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AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)与旨在创建更具可持续性未来的ADI基金会共同宣布捐助50万美元，用于资助由医学博士MarkPoznansky领导的麻省总医院(MGH)疫苗和免疫治疗中心(VIC)开展的研究。该笔款项将直接用于支持VIC针对新冠病毒的疫苗和护理点病毒检测技术的开发，这对于逐步开放经济、提高医护工作者及患者的安全至关重要。ADI公司和VIC...[详细]

据外媒报道，多重不利因素导致的消费电子产品需求下滑，已影响到了三星电子重要利润来源的存储芯片业务，营收在去年三季度和四季度同比环比均下滑超过20%，所在的设备解决方案部门的营业利润，同比环比也均大幅下滑。随着消费电子产品需求下滑趋势的继续，三星电子的存储芯片业务也就依然面临着业绩上的压力，分析师预计三星电子的芯片业务部门，在今年一季度可能出现亏损。分析师预计，三星电子芯片业务所在的设备...[详细]

全球最大触控芯片厂商敦泰(3545)第一季营运谷底以及汇损，每股亏损0.03元，展望第二季，传统季节性效应推升营运回温，但零组件缺货以及涨价则抑制旺季动能，而支撑今年最重要IDC产品，随着愈来愈多新机采用窄边框设计，对IDC的需求长期有利，惟短期则会对目前既有款式的发展有所影响。整体而言，敦泰上半年营运偏保守，下半年可望有较好表现。敦泰第一季下游客户库存调整、低阶手机需求淡、汇率因素等使营收降...[详细]

台湾政府正在考虑允许中资企业投资台湾半导体设计行业。台湾经济部部长邓振中表示，面对中国大陆的激烈竞争，台湾不得不对中资企业开放大门，以支持本土半导体行业发展。虽然具体时间表尚未完成，但台湾总统马英九表示，希望在期满之前撤销禁令。马英九法定任期将持续至明年5月19日。由于半导体设计是台湾电子科技领域最具竞争力的领域，占整体出口40%，因此该决定引发台湾市场相当大的争议。英国...[详细]

    “把差距变成动力，最终才能创造奇迹，让中国芯不再受制于人。”沈阳芯源微电子设备有限公司是国内IC装备领域的后起之秀，而张怀东带领的公司设计部就是这个后起之秀的“大脑”。　　在“大脑”的支配下，芯源创造了一系列奇迹：国产IC装备企业首次向全球顶级代工厂批量供货，迫使国际巨头调整产品模式，拉低国内封装设备采购价格……　　两次挫折，激发了张怀东的斗志。　　2005年，张怀东去...[详细]

　　3月16日消息据金融时报报道，日本的银行家、政客和公司正在临时加紧组建一个“全本土阵容”的竞购联盟，以谋求对东芝闪存业务的收购。受到核电业务减记的影响，东芝正寻求出售旗下著名的储存芯片业务以减少亏损。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　民族和政治色彩浓厚的交易引发了投资者的担忧。这一事件同时也将对日本首相安倍晋三推动日企改革的努力带来严峻考验。　　知情人士透...[详细]

    联姻高通大唐电信(12.190,0.13,1.08%)欲借芯片业务翻身　　由盈转亏，2016年亏损17亿元　　张靖超　　5月26日，大唐电信科技股份有限公司（以下简称“大唐电信”，证券代码：600198.SH）发布公告，其下属子公司联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）与高通（中国）控股有限公司（以下简称“高通”）将共同出资超过29.8亿元人民币，成立合资公司瓴盛科技（贵州...[详细]

    原文标题：华夏芯CEO李科奕：芯片产业应避开国外专利壁垒寻求新兴优势领域“换道超车”    每经记者李彪  每经编辑陈旭   　　美国商务部近日宣布，今后7年内，将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。美国这一举措不仅对中兴，甚至对我国整个通信行业都将产生重大影响。这也折射出了我国芯片行业的发展现状。　　我国芯片行业为何屡遭美国...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起提供ONSemiconductor的Sigfox连接解决方案。ONSemiconductor的Sigfox兼容产品系列提供多种软硬件开发工具，可用于简化新的物联网(IoT)应用设计。 贸泽电子供应的ONSemiconductor...[详细]

近日，国内一些网络媒体转发了知名经济资讯平台彭博社关于2017年的四大科技展望，其中排在第一位的是“半导体并购热潮不停歇”，彭博社认为，过去几年半导体行业掀起的并购热潮将在2017年延续。这种观点正确与否，有待时间进一步验证，但从彭博社举证观点的依据来看，本文认为其论证过程尚有一些缺陷。试析如下： 记者的论据主要来自两点：1、半导体企业的销售增长率依然低迷，因而通过并购能够有效...[详细]

随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬件主导设计的趋势已开始转向以软件为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬件合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。据SemiconductorEngineering网站报道，在芯片与系统厂商内部软件工程师角色已愈加重要，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在服务器、网络与物联网（IoT）等芯片厂商也出现...[详细]

在台积电发布一季度的财报之前，曾有报道称受部分厂区建设放缓、半导体产业不景气持续影响，他们有意削减今年的资本支出，降至280-320亿美元。但从台积电发布的财报及高管在随后的财报分析师电话会议上透露的消息来看，他们目前尚无削减今年资本支出的计划。在一季度的财报分析师电话会议上谈及今年的资本支出时，台积电CFO黄仁昭表示，他们每年的资本支出都是基于未来几年的增长预期，正如他们此前提到的，考...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]

每年从国际固态电路会议InternationalSolid-StateCircuitsConference回来，我们都会带回关于图像传感器技术近期进展的最新知识。今年也不例外，索尼的发表确实引起了我们的注意。他们提出了采用新型3D半导体技术的“全局快门”概念，特别值得注意的是铜-铜混合键合技术的采用。他们的新图像传感器搭载6.9微米长的像素，在底层数字芯片中都具有模拟转数字信号的...[详细]

网易科技讯6月29日消息，据路透社报道，欧洲半导体产业正请求欧盟提供更多的援助。该产业正寻求在试探性复苏的基础上取得进一步的发展，拥抱人工智能等技术，并克服威胁全球供应链的贸易战带来的不利影响。欧盟数字事务专员玛丽亚·加布里尔(MariyaGabriel)提交了一份20页的报告，要求在欧盟未来7年的预算期内，将2014年启动的一项研发项目的投资规模增加一倍，至100亿欧元(约合117亿...[详细]