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编者注：本文作者MotekMoyen，由华盛学院林海编译，为您简要分析英特尔未来继续获得苹果的Mac芯片订单的理由。近日，据彭博社报道，苹果(AAPL)计划最快在2020年开始在Mac电脑上使用自研CPU芯片，取代英特尔(INTC)处理器。据了解，苹果自研芯片的项目代号为“Kalamate”，目前还处于初步发展阶段。以下简单探讨苹果自研芯片，完全取代英特尔订单的可能及必要性。架构优...[详细]

据银川市政府网站消息，今年银川经济技术开发区首批固定资产投资计划项目共47个，总投资178.56亿元，年度计划投资59.37亿元。其中工业项目22个，年度计划投资38.05亿元；基础设施建设项目20个，年度计划投资13.76亿元；现代服务业项目1个，年度计划投资0.2亿元；房地产项目4个，年度计划投资7.36亿元。 今年，银川经开区将加快推进先进制造业与互联网、大数据、人工智能和现有产业深...[详细]

·第四季度净收入环比提高3.5%，同比提高11.5%·第四季度毛利率37.5%，高于预期，减值重组支出前营业利润率(1)8.2%·2016年净收入69.7亿美元；净利润1.65亿美元，自由金流(1)3.12亿美元 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2016年12月31日的第四季度及全年财报。 第四季度净收入总计18.6亿...[详细]

受惠于内存价格大涨带动半导体市场增长，Gartner预测，2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元，较2016年增长19.7％。这是继2010年从金融危机中复苏且全球半导体营收增加31.8％之后，增长最为强劲的一次。根据Gartner统计及预测，全球半导体市场总营收在2014年～2016年的这3年间，规模在3400亿美元左右。但2017年因为内存价格逐季大涨，带动半导体市场出现强劲增...[详细]

12月28日消息，据Tom'sHardware报道，在本月举行的IEDM2023会议上，台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。当然，1万亿晶体管是来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片2000亿晶体管。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生...[详细]

人工智能(AI)商机由GPU、ASIC和FPGA三大解决方案正面交锋，台积电和旗下的创意可望成为这股AI热潮大赢家！身为ASIC供应商的创意视2017年为“AI元年”，一举拿下6个AI相关案子，秘密武器是与台积电合作的第二代高频宽存储器(HBM2)已经开始用16纳米制程生产，下一步要进入7纳米世代，未来两年是创意在AI布局的收割年，站在台积电肩膀上大赚AI财！ 高频宽存储器(HBM)大量使用...[详细]

    南大光电1月12日晚公告，公司与宁波经济技术开发区管理委员会签订投资协议书，公司拟在宁波开发区投资建设高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料研发及生產项目，项目总用地面积约86亩，其中一期总投资预计约9.6亿元。江苏南大光电材料股份有限公司关于签订投资协议的公告   本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。本次投资...[详细]

日前，谷歌发布了今年8月份安卓设备版本的一个分布情况。从图中可以看到，安卓7.X版本占比为15.8%，6.0版本占比32.2%，5.X占比28.8%，4.X占比22.6%，上古的2.X版本居然也还有0.6%的占比。　　安卓各系统版本占比国内很多安卓平板用户可能都还停留在Android5.X或者6.0的系统下，因为他们在购买完产品后就从未收到过来自厂商推送的系统升级。显然，...[详细]

据电子报道：近日见到一则业內重大项目的人事变动消息，由前中芯国际创始人张汝京博士担任总经理、300毫米大硅片项目的上海新昇半导体科技有限公司，重大人事变动：张汝京博士3年任期结束，董事会决定张汝京博士将不再担任上海新昇半导体科技有限公司总经理一职。据传原因是来自于目前投资方要求尽快量产的压力。而现任主导者张汝京先生过多给中国本土供应商提升良率时间，而导致的新昇量产时间的延长。此则消息...[详细]

泰克针对半导体材料与器件科学的云课堂即将开播，这一场专门针对半导体材料的知识盛宴分为两季，第一季以纳米材料、二维材料、量子材料、忆阻器器件为主角，第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。半导体材料的发展经过以硅Si、锗Ge为主的第一代和以砷化镓GaAs、磷化铟InP为代表的第二代，现在已经发展到以氮化镓GaN、碳...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出ThermaWickÔTHJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。VishayDale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道，将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。日前发布的芯片采用氮化铝衬底，导热率高达170W/m°K，可将连接器件的温度降低25%以上，从而使设计人员能够提高这些...[详细]

eeworld网消息，台湾IC设计大厂联发科于6日公布2017年5月财报显示，5月份营收为184.37亿元新台币，较4月份小幅增加3.89%，较2016年同期的246.36亿元，则是减少25.16%。不过，联发科股价近来则是突破低档盘整的格局，半个月内上涨了超过10%。联发科副董事长暨总经理谢清江在前上一季的法说会中表示，第2季智能手机因新旧产品交替，导致需求减缓的情...[详细]

澎湃S1之后，小米自研处理器接下来的动态就少了很多，不过没有消息并不代表没有进展，在现在这个时候，坚持自研处理器还是很正确的一条道路，不过需要厂商有巨大的耐心和资金去支持。据台湾电子时报报道称，小米跟台积电达成了秘密协议，后者将生产澎湃S2处理器，是基于16nm工艺制程，至于合适推出推进还不清楚。从之前曝光的情况看，澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，依然是八核心设计，内部包含了4个...[详细]

8月12日消息，据国外媒体报道，周三，东芝公布2020财年第一季度净亏损113.5亿日元（合1.06亿美元），原因是新冠病毒大流行导致其存储设备部门表现低迷。2020财年第一季度，东芝获得的营收同比下滑26.2%，至5998.2亿日元；运营亏损126.4亿日元，原因是新冠病毒爆发期间电子设备销售下滑。据悉，该公司上一次出现季度运营亏损是在201...[详细]

为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔（Intel），半导体设备厂有机会启动营运成长。外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM大厂竞争者在14纳米量产时程上可能...[详细]