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人工智能（AI）时代将至，各方争相涌入新市场淘金，晶圆制造业者将可受惠。外媒预测，台积电和应用材料（AppliedMaterials）是这波浪潮的发烧股。Barron’s30日报导，台积电是全球晶圆代工龙头，AI时代将有许多新创企业兴起，这些业者多为无晶圆厂，需要委请台积代工。随着AI热潮发烧，将有大批无晶圆厂捧着银子下单，如此一来，台积将多出不少新客户，营收水涨船高。除此...[详细]

  据eeworld网消息，万盛股份4月26日晚间披露重组进展，公司正积极与标的公司匠芯知本的股东沟通，拟完成对匠芯知本100%股权的收购，预估价值不超过38亿元。据悉，匠芯知本持有半导体企业硅谷数模100%股权。而硅谷数模针对高性能显示应用的高速混合信号半导体集成电路，广泛应用于移动设备等高性能电子产品，包括苹果、三星、LG等。   万盛股份在公告中表示，由于本次重大资产重组涉及事项较...[详细]

半导体的传统指标在最先进的设计中变得越来越没有意义。装入一平方厘米的晶体管数量只有在它们可以被利用的情况下才重要，如果不能为所有晶体管提供足够的功率，每瓦的性能就无关紧要了。整个芯片行业的共识是，每个新工艺节点的每个晶体管的成本都在上升，但需要考虑的变量太多，没有人能确定具体是多少，甚至在所有情况下都是如此。随着设计越来越针对特定领域进行定制，直接比较几乎是不可能的。虽然晶体管密度继续增加...[详细]

中新社福建晋江在与台湾一水之隔的福建“首富县”晋江，一个汇聚两岸资源、技术、人才，产值千亿元(人民币，下同)的集成电路产业正悄然兴起。　　12日，引进欧美、台湾先进教学资源和师资力量的芯华集成电路培训中心在晋江揭牌成立，受聘为该培训中心校长的卡夫曼奖获得者、台湾“清华大学”前校长刘炯朗表示，“两岸集成电路产业完全可以发挥互补优势，共同拓展国际市场，实现‘双赢’。”　　台湾是全球集成电路...[详细]

    2016年4月，AMD与天津海光先进技术投资有限公司达成协议，设立合资公司开发X86芯片。在合资消息传出后，AMD的股价随之大涨52.29%。根据外媒报道，AMD可以通过这个合资协议获得2.93亿美元许可费和版税收入。　　目前，AMD与天津海光先进技术投资有限公司达成协议已愈1年，不过，无论是AMD还是海光对此都非常低调，鲜有相关信息外流。但如果深挖一下，还是可以挖出合资具体情况的...[详细]

近日，ARM宣布与-英特图（InterGrafx）成为战略合作伙伴，双方将会基于ARM芯片平台开发适用于智能手机、平板电脑、数字电视等各种智能装置的3D技术与内容解决方案。　　在今年2月西班牙举办的移动通信世界大会上（MWC2012），ARM就已与英特图联合针对ARM绘图芯片-Mali进行3D技术展示，其高超的效能与优异的视觉效果让众家参观厂商印象深刻，成为会场焦点之一。不少相关业...[详细]

语音助理将带动新一波人机沟通的大变革，为提升其听声辨识效能，恩智浦(NXP)宣布推出针对亚马逊(Amazon)Alexa的参考平台，该平台整合了亚马逊的远场语音识别(Far-fieldvoicerecognition)技术与Alexa语音服务(AlexaVoiceService,AVS)。根据工研院IEK研究报告指出，随着后行动时代来临，语音输入有潜力取代图型化接口，成为物联网(I...[详细]

电子网消息，自9月份以来表现强劲的中芯国际昨天继续大幅上涨，现报13.86港元，涨9.48%，最新总市值为645.30亿港元。九月4日集微网报道，三星积极慰留梁孟松未果，梁孟松请长假后并未销假回三星上班，从2017年8月中起正式离开三星集团，结束2009年离开台积电到韩国三星集团任职的8年岁月。九月四日中芯国际股价收盘7.23港元，昨天报收13.86港元，从集微网基本确认梁孟松加盟中芯国...[详细]

奇景光电30日与高通(Qualcomm)共同宣布进行一项全新合作开发的伙伴计划，希望能进一步加速高分辨率、低功耗及主动式3D深度感测相机系统的发展及商业化进程，以提供包括人脸辨识、3D重建及场景感知等电脑视觉功能，并成功实践在移动装置、物联网(IoT)、安防监控、汽车、扩增实境(AR)及虚拟实境(VR)等全新应用领域。奇景近年来积极布局3D感测、微型显示产品、光学指纹辨识、深度判读等前瞻性技术，...[详细]

在日益互联的移动世界中，我们期望自己的PC能够始终联网在线。在本周的2018年国际消费电子产品展上，我们的合作伙伴推出了一系列搭载英特尔®酷睿TM处理器和英特尔®XMMTM上网模块的全互联PC，其中包括：宏碁*推出了搭载英特尔®酷睿™i7处理器的Swift7*。这款笔记本电脑的厚度仅有8.98毫米，可为完美主义者和差旅人士提供出色的便携性、工作效...[详细]

电子网消息，荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）周三宣布去年营收、获利创新高，并在今年实施规模25亿欧元（约31亿美元）股票回购计划。 去年该公司营收成长33％至90.5亿欧元，净利成长44％至21.2亿欧元，主因是部分订单营收提前在去年第4季入账，使第4季营收、获利大涨。2017年第4季财报营收季增4.7%至25.61亿欧元；毛利率自2017年第3季的42.9%升至45.2%；纯益季增1...[详细]

EDA、材料、设备并称为集成电路的三大基础，此前集微网已经盘点过国产EDA和设备发展情况（相关链接详见文末），此文将继续盘点国产材料的最新进展。半导体材料是半导体产业的基石，在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用的光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料。半导体产业强大如韩...[详细]

美国无晶圆DRAM和eMMC存储器供应商InsignisTechnologyCorp与世界第十一大及欧洲市场排名第三的全球电子元器件分销商儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)加深合作关系。通过新的重点式分销战略，Insignis与儒卓力建立起全球范围的重要合作关系。Insignis首席执行官BillLauer表示：“我们为了执行这...[详细]

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]

文中的电路可以让用户知道信号是逻辑高还是逻辑低。当输入为“1”(逻辑高)时，共阴极显示屏显示“H”，但输入为“0”(逻辑低)时，显示“L”。该电路利用了IC(7400)四个门中的一个，来转换输入并通过射极跟随器T1将输出施加在显示器的d,e,f段。二极管和电路通过射极跟随器对直接和非直接的输入进行缓冲，来分段e,f.这个电路工作在5V电源电压下。...[详细]