2SA1082,2SA1082 pdf中文资料,2SA1082引脚图,2SA1082电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 2SA1082

2SA1082: 产品描述PNP晶体管; 产品类别分立半导体; 文件大小112KB，共1页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档全文预览

2SA1082概述

PNP晶体管

功能特点

产品名称：PNP晶体管

产品型号：2SA1082

产品参数：

Pcm（最大耗散功率）：400mW

Ic（集电极电流）：100mA

BVcbo（集电极-基极击穿电压）：120V

BVceo（集电极-发射极击穿电压）：120V

BVebo（发射极-基极击穿电压）：5V

hFE（电流放大倍数）：Min:250,Max:800

VCE（sat）饱和压降：0.2V

fT（过渡频率）：90+MHz

封装：TO-92

推荐资源

由UCM-40-T与74LS00与非门构成的超声波发射电路a

TI 狂欢+第一次购买体验: [i=s] 本帖最后由常见泽1 于 2017-11-22 16:26 编辑 [/i][size=5]用TI的单片机及蓝牙无线等产品也有好几年了[/size][size=5]平时都是TB买买TI开发板(非原装)，还没有在TI官方的商场买过啥东西呢[/size][size=5]今天这是第一次使用TI商城进行购买[/size][size=5]整体使用体验还可以吧，[/size][size=5]虽然不如...; 常见泽1 无线连接

请问msp430x149如何产生32768hz的频率: 各位大侠，如何通过设置DCOclock来产生32768hz的频率有一段程序时这样写的void clock_set(void){IFG2=0;IFG1=0;_DINT();_BIC_SR(OSCOFF);BCSCTL1=~XT2OFF;BCSCTL1|=RSEL1+RSEL0+XTS;BCSCTL1=~RSEL2;IFG1=~OFIFG;BCSCTL2|=SELM1+SELM0;}我初学430，看这...; eris2007 微控制器 MCU

fpga的计数问题: 前几天发了个电机的程序还是没能解决啊~~~照着版主的办法还是没能解决测速的显示问题然后摘出计数部分果然是这个问题换了数码管初值也不行一直都是全输出为8module jishu(HEX1,HEX2,HEX3,HEX4,clk1,rst);output [6:0] HEX1,HEX2,HEX3,HEX4;input rst,clk1;reg [31:0]en;/******************...; 关耳008 FPGA/CPLD

单片机运算速度是由晶振频率决定的么？: 刚看完单片机入门的书籍，对于晶振的作用还是很迷糊按照我的理解，单片机每条指令所占用的机器周期是固定的，而机器周期又是由晶振提供的时钟周期所定。那是否可以认为，晶振频率越高，单片机的运算速度越快，而与单片机本身无关呢？如果是这样的话，是否意味着单片机需要根据不同的情况使用不同的晶振更好一些呢。比如在单片机利用串口通讯的时候使用便于同步的11.095的晶振，而在不需要通讯的时候可以选择更高频率的晶振以...; weimingqiang 嵌入式系统

cyclone v HPS中 hard processor system ->SDRAM ->PHY setting: cyclone v HPS中 hard processor system ->SDRAM ->PHY setting 中的PLL reference clock frequency 时钟从哪里输入的？没有使能FPGA TO HPSSDRAM PLL参考时钟。我从资料上看到 HPS的时钟管理器可以选择从 EOSC1和EOSC2，这个怎么选择，怎么连接的，求高手指点。...; free_think Altera SoC

何为嵌入式操作系统linux(一): 嵌入式Linux是以Linux为基础的嵌入式作业系统，它被广泛应用在移动电话、个人数字助理(PDA)、媒体播放器、消费性电子产品以及航空航天等领域中。下面由卓跃教育为您介绍。　　　　嵌入式Linux系统就是利用Linux其自身的许多特点，把它应用到嵌入式系统里。　　　　Linux做嵌入式的优势，首先，Linux是开放源代码的，不存在黑箱技术，遍布全球的众多Linux爱好者又是Linux开发者的强大...; 84s DSP 与 ARM 处理器

中国万能芯片获突破可用于相控阵雷达打破西方垄断

日前，在一次军民融合展会上，中国电科下属单位展示了完全正向设计的3500万门级FPGA。随后，中国电子下属单位公开宣布成功研发7000万门级FPGA。在特朗普亲自否决传说中有中资背景，总部在美国的私募基金CanyonBridge收购美国FPGA设计公司莱迪思之后，中国电科和中国电子在FPGA上取得的技术突破非常振奋人心。　　虽然这两款FPGA和赛灵思、阿尔特拉这样的巨头差距很大，但...[详细]
我国发展半导体产业自给程度低是瓶颈

没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
美国升级“芯片战”重创全球半导体产业

最近，美国对华“芯片战”大有升级之势——先是荷兰、日本两国在美国施压下，同意启动对华半导体制造设备出口的管制；后有外媒报道，美国政府正考虑切断美国供应商与华为公司之间的所有联系，禁止美国供应商向华为提供任何产品；拜登政府还准备公布一项行政命令，限制美国对敏感的中国科技行业的投资……2023年开年不久，美国在遏制中国半导体相关产业发展上就恶招不断。近年来，美国打击中国“芯”发展的动作从未停歇...[详细]
专家解析：晶圆厂开建将带来哪些投资机会？

