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美国总统川普造访北京，为高通牵线与三家中国大陆手机品牌大厂OPPO、小米及Vivo签定了价值达120亿美元合作意向备忘录，由于三家公司均为联发科大客户，消息一出，冲击股价连续下挫，市场传出联发科Helio系列将降价应战。联发科指出，与客户合作专案维持不变，P23、P30持续出货中并未降价。川普访问北京之际，为高通取得价值120亿美元的交易案，与OPPO、小米及Vivo分别签定不具约束力的合...[详细]

汽车科技正处于产业成长趋势重心，电动车、自驾车等上路，车用电子正以倍数成长之势带起半导体产业未来十年成长，而目前车用芯片多为国际大厂天下，IC设计厂商也逐渐在蓝海中寻得商机，包括联发科、瑞昱、凌阳、力旺、伟诠电、联杰、倚强、聚积等相继切入新蓝海，随着车用芯片数量增加，效益逐渐显现。根据IHSAutomotive预测，随着自驾车的普及程度日益升高，到2035年，具有一定程度的自动驾驶车将增...[详细]

英国伦敦─2018年3月20日─ImaginationTechnologies宣布推出具备完整功能的集成开发环境（IDE）PVRStudio，它可简化嵌入式与移动平台上的应用与游戏开发。利用PVRStudio2018Release1，开发人员便拥有了功能强大的PowerVRGPU调试工具，能在调试GPU上运行程序的同时，对在CPU硬件上运行的程序同步进行调试。对于那些...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数，Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制，应用设计大为简化；使用标准的硅MOSFET驱动器也可以很容...[详细]

7月30日上午，2018世界集成电路大会在京启动。记者从新闻发布会上获悉，大会将以“技术创新引领，产业链协同发展”为主题，于10月22日到24日在北京亦创国际会展中心举行，届时将举办近20场学术会议和包含11大专业特展的博览会。据介绍，2018世界集成电路大会由北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京经济技术开发区管理委员会指导，由中国科学院微电子研究所、中国科学院物...[详细]

台积电爆料称，3nm工艺将于下半年放量。此外，台积电还表示，客户对2nm工艺热情高涨，按计划会在2025年量产，不出意外，应该还是苹果首发。近日，台积电发布了2023年Q1财报，营收5086.3亿新台币，同比增3.6%；净利润2069亿元新台币，同比增长2.1%，超市场预期，但是4年来最小增幅。细节方面，先进工艺成台积电营收支柱，其中7nm营收占比20%，5nm工艺出货营收占比31...[详细]

    新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。　　好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。　　北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作...[详细]

英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录【2022年12月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier1供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备...[详细]

电子网消息，英特尔今天宣布，携手德国电信（DT）和华为成功完成了全球首个基于3GPPRelease15非独立（NSA）新空口（NR）规范的5G互操作性与开发测试（IODT,interoperabilityanddevelopmenttesting）。该5G标准由参与3GPP组织的全球电信企业共同制定。基于华为的5G商用基站与英特尔第三代5G新空口移动试验平台，此次测试是英特尔5G解决...[详细]

记者从泉州市发改委了解到，《福建（泉州）半导体产业发展规划（2016~2025）》已通过专家评审，将打造“泉州芯谷”，力争到2020年全市半导体产业规模达600亿元，到2025年产业规模冲刺2000亿元，有望形成航母级、千亿元级产业集群，成为实体经济泉州制造新的增长极。规划认为，半导体被喻为“工业粮食”，是制造业智能化、信息化的体现，属于战略新兴产业。福建省是我国半导体产业重点区域，...[详细]

当前英特尔正值转型期，成都工厂不仅承担了封装和测试的重任，其在管理方面的创新，也为英特尔未来的发展提供了更多的思考和想象空间。■本报记者原诗萌提起芯片工厂，你的脑海中一定会浮现出如下画面：雪白的墙壁，干净的走廊，身着工作服的工人严肃而又紧张地在生产线上忙碌着……记者日前走访英特尔成都工厂时，却看到了不一样的一幕：在通往生产车间走廊的两侧，贴满了员工参加社团活动的照片，照片中的人笑...[详细]

　　2017年全球半导体设备销售金额可望创下历史纪录。据SEMI最新预估数字，全球半导体设备销售金额可望在2017年逼近550亿美元，比2016年大幅成长37%。这也是自金融海啸以来最高的成长率。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　SEMI进一步分析，2017年全球最大半导体设备市场将由韩国夺下，其采购的半导体设备价值将达195亿美元，比2016年大幅成长130%。...[详细]

日前有媒体报道称，台积电已经成功开发了2nm工艺，而2nm工厂预计将落脚于新竹科学园区宝山园区，且台积电也持续积极布局2nm以下的先进制程，传闻可能会在高雄设厂。至于2nm的进度，消息称台积电将在2023年上半年进行风险生产，2024年开始批量生产。不过，台积电对此消息回应称，目前已投入2nm制程技术研发，不过，尚无具体量产时间。台积电过去约每2年推进一个世代制程技术，今年下半年5n...[详细]

2018年5月8日晚间消息，紫光国芯股份有限公司于2018年3月28日召开的第六届董事会第十三次会议和2018年4月19日召开的2017年度股东大会审议通过了《关于公司名称变更并修改公司章程的议案》，决定将公司名称由“紫光国芯股份有限公司”变更为“紫光国芯微电子股份有限公司”。公司英文名称由“UnigroupGuoxinCo.,Ltd.”变更为“UnigroupGuoxinMi...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]