2SA684(TO-92MOD)

据TechNews6月14日报道，根据中国供应链传出的消息指出，中国最大的晶圆代工厂中芯国际，目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%的水准。因此，距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。 据了解，根据中芯国际最新的财报显示，目前中芯国际最先进的制程为28纳米。但是以2018年第1季的财报数字来看，28纳米占其营收不过3.2%，相较联...[详细]

睽违5年后，Intel终于迎接旗下第三位首席技术官就任，将由原本担任Intel实验室负责人的MichaelMayberry博士兼任。距离前一任首席技术官JustinRattner于2013年中离开，Intel已有将近5年时间缺乏CTO人选。此次由MichaelMayberry博士维持带领Intel实验室情况下兼任技术长，主因在于Intel长年推动的x86硬件架构可能面临变革，同时...[详细]

eeworld网消息，最近中芯公布建议削减股本溢价，抵销累计亏损，从而为未来派息作准备。管理层在年报中表示，2016至2019年收入年复合增长率的目标为20%，反映对前景具备信心。中芯为大陆首家提供移动计算应用28纳米晶圆制程技术纯代工厂、全球首家SIM卡应用提供55纳米嵌入式闪存晶圆解决方案的纯代工厂，以及全球首家提供38纳米NAND闪存记忆晶圆工艺制程技术的纯代工厂，产品可应用于嵌入式闪存...[详细]

为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。环球仪器联同技术合作伙伴NextFlex，在较早前向美国纽约州知名高校宾厄姆顿大学，提供一台高速晶圆送料器，为该校的先进微电子制造中心，启动创新的半导体解决方案能力。NextFlex是一家由美国电子公司、学术机构、非营利组织和政府合作伙伴组成的联盟，其共同目标为推动美国柔性混合电子制造。作为环球仪器的技术合作伙伴，NextF...[详细]

德国总理默克尔近日到访英飞凌科技（德累斯顿）有限公司，以及其他德累斯顿微电子企业，陪同人员包括德国联邦教育与研究部部长JohannaWanka教授和萨克森州州长StanislawTillich。默克尔总理与英飞凌科技股份公司首席执行官ReinhardPloss博士共同探讨了德国具有竞争力的研发和生产的政治框架。ReinhardPloss强调说：我们在研发和生产领域的投资确保...[详细]

8月30日，陕西省政府与韩国三星电子签署合作协议，宣布三星电子将在西安高新区建设三星电子存储芯片二期项目，已确定的首次投资为70亿美元（约合463亿人民币）。这是继2012年三星电子入驻高新区以来的再次投资，标志着西安在全球半导体产业基地地位愈加凸显。2012年，西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，其一期项目总投资达100亿美元。该项目成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目，也...[详细]

时隔一年，华为推出了涉足PC行业的第二代Matebook。从产品形态来看，相比之前的二合一笔记本，此番多了更纯正的笔记本X、D系列，华为甚至宣称X系列将对标苹果的MacBook。不过，摆在眼前残酷的现实是PC行业已连续多年走低。合计销量占个人电脑市场50%以上的联想、惠普、戴尔也都无法挽回颓势，纷纷出现下滑。MateBook也未能逃脱PC的宿命。据台湾电子时报网站披露，第一代Mate...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，联发科在双蔡共治后首波高层人事大地震，传出共同营运长朱尚祖辞职转任顾问，相关职务暂由另一位共同营运长陈冠州兼任，外传已经交接两周。联发科发言人顾大为未直接否认此传闻，仅表示「目前」没有规划。有关朱尚祖离职的消息业界已经流传了很久，之前集微网曾经得到消息，朱尚祖将于六月底彻底离开联发科，不过这一消息至今也没有获得联发科官方确认。联发科共同CEO蔡力行于6月初走马上...[详细]

将WhiteSpace最小化并可协调逻辑与物理架构,实现更高电路密度且有效缩短线路布局时间　　　上海，2014年1月15日–富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功开发了专为先进的28nmSoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%，并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。这种设计方法将整合至富...[详细]

世界互联网大会上展示的龙芯芯片。谷业凯摄记者今天从龙芯中科获悉，龙芯自主指令系统架构（以下简称龙芯架构）的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估。目前支持该架构的龙芯3A5000处理器芯片已经流片成功，基于新架构的完整操作系统已经在3A5000计算机上稳定运行，这标志着国产自主信息技术体系和产业生态建设取得重要进展。CPU指令系统是计算机的软硬件界面，是CPU所执行的软...[详细]

国家统计局日前发布了《中华人民共和国2020年国民经济和社会发展统计公报》（下称《统计公报》）。《统计公报》显示，新产业新业态新模式逆势成长。全年规模以上工业中，高技术制造业增加值比上年增长7.1%，占规模以上工业增加值的比重为15.1%；装备制造业增加值增长6.6%，占规模以上工业增加值的比重为33.7%。全年规模以上服务业中，战略性新兴...[详细]

宜鼎国际(Innodisk)将于2017台北国际计算机展(Computex2017)推出新一代工业用PCIeSSD、具AES数据加密功能的SD卡、专为监控应用设计的InnoREC系列、服务器最佳开机碟SATADOM系列，及采用3DNAND的最新SATA储存方案。展位中也将展示宜鼎自行开发SSD专属的软件服务及云端管理平台，透过软件加值服务，让硬件发挥最佳效能，且能协助客户掌握每台装置的状...[详细]

全球半导体景气持续攀升，且晶圆代工龙头台积电上修全年资本支出至112美元历史新高之际，全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。业界认为，应材展望淡，应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败，影响应材出货有关。应材是全球半导体设备龙头，也是观察半导体景气指针厂。应材执行长狄克森（GaryDickerson）表示，本季销售情况不佳，主因智能手机销售不如预期，尤其是高阶机型，半导体和显示...[详细]

    在集成电路芯片制造领域，北方华创微电子拥有刻蚀机、PVD、单片退火设备、氧化炉、退火(合金)炉、LPCVD以及清洗机七类产品。　　经过2017年的不懈努力，这些产品已经全面在中国最主流的几家集成电路芯片厂稳定量产。　　由北方华创自主研发的应用于14nm先进制程的等离子硅刻蚀机、HardmaskPVD、Al-PadPVD、ALD、单片退火系统、LPCVD已正式进入集成电路主流代工厂...[详细]

   日本罗姆公司19日宣布，已成功研发出全球最小的半导体和电阻器。新产品仅有沙粒大小，有望在智能手机小型化等方面得到应用。罗姆还考虑把这一成果用于助听器和内窥镜等医疗领域。新型电阻器和半导体将分别从今年10月和明年1月起量产。图为沙粒大小的电阻器新研发的电阻器长0.3毫米、宽0.15毫米，较以往产品体积缩小了56%。罗姆正在进一步研发长0.2毫米、宽0.1毫米的电阻器。半导体长0.4毫...[详细]