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StrategyAnalytics的新情景分析表明，由COVID-19引发的2020年衰退将在2021年复苏之前破坏全球汽车、消费电子、半导体和IT基础设施业务。新的情景表明，自大萧条以来最严重的经济周期所造成的破坏将导致第二季度主要工业经济体的实际GDP暴跌超过7％（年率33％），消费者和B2B企业将遭受损失。StrategyA...[详细]

　　目前，我国基础型人才比较少，都是教学生怎么用计算机，而不是教学生怎么造计算机。“打一个比方，大部分互联网企业都会用到JAVA，高校毕业的工程师大概有十几万，但是跑JAVA虚拟机的现在只有几十个人，我2010年办企业的时候连10个人都没有。”近日，在一场由中国计算机学会青年计算机科技论坛(CCFYOCSEF)紧急召开的讨论会上，与会者如此形容针对“芯片”产业的人才培养的困境。　　这场紧急召...[详细]

指纹识别应用面扩增快，包括行动装置、金融交易、居家安防都大举导入，再加上晶片设计业者技术到位、成本控降低进而推升终端售价调降下，让指纹识别商机不断扩大，而包括义隆电、盛群、神盾、精材等相关业者营运可望吞下补丸，后市看好。根据研调机构DigitimesResearch观察，在各种生物识别技术中，目前仍以指纹识别技术最普及，在苹果iPhone5S将指纹识别列为标准配备后，吸引各家智慧型手机...[详细]

　　导语：美国《华尔街日报》网络版周三刊登题为《英特尔等芯片制造商放慢新技术升级步伐》(Intel,OtherChipMakersSlowShifttoNewTechnology)的评论文章称，虽然芯片行业的晶圆尺寸已经到了快要更新换代的时候，但由于英特尔等企业担心成本分摊不公，所以正在降低投资，有可能放慢此次升级的步伐。　　以下为文章全文：　　放慢投资　　电脑芯片制...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获其重要合作伙伴AmphenolCorporation的卓越电子商务分销商称号。Amphenol是全球互连行业知名企业，其27个产品线的所有产品在贸泽均有备货。贸泽凭借客户数、销售与新品引入(NPI)量的惊人增长，荣获了Amphenol2018年度卓越电子商务分销商大奖。A...[详细]

实验示意图。图片来源：物理学家组织网美国密歇根州立大学化学家首次在液体中观察到了压电效应。研究团队指出，液体压电材料比固体压电材料更环保，有望在多个领域“大显身手”。相关研究刊发于最新一期《物理化学快报》杂志。到目前为止，所有压电材料都是固体的。这种材料之所以被称为压电材料，是因为它们具有正常情况下保持电荷，在承受压力时释放电荷的特性。这些固体压电材料目前被广泛用于声呐设备、吉他...[详细]

电容器是电子系统中十分重要的储能单元，是电子应用中不可或缺的一部分。因此，电容器相关知识是成为一名工程师的基础。如果有一家电容器行业的龙头企业，能从科普的角度，将电容器基础知识分享个工程师，甚至是普通民众，这会是推动电容器行业前进的善举。幸运的是，尼吉康（nichicon）就做了这件事。尼吉康美国公司制作了一系列电容器基础系列短片《电容器博士》。内容包括电容器诱电体、电容器基础、电容...[详细]

Gartner研究副总裁王端，研究总监盛陵海，首席分析师李辅邦根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制订新计划。Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下：1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升...[详细]

供应链传出，华为今年调整策略，将扩大采用海思的手机芯片，藉由一条龙整合优势，冲刺智能手机出货。海思的「麒麟900系列」芯片全数供应华为旗舰机型，产品设计实力原本就不容小觑。手机芯片供应链传出，今年华为策略转向，除了旗舰机种采用海思芯片外，原本释出给OEM的中端机种，今年起也会开始陆续使用海思芯片。供应链透露，以华为去年智能手机出货量约1.5亿部估算，旗舰机种出货量约7000万支、相当于总...[详细]

据TheElec报道，韩国芯片制造商三星和SK海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。这些晶圆有五家主要供应商，包括日本的Shin-Etsu和Sumco，台湾地区的GlobalWafers，德国...[详细]

　　在新一轮半导体产业发展周期中，芯片制造得到了前所未有的重视程度。毫无疑问，这是一个正确的决策，但材料与设备等芯片制造上游，同样需要重视。尤其是材料方面，无论是硅片还是晶圆制造所需的各种化学材料，国内起步都比较晚，市场基本控制在国外厂商手里，国内制造商的议价能力不高，每逢上游涨价，就面临利润被侵蚀的风险。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据SEMI的数据，全球电子气体市...[详细]

随着5G服务商转的脚步越来越接近，相关网络设备的需求也开始萌芽，并为相关处理器芯片业者带来新的机会。不过，由于5G与先前几个世代的行动通讯要求大为不同，不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量(QoS)，因此5G基频处理器的研发设计，有着相当高的门坎。恩智浦(NXP)半导体数字网络事业部全球产品经理张嘉恒表示，对于网络设备开发者跟芯片供货商来说，5G是一个全新的世代...[详细]

国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(中芯或本公司)于今日公布截至二零一五年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一五年第三季度摘要二零一五年第三季的销售额为创新高的伍亿陆仟玖佰玖拾万美元，较二零一五年第二季的伍亿肆仟陆佰陆拾万美元季度增加4.3%，较二零一四年第三季的伍亿贰仟壹佰陆拾万美元年度增加9.2%...[详细]

自光刻技术技术出现，集成电路（Integratedcircuit，IC）体积跟随着摩尔定律不断缩小，到踏入5纳米量产的今日，IC可说足足缩小了百万倍！这成果并非一蹴可几，而是多年来半导体研发人员和工程师的心血累积。中央研究院111年知识飨宴科普讲座，林本坚院士以「光刻技术缩IC百万倍」为题，分享光刻技术一路走来，如何将半导体元件尺寸愈缩愈小、推向极限。随着集成电路（IC）与半导体...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]