电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

2SA933ASR

产品描述Transistor
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小338KB,共1页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

下载文档 详细参数 全文预览

2SA933ASR概述

Transistor

2SA933ASR规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknow
最大集电极电流 (IC)0.15 A
配置Single
最小直流电流增益 (hFE)180
最高工作温度150 °C
极性/信道类型PNP
最大功率耗散 (Abs)0.2 W
表面贴装NO
标称过渡频率 (fT)120 MHz
Base Number Matches1
TIVA C Launchpad使用心得之:TIVA C Launchpad与Stellaris LaunchPad的区别
[align=center][align=left][font=Arial, sans-serif][color=#525252]TIVA C Launchpad的全名是:LTiva C Series TM4C123G LaunchPad[/color][/font][/align][/align]对应TI官网的网址是:[url=http://www.ti.com/tool/ek-tm4c123g...
gs001588 微控制器 MCU
手把手教你开关电源PCB排版
...
czf0408 电源技术
[分享] 以拆会友,你拆、你评我送礼!----拆解舵机
[align=left][font=微软雅黑, sans-serif]对国产舵机一直报以怀疑态度,由于好奇心驱使所以拆了这个舵机看看这个内部到底如何,分享给大家[/font][/align][align=left]整体感觉还不错[/align][align=left][/align][align=left]标识做的还算清晰[/align][align=left][/align][align=lef...
qditz 以拆会友
基于无线传感器网络特点设计无线传感节点
基于无线传感器网络的特点,本文以CC2430芯片为核心设计一种用于温湿度测量的无线传感节点,为了降低节点功耗,在ZigBee协议栈的基础上进行改进,为传感节点设计了空闲、触发和主动等3种工作模式,使节点能够按照实际需求控制采样的时机和速率,以减少传感节点用于无线通信的能量开销,从而满足无线传感器网络对节点低功耗的设计要求,同时根据已知参数预测传感节点寿命,并通过实验进行了验证。0 引言无线传感器网...
fish001 RF/无线
运放权威指南
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:10 编辑 [/i]运放权威指南,超级牛逼的书,不好意思,收一个金币,因为我需要一些金币下载资料...
电子笔小巴 电子竞赛
pads9.5快捷键zz是什么意思,出现底色
这是正常打开的情况。然后我想看第一层,输入快捷键z1,如图:。依次的查看z2、z3、z4层等,最后我想返回去原来的时候,输入快捷键zz出现如图 有人也会这样么,还是我输入的快捷键有误,或者是我不会弄,本人刚学pads不久。...
18608965950 PCB设计
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved