体科技有限公司（芯驰科技SemiDrive）完成数亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由经纬中国领投，其他投资机构包括祥峰投资、联想创投、南京江北智能制造产业基金及南京兰璞。此轮融资前芯驰科技已获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的投资。面向汽车领域提供高可靠、高性能芯片产品的芯驰半导体科技有限公司，是一家总部位于南京江北新区的高科技半导体公司，在北京、上海...[详细]

经过数十年的发展，如今芯片设计的每个环节已离不开EDA工具的参与，涉及验证、调试、逻辑综合、布局布线等全流程。尤其是在关键的验证和调试环节，可谓是打通芯片流片的“任督二脉”，如果在这一环节受阻，那带来的“次生伤害”将难以想象。特别是在当前国内EDA工具市场份额大多被国外巨头占有的情形下，一方面美国不断加大制约力度，“卡脖子”强度愈演愈烈；另一方面国际巨头工具大多越来越趋向于封闭流程。伴...[详细]

     摘要：介绍了具有串行接口的I/O扩展器EM83010的性能和特点，利用EM83010实现了对MCS51单片机的I/O扩展。    关键词：I/O扩展串行接口MCS51单片机    单片机I/O口的扩展，过去常常采用门电路或可编程逻辑器件等来实现，比较麻烦。本文介绍具有串行接口的I/O扩展器EM83010及其应用，从而为设计者提供一种新的I/O口扩展方法。使用EM...[详细]

2018年12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(ICChina2018)”在上海隆重召开。本次大会以“开放发展，合作共赢”为主题，十多个国家和地区的企业家参会，200多家国内外企业参展。大会上，赛迪研究院发布了中国电子信息产业发展研究院最新研究成果——“赛迪集成电路产业大脑...[详细]