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Manz亚智科技成为KLEO公司激光直接成像系统CB20Hvtwinstage在中国大陆地区的独家销售伙伴，并将该系统加入“超细线路解决方案”之中，完成该方案的优化与整合整合后的“超细线路解决方案”的关键制程设备为“垂直显影”、“超细线路真空蚀刻”以及“激光直接成像系统CB20Hvtwinstage”全新解决方案可使印刷电路板线宽/线距达到15um/15um，有利于实现更短小...[详细]

记忆体厂南亚科预期第4季需求可望稳定，晶圆代工厂台积电更看好第4季业绩将续创历史新高，显示半导体业第4季景气可望淡季不淡，手机与电脑强劲需求是主要动能。随着第3季客户备货高峰过后，第4季为半导体业传统淡季，工研院产科国际所先前预期，受淡季效应影响，今年第4季台湾IC业产值恐将较第3季下滑7.5%。不过，南亚科与台积电本周陆续举行线上法人说明会，据两公司营运展望...[详细]

台积电日前因为Intel几乎取消明年的3nm订单一事备受热议，这被视为3nm工艺的一次打击，不过对三星来说这倒是好事，韩国媒体爆料称三星的3nm客户量已经翻倍了，现在有第二家厂商在用。三星在6月30日宣布全球首发量产3nm工艺，并在7月底出货，他们的3nm首家客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。矿机芯片结构简单，因此很适合新工艺拿来练手，不过矿机芯...[详细]

高通拒绝博通提出之新收购方案，外电报道，高通进一步解释指，若接受有关方案，公司将会损失两名大型客户，因其对博通是否可持续於科技领先存疑，有关客户为高通提供高达逾10亿美元之晶片收入。另外高通亦重申，不认为监管机构会通过有关收购。2月9日，高通称该公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约。高通称，董事会判定博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值，而且鉴于交易失败的重大...[详细]

Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电（2311）、日月光（2311）、矽品（2325）积极布局的先进封装技术之一，最大诱因即是大幅节省载板用量，降低成本，过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题，不过随着技术趋于成熟，市场预计今年开始逐渐发酵，出货量也可望同步放大。根据研究机构TechSearch预估，在智慧型手机、行动装置产品轻薄及降低成本要求驱使下，Fan-out...[详细]

中国经济新闻网记者王轶辰　　　　就美国商务部近日向中兴通讯发出出口权限禁止令，经济日报记者专访了中国科学院微电子所所长叶甜春。叶甜春表示，信息技术是全球开放程度最高的产业之一，各个国家都是相互依存的，没有一个国家和企业能单独做完整个产业链上的一切事情，包括美国。少了中国企业，美国的相关产业也会受到打击。　　　　“从短期来看，我国整个半导体产业会受到一定影响，但长期来看，对中国半...[详细]

2015年和2016年席卷半导体行业的并购热潮在2017年显着放缓，但并购交易总额仍然处于高位，超过2013年的两倍。2017年，半导体行业约24宗并购协议交易额达到277亿美元，尽管和2015年（1073亿美元）及2016年（998亿美元）比明显回落。2010-2015年芯片行业平均并购交易额126亿美元。2017年两宗规模最大的并购交易占交易总额的87%。由于越来越多的公司开始购买芯片业...[详细]

市场研究机构ICInsights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。ICInsights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括：有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年；而随着台湾厂商茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂...[详细]

3月28日报道据新加坡《联合早报》网站3月28日报道，美国正要求盟国收紧对中国芯片制造设备的维护服务。据报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特韦斯27日在华盛顿对记者说：“我们正在力推对关键部件提供维护的限制，所以我们正与盟友进行讨论。”不过，美国并不打算限制设备供应商维护中国企业可以自行维修的非核心部件。报道称，美国一直向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，要求它们进一步收紧...[详细]

　　近日，研究机构IDC发布有关AR/VR市场报告《全球VR和AR头显市场调研》(WorldwideQuarterlyAugmentedandVirtualRealityHeadsetTracker)。根据报告数据显示，2017年第二季度全球VR/AR头显出货量达210万台，较去年同期增长25.5%。值得注意的是，出货量较前一季度有所下滑。下面就随半导体小编...[详细]

近期三星为争抢EUV设备，高层频频传出密访ASML，EUV的重要性早已不言而喻。提到EUV，大家首先想到的就是ASML，ASML并不是一个家喻户晓的名字，但他却是现代技术的关键。因为它提供了制造半导体必不可少的“光刻”机器，在摩尔定律即将发展到尽头的现在，可以说，得EUV者得先进工艺。虽然在EUV相关设备市场中，荷兰ASML垄断了核心光刻机，但在“极紫外光刻曝光”周边设备中，日本设备厂家的存在感...[详细]

2018年2月，斯特兰比诺。沿袭30多年的成功经营理念，且以测试解决方案的不断创新为基础，Seica将首次参加2018年慕尼黑电子展，届时将展出应用于电路板和电子设备测试的高尖端技术产品。Seica在E2/2152展位上将展出PilotV8飞针测试机，此款设备具有创新的电子测试性能，这无疑是市场上最完全的飞针测试平台。在其整体配置中,PilotV8测试机将提供多达20个移...[详细]

受到关键设备陆续停产，加上二手设备市场供不应求，且难以完整兜出完整生产线，今年8英寸晶圆代工产能全年吃紧已难避免。加上今年硅晶圆价格看涨，多数上游IC设计厂或IDM厂对8英寸晶圆代工价格逐季调涨已有高度共识，法人看好世界先进受惠最大。世界先进去年产能利用率几乎维持满载投片，但受到新台币兑美元汇率升值影响，全年合并营收年减3.6％达249.10亿元，归属母公司税后净利年18.7％达45.05...[详细]

受到中美贸易战和美对华为政策的影响，全世界的半导体需求逐渐下降，而一直以芯片生产为核心之一的新加坡受到严重波及。原本就曾传出有意出售的封测大厂联合科技（UTAC）执行长尼尔森（JohnNelson）透露，因各种高额费用的关系，公司可能将在年底裁员10至20％，并且增加工厂关闭和员工放无薪假的时间。据《路透》报导，2018年半导体产业占新加坡制造总产业的28％、占电子产品产量的76％；然而...[详细]

台湾半导体龙头台积电公司，近来市值突破1,500亿美元，挤进全球市值排名第46位，已相当接近英特尔、IBM及思科等科技大厂，这是台湾企业史无前例的成就，相当值得喝采。台积电的成功，为政府研拟产业政策与企业深耕经营之道，都带来诸多值得深思的课题。台积电的成功有三大要素，一是有卓越的创办人张忠谋，从成立之初就立下挑战世界的格局与决心；二是员工持续求新求变，不断在技术上超前突破，才能持续精进并...[详细]