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6月12日消息，据《韩国时报》援引知情人士消息，OpenAICEO山姆・阿尔特曼近日会见了正在美国出差的三星集团会长李在镕。与此同时，OpenAI刚刚与苹果签署了合作伙伴关系。报道称，阿尔特曼和李在镕于上周末在硅谷进行了会面，这是双方第一次单独见面。阿尔特曼曾在今年1月访问了韩国，并参观了三星电子的半导体工厂。报道提到，双方讨论了人工智能（AI）芯片的合作问题。阿尔特曼正在推...[详细]

　　记者今天从金义都市新区管委会了解到，功率半导体与氢技术产业园项目正式合作协议已正式签订，首期拟在新区落地的麦姆斯封装新材料、大容触控科技等四个项目，将在金义科创廊道新区“孵化园”内逐步形成功率半导体的新产业链。新区科创廊道项目开工建设　　在今年6月28日举行的金义科创廊道重点项目开工仪式上，金义都市新区“科创大脑”再次扩容升级，六个项目齐齐亮相——新区进一步提升新区产业布局、优化产业结构...[详细]

全面互联化、应用人工智能博世德累斯顿晶圆厂宣布正式落成博世集团首席执行官邓纳尔：“依托于集团首个智能物联网工厂，博世为芯片生产设立全新的标准。”欧盟委员Vestager：“博世德累斯顿晶圆厂的开业将有助于加强欧洲作为尖端创新摇篮的竞争力。”萨克森州州长MichaelKretschmer：“新晶圆厂对萨克森州、德国乃至欧洲都大有裨益。”人工智能将为以数据驱动的持续改进生产和快...[详细]

电子网消息，高通昨天宣布，继美国审查通过后，并购恩智浦案亦已获台湾公平会通过。目前审查中的国家或地区还有欧盟和大陆，将是这桩改写半导体史上最高收购规模并购案能否成案的关键。高通说，相信与恩智浦的合并案可依既定计划，在今年底前完成程序，并协助新高通在汽车、物联网和安全领域的业界伙伴，更快转型进入新兴的超级联网世界。高通去年10月宣布以470亿美元收购恩智浦，挤下并购规模370亿美元的Avag...[详细]

    6月1日上午，由徐州市委、市政府主办的2018徐州（香港）投资推介会在香江之滨举行，14个项目现场签约总投资133.1亿元。   近年来徐州重点加大产业招商力度，在装备制造、能源等六大传统千亿产业和“3+3”战略性新兴产业方面持续发力，培育壮大装备与智能制造、新能源、集成电路和ICT、医药医疗和健康四大新兴主导产业。   此次香港恳谈会，现场签约14个项目，总投资额达...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)呼吁企业与政府采取即刻行动以克服半导体业在招募新进人才方面所遭遇的急迫挑战；该协会全球总裁暨执行长AjitManocha在一封写给全球2,000多家会员企业执行长的信件中，呼吁企业管理者们应共同努力培育人才，经营对产业成长来说最为重要的人力资源。新进人才是延续强劲成长、打破半导体产业所有营收纪录的关键所在。在1月底SEMI举办产业策略研讨会(ISS)，SEM...[详细]

2021奶奶第三季度全球手机厂商出货量和市场份额　　10月29日上午消息，数据机构IDC近期发布报告称，供应链短缺问题最终影响全球智能手机市场，导致第三季度全球手机出货量下降6.7%　　IDC全球本季度手机产品相关数据显示，智能手机厂商在本季度的总出货量为3.312亿部。尽管预计在季节性低的第三季度会略有下降，但实际下降幅度-6.7%是原本预期的-2.9%的两倍多。　　“供应链和组...[详细]

据知情人士透露，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司(Mubadala)宣布，其已经开始筹备旗下芯片制造商格芯(GlobalFoundries)在美国进行首次公开募股(IPO)事宜。知情人士表示，穆巴达拉投资公司始终在与潜在顾问就格芯上市进行初步讨论，对后者的估值在200亿美元左右，该公司尚未选择承销商。目前，上市讨论还处于早期阶段，潜在交易的细节可能会改变。格芯首席执行官托...[详细]

摘要：5月28日，保定高新区7个项目集中开工，总投资达60亿元。其中最大的两个项目亚太智能终端科技产业园项目总投资30亿元、中创燕园半导体芯片装备总投资11.5亿元。发展集成电路产业，河北省政府办公厅最近出台了《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，其中指出“到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电...[详细]

简介功率半导体开关通常在用于电路设计时，能够在不增加开关损耗的情况下减小电流传导期间的损耗，这是其一大优势。在各种电路保护应用中，器件需要连续传送电流，较低的传导态损耗有利于使系统保持较高的效率，并将产生的废热降至最低。如果在这些应用中需要放心地使用这些功率开关，必须满足各种类型的耐用性标准。在本文中，我们将讨论最先进的低阻抗功率半导体开关，介绍其关键特性和应用优势。这些开是由Un...[详细]

美国总统拜登视察Wolfspeed总部，作为“投资美国”之行首站拜登总统在致辞中指出政府项目旨在促进美国经济增长，包括投资Wolfspeed这类半导体制造商2023年3月29日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯—全球碳化硅（SiC）技术引领者Wolfspeed,Inc.宣布，美国东部时间3月28日，美国总统乔•拜登（JoeBiden）视察了位于北卡罗来...[详细]

2011年电子行业将继续增长，与2010年相比虽然增长有所降低，但仍有可能达到以较高的个位数增长的速度。我们认为，2010年下半年许多供应链的失衡状况有所放缓，并将在2011年上半年得到解决，促使行业增长更多的是与之相关的需求而非库存供给。虽然我们无法预测2011年多数经济领域的消费水平是否能够完全恢复，但我们认为将会有一些重要新产品领域，例如TV和平板电脑，以及一些持续的基础设施和智能能源...[详细]

从去年九月老杳头一次透露国家有可能对集成电路推出史无前例的扶植政策至今已经过去半年，进展不能说没有，不过距离真正实施好像依然比较远。最大的进展是国务院今年一月已经批准了集成电路产业扶植政策的纲要，作为新一届政府的重点扶植领域已经被确认。据传工信部有关扶植政策的细则已经完成，未来一两个月随时可以发布，有些参与的公司或专家应当已经看过草案，不过工信部的扶植政策只规划了扶植领域，具...[详细]

中国，2012年2月21日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）近日宣布CarloFerro接受公司新的任命，担任ST-Ericsson公司首席运营官，致力于实现公司的全面转型。意法半导体总载兼首席执行官CarloBozotti表示：“在Ferro担任首席财务官的6年中，我们一直紧密合作，...[详细]

为了满足日益增长的消费类技术的需求，半导体工业一直以来都是致力于通过更小的晶体管以及更大的晶元来满足这类需求。当然最重要的就是通过工艺的提升可以有效提升产量，并且可以减少工业生产中不可避免的浪费。近日AMD的芯片制造厂GLOBALFOUNDRIES生产部门技术科主任ThomasSonderman发出号召，重新将精力放在半导体工业操作的灵活性上，特别是在目前业界正承受着向450m...[详细]