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据TomsHardware报道，美国政府试图封锁华为的举动，着实给该公司带来了严重影响，但这些做法的背后，是禁止中国获得关键芯片技术的战略。据路透社和英国《金融时报》报道，这一战略今天进入了一个新阶段，因为美国拟对中国最大的芯片制造商SMIC采取制裁措施，以阻止其获得急需的设备和设计工具。美国政府以SMIC的产品有可能军事应用中使用为理由，新的出口管制禁止软件和设备商（例如LamRese...[详细]

铅笔道独家获悉，集成电路服务提供商“衡宇科技”完成新一轮融资，本轮资方为鸿泰基金、东方富海、南山创投、国微集团（深圳）有限公司。“企查查”数据显示，“衡宇科技”工商信息于2019年1月17日发生变更，新增四名股东即深圳南山鸿泰股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳南山东方富海中小微创业投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳南山两湾双创人才股权投资基金合伙企业（有限合伙）、国微集...[详细]

相比于氮化镓体材料，二维氮化镓因其两字限制效应具有深紫外区间的带隙、优秀的机械应变能力和独特的电子传输性质，在深紫外光电子器件和柔性器件领域具有广阔的应用前景。然而由于纤锌矿的体结构，二维氮化镓难以通过机械剥离法直接获得。目前制备大面积的具有超宽带隙的二维氮化镓依然是一个大的挑战。近日，中国人民大学物理学系陈珊珊教授团队采用等离子体增强化学气相沉积系统（PECVD）合成了大面积超薄、宽带隙...[详细]

致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自800多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽只为客户提供通过全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。上个月，贸泽总共发布了329多种新品，这些产品均可以当天发货，贸泽上月引入的部分产品包括：英特尔®NUC迷你电脑...[详细]

英特尔展示了集成在硅晶圆上的，被紧密控制的八波长激光阵列，具备适配功率和均匀波长间隔英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀性达到+/-0.25分贝（dB），波长间隔均匀性到达±6...[详细]

李总理曾指出，“双创既是小企业兴业之策，也是大企业昌盛之道”。为贯彻落实党中央、国务院推进大众创业万众创新和促进中小企业健康发展的战略部署，南充市人民政府积极与工业和信息化部信息中心对接，共同参与搭建“创客中国”国家创新创业公共服务平台，并依托平台举办创客中国“智慧芯片设计与应用”创新创业大赛。2017年创客中国“智慧芯片设计与应用”创新创业专题赛由工业和信息化部信息中心、四川省南充市嘉陵区人...[详细]

    4月17日，恒坤股份(832456)发布公告称，公司拟以10元/股的价格，发行股份不超过650万股(含)，预计募集资金不超过6500万元(含)。　　据悉，恒坤股份此次募资是为配合国家集成电路发展战略，涉足半导体新材料领域，拟投资建设半导体材料TEOS(正硅酸乙酯)特殊气体工厂而实施的。...[详细]

千龙网北京9月30日讯据中国科学院官网消息，近日，中国科学院合肥物质科学研究院应用技术研究所先进材料中心研发团队，在先进电子封装材料研究方面取得系列进展，相关成果发表在CompositesPartA:AppliedScienceandManufacturing、MaterialResearchExpress、CompositesPartA:AppliedScience...[详细]

eeworld网消息，2017年5月16日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列厚膜表面贴装的卷包片式电阻---RCWH，电阻的功率等级达到0.33W，外形尺寸为0805。VishayDaleRCWH系列电阻的功率密度是相同占位的标准电阻的2.5倍以上，在通信、计算机、工业和消费应用中能够节省空间，并减少元器...[详细]

帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设作者：泛林集团Semiverse™Solution部门半导体工艺与整合工程师AssawerSoussou博士随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎...[详细]

eeworld网消息，据路透社北京时间6月3日报道，欧盟反垄断监管部门周五表示，目前为止，高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件，以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上最大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。欧盟竞争监管部门对于这笔交易的初步审查将在6月9日结...[详细]

均胜电子4月12日发布公告称，根据资产购买系列协议约定，公司购买高田公司除PSAN业务以外主要资产的交割条件已经满足，公司于北京时间4月12日凌晨，完成对购买高田公司除PSAN业务以外主要资产的交割事宜，均胜安全购买的目标资产最终实际支付的对价为15.88亿美元。据披露，均胜电子本次收购的高田除PSAN业务以外的主要资产，包括方向盘、安全带、气囊模块、电子件、非-PSAN气体发生器和替换件...[详细]

2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片制造业务，同时还要重新杀入晶圆代工行业，跟三星、台积电抢市场。为此Intel成立了新的IFS晶圆代工部门，已经服务部分客户，这两天IntelCEO基辛格又宣布了新的代工模式——内部代工模式（internalfoundrymodel），这个模式不仅...[详细]

最近中兴通讯停摆事件，把中国半导体行业“缺芯”的现实推向了高潮。许多专家学者为此痛心疾首，在媒体上不断呼吁政府要不惜一切代价发展芯片产业，希望中国政府拿出上世纪六十年代勒紧裤腰成功研制两弹一星的举措，支持芯片产业的发展，突破中国半导体产业缺芯的瓶颈。瞬间芯片的研发和制造成为可以把猪吹上天的新风口。芯片业在中国成为各级政府和私人投资者的新宠儿。过去几个星期，中国股市里只要和芯片...[详细]

【杨喻斐╱台北报导】全球半导体大厂今年上半年前20名排名出现大变化，据ICInsights统计，台积电（2330）仍稳居第3名，而台湾的IC设计龙头厂联发科（2454）也拿到最佳进步奖，从22名前进4位到第18名，首度挤进前20名之列，并超越联家班大哥联电（2303）。全球前20大半导体厂排名观察ICInsights最新统计，今年上半年全球半导体大厂前4名依旧不变，依序为英特尔、三...[详细]