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由工业和信息化部、深圳市人民政府共同主办的第六届中国电子信息博览会于2018年4月9日~11日在深圳市举办。为进一步提高博览会的权威性和影响力,把博览会办成国际电子信息产业新产品、新应用发展的风向标,受博览会承办机构委托,中国电子器材有限公司、中国电子报社、深圳市平板显示行业协会联合组织评选出“第六届中国电子信息博览会金奖及创新奖”。 “第六届中国电子信息博览会创新奖”评选活动得到参展企业...[详细]
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2022年10月17日,日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,截至2022年10月17日已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司SteradianSemiconductorsPrivateLimited(“Steradian”)的收购。Steradian总部位于印度班加罗尔,是一家成立于2016年的初创公司,提供以小尺寸实现高精度物体识别和...[详细]
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Microsemi(美高森美)计划以约3.89亿美元现金收购Vitesse半导体公司。这两个公司已于周三宣布该协议,折合每股5.28美元,相当于昨日收盘价一个约36%的溢价。如果协议完成,此次协议将帮助扩张Microsemi作为通讯半导体公司的地位。Vitesse是一家通过为电信网、企业网和物联网网络提供IC解决方案,以推进以太网无处不在战略的领先供应商。...[详细]
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据统计,2017年,我国集成电路进口额高达2601亿美元,同比增长14.6%,再创历史新高,连续5年超过2000亿美元,成为中国进口金额最大的商品。从市场供需情况看,中国市场需求强劲,占全球市场份额的1/3,但自主供给欠佳,核心零件依赖进口,中国集成电路产出只占全球产出的7.78%。在一贯的传统印象中,半导体行业重资产、投资回报周期长。那么,私募股权基金又是如何看待半导体投资呢?近日...[详细]
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随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。当前,以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对集成电路芯片性能提升瓶颈问题的...[详细]
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英特尔公司2020年第四季度和全年财报以及相关信息已发布在公司的投资者关系网站。是什么因素造就了Intel卓越的表现?洞察数据先机,英特尔以独特实力引领XPU时代自2015年开始,英特尔洞察数据发生的颠覆性变化,提出数据将改变未来计算格局,推动产业变革。到2017年,英特尔确立“以数据为中心”的转型目标,致力于释放数据指数级增长带来的无限潜能。至今,通过一系列收购以及英特...[详细]
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近日,北京航空航天大学与微电子所联合成功制备国内首个80纳米自旋转移矩——磁随机存储器芯片(STT-MRAM)器件。STT-MRAM是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构,加工制备难度极大。当前,美韩日三国在该项技术上全面领先,很有可能在继硬盘、DRAM及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100%的垄断。微电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超与北京航空...[详细]
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6月8日,西安经开区与华天电子集团正式签订电力电子产业化及其他集成电路项目入区协议。该项目总投资58亿元,启动初期将紧抓国内汽车销售量快速增长以及新能源汽车政策等发展契机,形成年封装36亿只汽车级功率器件的生产能力,并不断拓展集成电路其他领域,全部项目建成后将实现产值不低于60亿元。...[详细]
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近期,在政策利好、国内外厂商的共同推动下,国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元,2018年预计将进一步增长至86亿美元,成为仅次于韩国的全球第二。不过,如此快速的发展对国内半导体装备企业来说,究竟是机遇还是挑战?一起来了解! 市场转移带来...[详细]
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GlobalFoundries首席CEOSanjayJha近日在MWC上海指出,非常看好大陆市场将从世界制造工厂转型成为人工智能(AI)创新汇聚之地。他说,超大型数据中心与AI应用带来大量的影片语音传输与存储器需求,将带给未来半导体产业新的“黄金十年”。过去曾任高通CEO的SanjayJha演讲一开场也从智能手机应用角度切入。他表示,过去这1、2年内技术猛进带来令人兴奋的前景,智能手机...[详细]
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据彭博社消息,知情人士说,英国芯片设计商DialogSemiconductorPlc(其客户包括苹果公司)正在与瑞萨电子公司就潜在出售事宜进行高级谈判,其潜在价值约为60亿美元。知情人士说,Dialog目前的市值为40亿欧元(50亿美元),正在与顾问合作,并可能很快与买家达成交易。据知情人士透露,它一直在与包括日本瑞萨电子公司(RenesasElectronicsCorp...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)4月9日公布,经过数年的持续增长,全球半导体光罩(photomask)市场在2017年飙升13%,创历史新高达37.5亿美元,预计2019年将超过40亿美元。根据SEMI报告,2018年和2019年光罩市场预计分别增长5%和4%。关键光罩市场驱动因素仍然是先进工艺节点(小于45纳米)和亚太地区半导体制造业的成长。 中国台湾地区连续第七...[详细]
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“未来10年,半导体材料领域都具有很好的机会,我们看好产业前景。”在近日举行的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上,飞凯材料董事长张金山在接受上证报采访时表示,未来,飞凯材料将在坚持光纤涂料主业的基础上,通过研发以及并购重组等方式,持续开拓显示材料和半导体材料业务。 “公司2006年起就开始在紫外固化其他材料、PCB(印制电路板)、半导体材料等方面作储备。”张金山介...[详细]
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ImaginationTechnologies宣布,公司开始支持Google的Android图形处理器(GPU)检查器工具(AndroidGPUInspector),以帮助开发人员使用这款工具在带有Android系统的设备上对图形处理进行分析和调试。Google的AndroidGPUInspector是一款开源的图形处理分析工具,可支持各种GPU。Imagination一直与Go...[详细]
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中评社香港7月9日电/中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心(以下简称先导工艺研发中心)通过4年的艰苦攻关,在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上,实现了重要突破,在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K/金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs,器件性能良好。 据《中国科学报》报道,由于这一工作采用了与工业生产一致的工艺方法和流程,具备向产业界转移的条件,因而对我...[详细]