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台湾半导体产业协会（TSIA）理事长暨台积电共同执行长魏哲家昨（15）日主持TSIA年会时表示，人工智能（AI）时代来临，让半导体新商机浮现，但中国大陆积极发展半导体，也带来挑战。他强调，大陆不论中央或地方政府都全力扶植半导体产业，台湾业者应努力提升竞争力。这是魏哲家在接掌TSIA理事长后，首度在公开场合对大陆发展半导体带来的影响，向台湾及全球半导体厂商说明未来半导体产业的机会与挑战。...[详细]

日前，Finisar日前公布了2020财年第一季度财报，营收为2.85亿美元，环比下降8.1%，同比下降10.2%。其中数据通信产品销售额较上季度减少1940万美元，原因是主要客户的新品对VCSEL的需求减少所致，同时，光纤收发器的销售额也有所下降。上季度电信产品销售额下降了560万美元，主要原因是波长选择开关（WSS）的下降。虽然营收减少，但Finisar的净利润为2760万美元，要高于...[详细]

按照GFK的数据报告来看，中国Android智能手机均价在经历了2013-2015年接连下跌之后，2016年开始逆势上涨，从2016年的1500上升到2017年的1600，预估2018年均价将达到1700左右。当然，赛诺统计的另一项数据显示，2017年中国智能手机市场的整体均价在2200元。这其中苹果iPhoneX的贡献不小!外媒GSMArena统计的数据报告显示，全球范围2017年...[详细]

AI已然成为整个科技产业最重要的关键字，也催动云端大厂扩大自研运算芯片的动作。但考量到非半导体相关业者跨入芯片设计的门槛实在太高，找IC设计业者以ASIC模式进行合作，是比较符合成本效益的做法。据了解，除IC设计业者之外，手握大量IP的大厂，也想加入这块持续成长的市场。台系业者包括世芯、创意等，都在这波AI热潮当中被点名是受益者，然美系大厂包括博通（Broadcom）、Marvell等近期...[详细]

在全球Covid-19病毒健康危机期间，微处理器销售额继去年增长了16%之后，他们的销量在2021年持续保持强劲，因为该危机在大流行期间加剧了世界对互联网的依赖。ICInsights在最近发布的《2021年麦克林报告》的年中更新中表示，现在预计MPU销售额将在2021年增长14%，这将使微处理器市场总额达到创纪录的1037亿美元，而此前预计的增长为9%。...[详细]

eeworld网午间播报：5.5英寸800ppi超高像素密度的OLED面板，这种产品并不是针对电视或平板电脑产品研发，而是专门为智能手机这种小型设备打造。腾讯数码讯（言言）根据国外媒体的最新消息显示，三星将从明年第二季度开始生产自己的第七代AMOLED显示屏。外媒称，三星的显示技术部门将继续进行多方面的研究，包括曲面可折叠OLED屏幕、chip-on-plasTIcOLED屏幕以及800...[详细]

近日，中国农业科学院茶叶研究所茶树遗传育种团队基于“龙井43”基因组参考序列和茶树重测序数据，开发出一款生物芯片，命名为200K茶树SNP(singlenucleotidepolymorphism，单核苷酸多态性)芯片。相关研究成果在《植物生物技术杂志》(PlantBiotechnologyJournal)上发表。　　该芯片是首款茶树高密度SNP芯片，以“龙井43”(雌性)和“白毫早...[详细]

　　2017-2020年，全球半导体第四次硅含量提升周期，人工智能AI、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发，将驱使全球存储器需求大爆发，第四次硅含量提升周期内，存储器芯片是推动半导体集成电路芯片行业上行的主要抓手。全球半导体集成电路芯片大格局变迁，存储器芯片全球销售额占比有望超越逻辑芯片，成为全球第一。　　2017年存储器芯片，预计超过1000亿以上，增长幅度将超过30%以上。201...[详细]

欧洲四家顶尖的深度技术研究机构——IMEC、Leti、Fraunhofer和VTT，已共同成立名为RTO的联盟，并计划投入1.56亿欧元，以协调和互补的方式推进300毫米制造、设计及测试设施的建设。这一重大项目的名称为PREVAIL，寓意着合作伙伴关系在人工智能硬件领域的领导力实现与验证。目前，该联盟正在紧锣密鼓地安装洁净室工具，并准备在欧洲范围内开展电路设计的设计、评估、测试与制造工作。...[详细]

皮肤作为人体最大的器官，负责人体内部与外界环境的交互。在其柔软的组织下面分布着一个庞大的传感器网络，从而实时获得温度、压力、气流等外界信息的变化。电子皮肤通过模拟人类皮肤的传感功能，能实现或超越皮肤的传感性能，在机器人、人工义肢、医疗检测和诊断等方面展现应用前景。随着信息技术的不断进步，人们对发展高性能的电子皮肤的需求也不断增加。因此，具有超薄、可拉伸、多参数检测等性能的柔性电子皮肤正在引起...[详细]

美国普渡大学研究人员发现一种衍生自稀有元素碲（tellurium）的极薄二维材料，可大幅提升芯片晶体管运行效率，进而提高电子装置（如手机、计算机）处理讯息的速度，也能增强诸如红外线传感器的技术。80%碲应用于冶金工业，在钢、铜合金中加入少量碲，能改善其切削加工性能并增加硬度；在铸铁中，碲被用作碳化物稳定剂，使表面坚固耐磨；而含有少量碲的铅可提升材料耐蚀性、耐磨性和强度，用做海底电...[详细]

如果用一句话总结半导体的发展史，可以说是不断在无法想象的微观尺度上“雕花”。时间回到四五十年前，那时候复杂SoC或芯片只有20万个晶体管，时至今日，市面很多AI芯片的晶体管数量达到了2000亿个。换句话说，四五十年以来，芯片上的元件数量翻了100万倍。更恐怖的是，芯片正在朝向2030年达到万亿晶体管的目标进发。人类之所以努力，是因为半导体行业经历了PC、手机这样的市场爆发，需要让芯片在同样...[详细]

晶圆代工龙头台积电将在今年10月23日盛大举办「台积公司30周年庆」论坛，以及于国家音乐厅举办音乐会。台积电30周年庆活动将由当天下午举行的半导体论坛揭开序幕，由董事长张忠谋亲自主持，将邀请包括高通、博通、辉达（NVIDIA）、ADI、ASML、ARM、苹果等重量级客户及合作伙伴，与张忠谋一起畅谈半导体产业未来10年展望。台积电今年欢度30周年，活动当天将盛大举办「台积公司30周年庆」论坛，...[详细]

日前，TI推出了延长货架存放期计划，最长达五年。一般来说，TI产品的货架存放期是从产品制造开始到该器件交付为止的周期。TI封装产品的标准货架存放期为两年，从其制造时间开始，到由TI或TI授权经销商交付时间结束。TI目前针对特定产品提供了长达五年货架存放期的延长货架存放期 (ESL)，从其制造时间开始，到由TI或TI授权经销商交付时间结束。产品保修期从实际发货日期（而不...[详细]

英特尔信息技术峰会，美国加州旧金山，2013年9月11日——英特尔公司新任CEO科再奇（BrianKrzanich）在今天英特尔信息技术峰会（IntelDeveloperForum，简称IDF）开幕式上指出，从数据中心到平板电脑、手机和可穿戴等超移动设备，计算产业各领域正在经历一场激动人心、甚至改变游戏规则的变革。科再奇阐述了英特尔的愿景，描绘了英特尔如何面向各个快速发展的细分市场...[详细]