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　　近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]

　　光学大厂尼康(Nikon)终为改善经营条件，进行大规模组织改造，进行超过1,000人的裁员，并停止备受期待的高端数码相机，希望能改善现在主力事业的数码相机与半导体设备，并从医疗器材等其他方向另寻出路;而对市场担心尼康是否会关闭数码相机工厂，带来失业，尼康则表示没有这方面的打算。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　尼康最主要的事业，是以数码相机为主力的影像产品事...[详细]

2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013财年第三季度财务报告。本季度，应用材料公司的订单额为20亿美元，较第二季度减少12%，主要由于晶圆代工业务的订单额出现季节性下滑，但存储芯片和逻辑芯片订单增加，加之应用材料全球服务产品事业部(AGS)以及平板显示产品事业部订单额保持增长，在一...[详细]

从电池能量到车轮动力，新能源汽车EV具有约为59％-62％的转换效率，而且依然有提升的潜力。而我们的内燃机正在为努力达到21％的效率抓破了头。但至少有一个可能的路线能够提高电动汽车的性能，就是采用新型半导体开关用于动力传动系统。要实现更高的效率，关键是功率转换效率。这些难题似乎已被IGBT攻克，然而随着技术的更新，在许多应用中IGBT已经被碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料制造的宽带隙（WB...[详细]

东芝半导体出售案竞争激烈，鸿海卯足全劲，每天都有新剧本，继上周末传出鸿海拟携手苹果、软银组成梦幻团队，日媒昨天报导，鸿海计划将旗下夏普（Sharp）拉进阵营，由于夏普与东芝同为日本电机大厂，有助提高胜算。日经新闻报导，鸿海竞标东芝半导体再出招，打算把旗下的夏普拉进抢亲团队，一方面藉由夏普的日本色彩，淡化技术外流大陆或台湾的疑虑，二方面夏普与东芝同为日本重量级的电机大厂，有助收购协商更顺畅。鸿...[详细]

    据广西日报报道，日前，广西科艺绿色能源股份有限公司一期在中马钦州产业园区投产，将年产80万台套新能源汽车集成电路电容及无线充电桩。该项目分3期建设，总投资超16亿元。同日，该项目二期奠基建设。　　科艺新能源汽车充电桩项目使用公司自主研发的带宽式集成电路电解电容接触闪电式及无线充电技术，通过电容感应传电方式充电，无需使用传统电线，只需3-8分钟即可为1台新能源汽车充满电。该项目全部建...[详细]

2021年6月8日，在SeekingAlpha的一篇题为“半导体芯片Vs.设备库存：长期投资者的洞察力”的文章中，介绍了从2013年开始的半导体设备计费范式转变的分析，文章同时还指出，设备收入随着IC尺寸减小而需要更先进的设备而增加。这种制造设备复杂性和价格的范式转变增加了资本密集度，从而增加了设备库存。根据TheInformationNetwork题为“全球半导体设备：市场、市场份...[详细]

关于摩尔定律的消亡，近年来有很多讨论。连续工艺节点的场效应晶体管密度的增加已从早些年的每2.5年增加一倍的速度降下来。摩尔在几十年年前发表的评论的经济性质也受到了影响——每个晶体管的成本降低也有开始降速。由于多方面的要求，传统的技术缩放模型已变得更加复杂，更多的技术也开始被引入。例如替代沉积和蚀刻设备、新的互连和介电材料。与此同时，行业越来越依赖于新的设计技术协同优化（DTCO）集成方法。...[详细]

电子纸厂商元太科技与日本Sony子公司Sony半导体解决方案公司(SonySemiconductorSolutionsCorporation)共同宣布，双方将合作成立一家合资公司，现任Sony半导体代表取缔役社长清水照士(TerushiShimizu)将出任新合资公司董事，至于董事长职务则由元太科技总经理李政昊担任。该合资公司未来将规划、设计、研发、制造、销售、经销与授权电子纸显示器相...[详细]

随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。...[详细]

随着今年即将迈入尾声，在3DNAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下，使得设备支出力道较年初预估强劲...国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年11月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.5亿美元，订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)为0.96，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值96美元...[详细]

在IT市场中，感测并非新技术，不但技术成熟多时，应用也早已广泛，业者就指出，传感器是感知网路的第一线，在技术方面，动作感测是目前最普及的技术，声音感测则仍处于发展状态，不过未来相当具有发展潜力。放眼未来感测技术趋势，无论是物联网或穿戴式装置，未来感测元件仍有几个共通趋势，首先是系统多轴化，感测系统朝向多轴化发展，是感测应用市场的重要趋势，事实上，感测系统的多轴化脚步，一直没有停止过，从早一...[详细]

Siemens今天宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的SarokalTestSystemsOy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元（或天线杆）之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用Sarokal产品开发、测试和验证他们的4G和5G网络设备。...[详细]

安富利全球销售管理与供应商支持副总裁PeggyCarrieres价格上升、技术更迭，还有不可避免的供应链紧缺问题，将给半导体行业带来广泛、深刻的变化。毫无疑问，新冠疫情的大流行对半导体行业产生了非同寻常的影响。但需要强调的是，这场疫情实际上也放大了行业现存的问题。早在芯片短缺的新闻占据各大媒体头版头条之前，一些重大的行业变革就已经在悄然酝酿之中了。而这些变革势必会产生深远的...[详细]

　　“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3DNAND产品已实现商用并出货。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　“英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一代都会带来更强的功能和性能、更高的能效、更低的晶体管...[详细]