-
北京时间5月5日消息，据《华尔街日报》网络版报道，芯片行业组织半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation，以下简称SIA)当地时间周一表示，在中国和美国增长的拉动下，今年第一季度全球芯片销售额增长6%至831亿美元(约合人民币5083亿元)。SIA首席执行官约翰诺弗尔(JohnNeuffer)称，尽管宏观经济面临挑战，但第一季...[详细]
-
一年多来，世界一直面临着严重的半导体短缺问题。因此，英伟达、英特尔和AMD等公司一直无法跟上消费者的需求。IT之家获悉，AMD首席执行官苏姿丰估计，在2021年结束之前，这一趋势不会改变。外媒WindowsCentral报道，在接受《巴伦周刊》采访时，AMD首席执行官Su（苏姿丰）讨论了各种各样的话题，包括这新冠疫情如何影响AMD及其运营。正如几乎所有其他公司都说过的那样，苏姿丰表示...[详细]
-
抢攻电动车(EV)商机、日厂忙增产EV用次世代半导体「碳化硅(SiC)功率半导体」，其中东芝(Toshiba)传出计划将产量扩增至10倍。日经新闻3日报导，因看好来自电动车(EV)的需求将扩大，也让东芝(Toshiba)、罗沐(Rohm)等日本厂商开始相继增产节能性能提升的EV用次世代半导体。各家日厂增产的对象为用来供应控制电力的「功率半导体」产品，不过使用的材料不是现行主流的硅(Si)、...[详细]
-
【中关村在线新闻资讯】消息，三星首款全网通处理器Exynos7872目前已经通过了蓝牙认证，这意味着它将会很快面世。未来或将用于面向中国推出的特供机GalaxyA3。蓝牙认证没有披露多少具体信息，除了支持蓝牙4.2。根据此前消息，三星Exynos7872处理器是基于14nmFinFET工艺制造。这款处理器拥有两颗ARMCortex-A73核心+四颗ARMCortex-A53核心，集成T83...[详细]
-
自CEO帕特·基辛格上任后，加速创新，拥抱开发者就成为了英特尔的主流声音。无论是IDM2.0战略，还是摩尔定律的延续，都是其加速创新的重要体现。而作为“既着眼于未来革命性的科技研究，又承载着将研究成果转化为中国乃至全球创新产品的使命。”的英特尔中国研究院而言，于近日公布了创新的策略——以“双轮驱动，融合创新”为核心，穿越技术周期。双轮驱动的内涵英特尔研究院副总裁、英特尔中国研...[详细]
-
中美紧张局势加剧，经常被视为新时代的冷战，双方的战场由贸易战已明显延伸到科技战，产业要为此付出多大的代价？德意志银行科技策略师ApjitWalia试图量化这个数字，他采取由上至下的方式，分析全面冷战对资通科技(InformationandCommunicationTechnologies)(ICT)的影响。他估计，中美科技摩擦所导致的需求中断、供应链动荡以及由此产生的「科技...[详细]
-
AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)与旨在创建更具可持续性未来的ADI基金会共同宣布捐助50万美元，用于资助由医学博士MarkPoznansky领导的麻省总医院(MGH)疫苗和免疫治疗中心(VIC)开展的研究。该笔款项将直接用于支持VIC针对新冠病毒的疫苗和护理点病毒检测技术的开发，这对于逐步开放经济、提高医护工作者及患者的安全至关重要。ADI公司和VIC...[详细]
-
致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，JamesJ.Peterson除了担任首席执行官(CEO)职务，已被任命为董事会主席，DennisLeibel自2004年7月以来一直担任公司董事会主席，他将担任首席独立董事一职。Leibel表示：“董事会非常高兴Jim将利用...[详细]
-
欧洲又再次重燃在先进半导体制造领域的雄心。经过过去的几次尝试后，最近又有19个欧盟成员国签署了一项联合声明，以“加强欧洲开发下一代处理器和半导体的能力”进行合作。其中包括为各行各业的特定应用提供最佳性能的芯片和嵌入式系统，以及逐渐向处理器技术的2nm节点发展的领先制造技术。”欧洲不是寻求加强其本地半导体生态系统的唯一国家。美国最近已经说服台积电在亚利桑那州建立5nm晶圆厂，三星正在考...[详细]
-
据eeworld网半导体小编报道：在3DNAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下，调研机构Gartner表示，2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%，达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。Gartner研究副总裁TakashiOgawa表示，由于市场对资料中心高端服务，以及对移动装置中的高效能处理器与存储器需求大增，使得各半导体业者纷纷对晶圆级制造设...[详细]
-
近日，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98，为2013年来首度跌破1.0大关，今年1～7月，该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。半导体设备订单出货比简称半导体设备B/B值，即半导体行业接到的订单总金额与实际出货总金额之间的比值，是衡量半导体行业景气度最重要的前瞻性指标。虽然0.9...[详细]
-
电子网消息，2017年8月22日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）在KMF(KeysightMeasurementForum)上展示了为400G传输设计的最新测试和测量技术方案，包括针对PAM4信号分析的高度综合的M8040A64Gbaud高性能比特误码率测试仪,100GHz带宽的采样示波器模块N1046A，并且发布了针对400G速率相干传输的模块化OMA...[详细]
-
新浪科技讯北京时间10月31日下午消息，三星任命金奇南（KimKinam）接替公司副董事长兼首席执行官权五铉（Oh-HyunKwon），后者表示将从管理层辞职。在其他领导层的变化中，金玄石（KimHyun-suk）将负责消费电子业务，高东镇（KohDong-jin）将领导IT和移动通信部门。新任命立即生效。 三星公司在宣布领导层重组的消息时称，将继续维持三位联席首席执...[详细]
-
9月30日消息，半导体巨头Coherent公司于9月27日宣布出售位于英国达勒姆郡牛顿艾克利夫（NewtonAycliffe,CountyDurham）的晶圆制造工厂，此次出售是公司持续优化运营和整合全球业务版图的一部分。“剥离牛顿艾克利夫工厂是我们优化产品组合、精简运营的一部分，这将使我们能够将投资和资本集中到对公司而言长期增长和盈利能力最有利的领域，”Cohere...[详细]
-
2015年2月4日-推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)，获中国领先的智能手机厂商广东欧珀移动通信(OPPO)颁发优秀合作伙伴奖。在OPPO去年12月的首届全球供应商大会上，安森美半导体是少数获此卓越奖项的一家优秀供应商。OPPO于2008年涉足手机市场，2011年推出首款智能手机。如今OPPO在至美及所品不凡的...[详细]
电子竞赛
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
