2SB1274

    近日，中芯国际(891.HK)公布了2017年度的全年业绩，期内，公司实现销售收入31.01亿美元，同比增长6.4%；息税折旧摊销前利润11.2亿美元，同比增长5.2%；年内溢利1.26亿美元，同比减少60.05%。　　另外，中芯国际年内经营活所得现金10.8亿美元，同比增长10.6%；期末的净债务权益比率为11.8%，仍处于低位。　　在收入构成方面，由45nm及以下先...[详细]

飞象网讯（致新/文）3月19日消息，亨通光电发布公告称，2018年3月16日，公司与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。公告显示，科大亨芯注册资本10,000万元，其中，亨通光电以货币出资7,000万元，占注册资本的70%，安徽传矽以知...[详细]

以下摘自TechSugar（2019年3月7日）报道：据日经新闻3月6日报道，日本半导体大厂瑞萨电子（以下简称瑞萨）计划在在全球范围内停产一个月，以应对来自中国市场需求的减少。瑞萨方面称，由于中国市场汽车与机床销售猛烈下降，超出预期，所以不得不停产以调整库存。停产时间将安排在2019年4月至9月间，其中日本国内6家工厂停产时间甚至长达两个月，分别在5月日本黄金周和8月暑假期间停产，瑞萨已经将此...[详细]

自90年代以来，硅锗（SiGe）成为了一种流行的半导体材料，其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上，作为硅和锗的混合物，SiGe是被人们偶然发现的。偶得SiGe在1970年代和1980年代，IBM研究员BernardMeyerson（梅耶森）博士不小心将一小块刚刚用氢氟酸清洗过的硅片掉到了地面上。当他用水冲洗硅片以清除灰尘时，他注意到硅片具有防水性。...[详细]

电子网综合报道，台积电10月2日公布重大讯息公告，宣布现年86岁的董事长张忠谋即将于2018年6月退休，由现任总经理暨共同执行长刘德音接台积电董事长、另一位共同执行长长魏哲家将担任总裁。张忠谋宣布：“本人将在此届董事任满，2018年6月上旬股东大会后退休。本人将不续任下届董事，亦不参与任何经营管理部门工作。2018年6月上旬股东大会后，台积电将采取双首长平行领导制度，刘德音博士将担任董事长...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱，转型为纯IC设计(Fabless)业者，最新数据显示，2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元，占当年全球整体IC业者总销售额的30%，较2006年的18%，足足增加了12个百分点。此外，随着近年各地市场生态环境变化，以及各半导体业者间购并案不断...[详细]

电子网消息，根据《日本经济新闻》报导，全球最大的MLCC制造商──日本村田制作所（Murata）将投资100亿日圆兴建新的MLCC产线，以因应目前市场对MLCC的需求。在市场上，当前积层陶瓷电容器（MLCC）供应不足，部分产品还将延续缺货到2018年。报导指出，村田制作所新的MLCC厂房预计将设置在日本冈山县濑户内市，预计2018年第4季完成。目前，村田制...[详细]

　　来源：皮海洲　　董明珠造芯片这是业内人人皆知的事情。从今年4月格力电器(38.970,-0.21,-0.54%)发布2017年年报不分红开始，董明珠造芯片的事情就已昭告天下了。后来，董明珠还“以钱明志”，哪怕花500亿元，格力电器也要把芯片研究成功。随后在6月召开的格力电器2017年年度股东大会上，董明珠回应做芯片问题时称：“现在还不能告诉你芯片要怎么做，以什么方式做。但有一条，做芯片...[详细]

记者4日从厦门市台湾事务办公室了解到，从4月底到当日，厦门市已经为台湾人才提出2934个就业见习岗位需求。　　今年4月28日，厦门市人力资源和社会保障局启动“厦门市2018年台湾人才需求登记”工作，以贯彻落实《关于进一步深化厦台经济社会文化交流合作的若干措施》，打造两岸融合发展示范区，促进台湾人才来厦就业，引导台湾学生在厦实习见习。　　截至目前，共有668家用人单位参与网上数据填报，“技...[详细]

未来的雷达成像系统和5G通信系统在高频率工作时将具有更高的分辨率和更高的数据传输速率，但同时会增加功率消耗。为了降低功耗，提高性能和降低成本，欧洲启动洞察力（INSIGHT）项目（下一代高性能CMOSSoC技术的III-V族半导体纳米线集成）旨在开发III-V族CMOS（互补金属氧化物半导体）技术。该项目的参研单位包括德国应用固体物理研究所（IAF）、法国的微/纳米技术研发中心CEA-...[详细]

新闻摘要：为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的Rambus高性能内存IP产品组合高达9.6Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进实现业界领先的1.2TB/s以上内存吞吐量中国北京，2023年12月7日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，RambusInc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布Ram...[详细]

人工智能(AI)芯片模仿人类脑部运作设计而成，AlphaGo与棋王的对决让世人对AI技术刮目相看。继英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)加快AI芯片的研发脚步之后，三星电子(SamsungElectronics)也透露有意进军相关市场。 据韩媒ETNews报导，三星电子半导体部门负责人金奇南日前表示，以目前的中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)无法让AI运算有效率，但神经...[详细]

今天，在2018世界移动通信大会上，中国联通联合中兴通讯、英特尔召开新闻发布会，宣布中国联通Edge-Cloud大规模试点正式启动、联合发布了《中国联通Edge-Cloud平台架构及产业生态白皮书》，并在英特尔展台现场联合展示了边缘vCDN和边缘智能分析等业务。中国联通网络技术研究院朱常波副院长重点介绍了中国联通Edge-Cloud平台架构、演进路标和重点应用案例。面向5G固移融合业...[详细]

最强光学实力公司的结合，加速行业创新与演变；强化研发实力并扩大产品组合，12~24个月内创造超过6000万美元运行速度协同效应；预计收盘后，非gaap每股收益会立刻升值。3月12日，一家全球领先的光网络光学产品、消费市场和工业激光器提供商LumentumHoldings,Inc.联合长途城域领域与数据中心市场光器件模块领导者Oclaro,Inc.宣布，两家公司正式签署协议，双方董事会...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]