据经济之声《交易实况》报道，最近国际半导体协会（SEMI）数据显示，2016年、2017年全球新建的晶圆厂至少将达到19座，其中，有10座位于我国。台积电是全球集成电路制造产业领军企业，此次开工建设的台积电南京12英寸晶圆厂，规划月产能为2万片12英寸晶圆，预计到2019年将达到预定产能。晶圆是指硅半导体的集成电路制作所用的硅晶片，因为它的形状是圆形的，所以把它叫做晶圆，在硅晶片上可以...[详细]
从Linux到RISC-V：合作共享才能显现出开源的真正价值

作为业界首个真正的开源处理器架构，RISC-V一推出可说备受关注。而对产业而言，其带来的思想与生态冲击，恐怕不会下于当年Linux的推出。图说：全球一线半导体相关大厂几乎都已经加入RISC-V的行列Linux在1980年代开始发展，最初从GNU(GNU'sNotUnix!)计划开始，并建立了许多自由软件联盟，共同发展包含从编译器、Shell、编辑器与其他工具等一般操作系统...[详细]
启动组织重整 Marvell追求创新文化

最近接任Marvell技术长的NeilKim正是该公司亟需的人才——他在今年四月加入后，预计将为Marvell带来正面、积极的改革契机，有机会让该公司彻底改头换面...迈威尔科技(Marvell)最近新任的技术长NeilKim正是该公司亟需的人才——他在今年四月加入后，预计将为Marvell带来正面、积极的改革契机，有机会让该公司彻底改头换面。在加入Marvell以前，NeilKim曾...[详细]
日本、美国等42国扩大出口管制，防止半导体技术外流中国

据日本共同社消息，为了应对网络攻击及其他国际威胁，美国及日本等42个加入《瓦森纳协定》的国家，决定将出口管制范围，目的是加强防备相关技术与软件转为军事用途及网络攻击，防止技术外流到中国及朝鲜等地。过去该协定出口限制的对象，以常规武器及部分机床等为主，此次报道指出，管制对象新追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。据分析此举旨在防止技术外流到中国及朝鲜等...[详细]
兴森科技收购Xcerra半导体测试板资产

兴森科技上周五（6月12日）晚间发布公告称，公司全资子公司兴森快捷香港有限公司于2015年6月11日与美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation达成意向协议，拟收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务，最终交易价格不超过2300万美元。兴森科技表示，Xcerra集团业务在半导体和电子制造测试领域为客户提供创新且具有最佳成本效益的测试分类、测试接口及各类测试机的半导体测...[详细]
高通总裁：与博通是不同经营型态之争,高通开放私有化态度

高通（Qualcomm）总裁CristianoAmon接受台湾媒体专访时指出，前段时间高通与芯片大厂博通（Boardcom）两者经营权的竞争，可以说是经营型态完全不同的竞争。因此，这件事情之后，高通学到未来各项针对股东的会议，将以各种数据来证明高通的技术发展模式，可为股东带来多少权利及未来可创造什么样的价值。Amon还表示对公司私有化，目前并不排除，但是没有适合的对象商谈。Amon...[详细]
联合中标逾47亿元上海积塔半导体建设项目

8月6日，太极实业发布公告，公司控股子公司十一科技牵头组建的联合体，中标上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目，中标总价47.6亿元。太极实业表示，该项目的中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位，项目顺利实施将对公司经营业绩产生积极影响。据悉，太极实业是一家以半导体封装检测以及化纤帘帆布生产为主营业务，拥有现代化技术装备,年营业收入达40亿元的国有控股企业。公司主...[详细]
紫光集团收购日月光子公司30%股权，或推进日月光A股IPO进程

集微网消息，8月10日，封测龙头日月光投控发布公告，将旗下苏州日月新半导体30%股权，出售给紫光集团，交易金额为29.18亿元新台币。日月光投控表示，出售苏州子公司日月新半导体三成股权给与紫光集团，是为了掌握大陆快速成长的市场契机，以策略结盟方式拓展大陆市场，并将取得的资金，用于日月光集团在台投资及营运。该次交易系由日月光投控子公司J&RHoldingLimited，处分苏州日月...[详细]
京瓷和Vicor合作开发下一代合封电源解决方案

日前，京瓷和Vicor联合宣布，他们将合作开发下一代合封电源（Power-on-Package,PoP）解决方案，以最大限度地提高性能并最大限度地缩短新型处理器的上市时间。作为合作的一部分，京瓷将通过提供基板，有机封装和主板设计为处理器提供电源和数据传输的集成。Vicor将提供PoP电流倍增器，可为处理器提供高密度，高电流传输。...[详细]
林俊雄：从S2C发展史看国产EDA该如何突围

日前，在ICCAD2019期间，国微集团高级副总裁兼S2C首席执行官林俊雄做了题为《加快国产EDA平台建设，推动IC产业发展》的主题报告。林俊雄表示，EDA是整个科技进步，整个芯片产业发展的重要基础，目前全球85亿美元的EDA市场中，前四大EDA公司占据了90%，而且全部为美国公司，这就是国产EDA目前面临的困境。但林俊雄同时强调，如果找到有效的投资方法，以及结合如今国内IC产业的蓬勃发...[详细]
意法半导体(ST) 公布2016年第一季度财报

净收入16.1亿美元；毛利率33.4%重组产品部门，推动智能驾驶和物联网业务增长第一季度汽车产品和微控制器收入同比增长，为公司战略重点提供良好支撑中国，2016年4月29日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2016年4月2日的第一季度财报。2016年第一季...[详细]
恩智浦发布2024年三季度财报，汽车持续超预期

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]

小广播

热搜元器件